本次研討會介紹如何通過Ansys Mechanical來評估電子產品界面分層的可靠性風險，主要涵蓋以下要點：Ansys 界面分層失效分析方法；CZM模型分析及其在電子封裝界面分析的應用；CZM測試方法和參數獲取介紹。

5月12日 | Ansys Lumerical FDTD基礎培訓 簡介： Ansys Lumerical FDTD是一款業界公認的光子學仿真軟件，可用于設計、分析和優化微納光子器件。基于高性能求解二維/三維麥克斯韋方程，它能夠精準地分析微納尺寸器件或亞波長結構與電磁波的互相作用。本次培訓將涵蓋軟件的基礎知識，包括軟件界面、建模、仿真流程、結果處理等核心功能。

共節點和非共節點的混合網格使用，以及輕量化模式下的非共節點交界面設定提高處理大規模電池模型的效率。此外還有關于DCiR和LTI+HTC ROM的應用案例展示。

共節點和非共節點的混合網格使用，以及輕量化模式下的非共節點交界面設定提高處理大規模電池模型的效率。此外還有關于DCiR和LTI+HTC ROM的應用案例展示。</p><p><a href="https://v.ansys.com.cn/live/wBeyPF9X?

2024年推出的Ansys Scade One在Ansys SCADE在認證和安全性優勢的基礎上，對用戶建模界面做了突破性的重塑，極大地提高了用戶建模效率擴展了模型語法，可以處理更廣泛的控制軟件設計場景，增強了模型測試的能力，可以高效驗證更復雜的控制邏輯，提供了PyScadeOne API，更好地融入強大豐富的Python生態圈。

講解包括Fluent完整的前處理網格劃分模塊、高精度的求解器、強大的后處理功能，通過案例實操，講解專業的CFD網格生成工具Fluent Meshing，幫助學員掌握Fluent軟件操作及在Ansys Workbench中的界面操作。

本課程面向缺乏Ansys Icepak經驗的用戶，課程目標是幫助用戶了解Ansys Icepak的基本能力，熟悉軟件界面，學習如何導入幾何模型、劃分網格、設置邊界條件和初始條件，如何求解設置和后處理。通過此次課程的學習，你將打開電子熱管理的大門，掌握Ansys Icepak的基本操作流程，具備電子產品熱管理問題的基礎仿真能力。

本例在Ansys Lumerical Multiphysics軟件（2025 R1.1及更高版本）上運行，并且需要Ansys Lumerical Enterprise許可證。 概述 步驟1：自動構建結構并從層表(.csv)設置模擬對象 .csv文件中的數據可用于自動設置所有VCSEL層，包括DBR鏡和MQW層。但是，接觸層和孔徑氧化層需要使用腳本或圖形用戶界面單獨添加。

該PSW利用Au-LN界面間的表面等離激元，實現電場與光場的強限制與重疊，從而顯著提升調制效率，其增強效果可通過公式量化描述。 其中λ為光學波長，n為LN折射率，??為電光系數，G為電極間隙寬度，Γ表示等離子體-LN槽中電場（射頻）與光場的電光重疊因子（Γ的詳細計算見實驗部分）。

本次培訓將涵蓋Ansys Lumerical FDTD軟件的基礎知識，包括軟件界面、建模、仿真流程、結果處理等核心功能。通過本次培訓，您將能夠熟練掌握軟件的基本操作，提高使用軟件的能力。