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關注創建者:王靖雯 創建時間:2023-03-07


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Ansys Mechanical具有多種封裝PCB建模方案和大量封裝PCB結構可靠性仿真案例。 本次演講將介紹Ansys Mechanical多種封裝PCB建模方法和基本原理,并從PCB封裝制造和使用階段可靠性出發,介紹客戶相關使用經驗。
本仿真使用流體靜壓單元對液壓千斤頂進行建模,并闡述體積模量的概念。實際應用中,液壓千斤頂通常使用油作為液體,油的高體積模量使得加載過程中液體體積幾乎保持不變。
目標
理解體積模量的影響
熟悉流體靜壓單元的使用
步驟
1. 打開 Ansys Workbench,創建一個"靜力結構"分析。檢查單位設置。
2. 導入幾何模型(圖1)。
Zemax OpticStudio 的版本必須為 Ansys Zemax OpticStudio Premium 或 Ansys Zemax OpticStudio Enterprise。不支持 Legacy Zemax OpticStudio。Lease 和 Paid-Up 兩類 Ansys Zemax 許可證均可用于使用該工具。
這些靜水壓流體單元通過 ANSYS Mechanical 中的命令流進行定義。
目標
理解靜水壓流體單元建模的工作流程
熟悉理想氣體定律以及相應的流體體積與壓力之間的關系
步驟
1. 打開 ANSYS Workbench,創建“靜力結構”分析。檢查單位。為鞋體創建彈性材料。
2. 導入鞋底幾何模型(圖1)。
5月,Ansys應用類系列網絡研討會將推出10場主題直播,涉及Ansys optiSLang, Zemax, PySpeos, Icepak, Granta等產品及結構輕量化設計、方程式賽車、電弧仿真、整車仿真等熱門應用方向,歡迎大家報名參與!
5月(共10場)
時間:16:00-17:00
5/8 | optiSLang AI+及應用案例更新
主題簡介:1.
隨著速率提升,單位時間窗口持續縮小,微小的反射、串擾、抖動甚至電源噪聲,都可能直接影響系統穩定性。與此同時,多通道、多Rank、多顆粒的復雜拓撲,以及更高精度的建模需求,使得DDR仿真從單點驗證升級為系統級工程。工程團隊不僅需要更精準的仿真能力,也迫切需要更高效、更穩定的驗證流程。
一、OAS超表面的設計原理和仿真路線
二、rcwa參數掃描數據庫
三、序列模式下的折超混合光學系統設計和優化實例
四、折超混合光學系統的非序列追跡分析
五、折超混合光學系統的物理光學分析
(部分案例展示)
04/活動詳情
主辦單位:武漢二元科技有限公司
會議地點:上海
活動時間:5月15日(9點-12點/14點-17點)
免費線下交流會
Ansys Optics Camera方案更新 </p><p>2.
在完整布局環境中對完整的MIM結構進行建模,對于預測電容精度至關重要。
MOM和MIM電容器廣泛應用于集成電路,尤其是RF和模擬應用,而使用仿真軟件對這些電容器進行準確建模,對于確保電容精度和滿足布局方面的匹配要求至關重要。Ansys RaptorH能夠提取所有無源器件以及任意布線布局(無論是成熟設計還是正在開發中的布局)的電磁模型。
時間:5月8日(周五),8:50-17:30
地點:杭州黃龍飯店
費用:699元/人(如您是Ansys客戶,請聯系Ansys客戶經理或渠道合作伙伴)
電力電子設備為許多關鍵應用提供動力,其系統十分復雜,因此必須滿足嚴格的兼容性和可靠性標準。Ansys仿真能夠為電力電子系統提供系統級設計、分析和優化解決方案。