報名時間：4月1日-6月19日 提交作品：4月1日-7月10日 作品初審：7月13日-7月24日 作品復審及網絡投票：7月27日-8月7日 結果出爐：8月18日 頒獎典禮：在9月舉行的Ansys 2026全球仿真大會，為獲獎者頒發榮譽證書和獎品。

高級應用工程師</strong></p><p><strong>主題簡介：</strong>隨著電子系統向高集成度與微型化持續演進，BGA（球柵陣列）封裝的焊球密度與熱應力復雜性顯著攀升。

· 中國：2023 年市場規模約18.5 億元，2026 年預計突破35 億元，CAGR 超23%，增速領跑全球，核心驅動為高端制造升級與國產替代需求。 2.

測試通過真空熱室模擬?40℃~80℃環境，避免冷凝與設備自身熱變形干擾，測量結果如表2所示。從表2中的法蘭焦距可知，鏡頭低溫離焦量為?18μm，高溫離焦量為15μm，與光機熱集成仿真的結果基本一致，充分驗證了光機熱集成仿真方法的可靠性，也彰顯了Zemax在光學性能預判計算中的高精度優勢。

11月18日 | Ansys Fluent中傳熱模塊簡介 簡介： 傳熱問題在工程、物理、化學和材料科學等領域發揮著至關重要的作用，使其成為現代科學和技術的基本概念。

一、時間成本：從“1.5個月繞遠路”到“1周抄近道”，節省80%無效時間 普通Ansys熱仿真課程的“理論先行+通用案例”模式，讓企業工程師陷入“低效學習”陷阱：首先需花2周時間啃完有限元理論、熱傳遞公式等抽象內容，即便理解也難以對接實際項目；接著用1周練習“標準立方體熱應力”“簡單平板熱傳遞”等通用案例，與企業真實的電池包、工業烘箱項目脫節；最后工程師需自行摸索適配項目，僅網格劃分、參數設置等問題就可能消耗

25 - 14:50 通訊設備環境適應性正向設計新范式 李根 中興通訊股份有限公司 熱設計工程師 14:50 - 15:15 基于Ansys Mechanical 的PCB溫度應力仿真分析 段方清 立訊精密工業股份有限公司 研發經理

對話2：從器件到系統的全鏈路熱仿真技術展望：芯片-封裝-協同協同熱仿真/功率器件的電熱協同仿真/基于ROM的系統熱仿真技術 時間：9月11日 17:00-18:00 專家介紹： 廉海潯 | Ansys應用工程主管 同濟大學動力工程專業。在熱管理，多物理場耦合有豐富的仿真經驗，目前負責Icepak的產品支持及多物理場解決方案的研究和推廣。

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Mechanical 獲得精確的應力分析數值結果 流體——對話1：電池熱失控仿真案例演示 電磁——對話1：基于AI和數據處理技術驅動有線/無線仿真方法突破和更新：AI加速HFSS仿真優化/從芯片至系統的場景級無線通信/全鏈路EMC仿真 光學——對話1：智能座艙虛擬評價 新興技術——對話1：Minerva的演示與應用 六大行業分會場 時間：9月11日，13:30-18:00 1