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關(guān)注創(chuàng)建者:王靖雯 創(chuàng)建時(shí)間:2023-03-07


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圖9 光學(xué)效率圖
Ansys Lumerical軟件試用,培訓(xùn),歡迎聯(lián)系摩爾芯創(chuàng)。
參考文獻(xiàn)
1. F. Hirigoyen, A. Crocherie, J. M. Vaillant, and Y.
時(shí)間:12月26日,9:30-17:00
合作伙伴:上海佳研實(shí)業(yè)有限公司
地點(diǎn):上海
費(fèi)用:4,500元/人
立即預(yù)報(bào)名
12月26日 -12月27日 | Ansys HFSS 電磁兼容(EMC)屏蔽性能仿真實(shí)戰(zhàn)培訓(xùn)
簡(jiǎn)介:通過(guò)本課程,您將系統(tǒng)學(xué)習(xí)Ansys Electronic Desktop中的HFSS模塊,從入門(mén)到精通:熟悉全新GUI界面,掌握從幾何模型構(gòu)建到數(shù)據(jù)后處理的完整工作流程
FDTD被譽(yù)為微納光子器件仿真的黃金標(biāo)準(zhǔn);MODE是面向平面光波導(dǎo)類(lèi)器件開(kāi)發(fā)的瑞士軍刀;CHARGE求解載流子的漂移擴(kuò)散方程和泊松方程,能夠精確模擬半導(dǎo)體器件中的電學(xué)特性;HEAT則專(zhuān)注于器件熱效應(yīng)的分析,能夠準(zhǔn)確計(jì)算電致發(fā)熱或光吸收引起的溫升;INTERCONNECT作為線(xiàn)路級(jí)仿真工具,可對(duì)整個(gè)光子集成電路系統(tǒng)進(jìn)行時(shí)域及頻域分析。
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有限元2D單元妙用 平面應(yīng)力與平面應(yīng)變
文章來(lái)源:2022 第五屆LS-DYNA技術(shù)論壇,作者:Edouard Yreux, ANSYS, Inc. Lead R&D Engineer
視頻鏈接:基于ISPH方法的油液流動(dòng)和冷卻分析
技術(shù)校對(duì):王強(qiáng), Ansys高級(jí)應(yīng)用工程師;整理編輯:俞琴
ANSYS公司的產(chǎn)品ANSYS從上世紀(jì)90年代就提供了LS-DYNA的前處理功能,直到20多年后將其收購(gòu)。
一般商業(yè)軟件都會(huì)把求解器做成單獨(dú)的可執(zhí)行程序(*.exe程序),單獨(dú)啟動(dòng)進(jìn)程求解,用文件的形式和前處理器和后處理器交互,而不是集成在前處理器中。
Yreux, ANSYS, Inc.
例如,EMX會(huì)進(jìn)行如下的假設(shè):所有的介質(zhì)層在x-y平面內(nèi)無(wú)限大,且介電常數(shù)均勻分布;模型最底層為無(wú)限大的理想金屬地平面,提供回流路徑;頂層介質(zhì)在Z軸向上無(wú)限延伸;不同層的金屬可通過(guò)電導(dǎo)率一定的通孔連接。
如果我們的芯片面積與單個(gè)電感差不多大,介質(zhì)層在x-y平面內(nèi)與無(wú)限大假設(shè)相差較大,則我們應(yīng)該預(yù)期EMX仿真結(jié)果誤差也較大。
參考文獻(xiàn):
[1]《機(jī)械設(shè)計(jì)》——濮良貴、紀(jì)名剛
[2]《Ansys Workbench有限元分析實(shí)例詳解》——周炬、蘇金英
[3] ANSYS 2022幫助文件
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