在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結果與現有的FDTD性能基準測試進行比較。 推薦參閱 有關高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。

點擊立即報名 3/27 | Ansys Lumerical & Zemax & Speos 2026 R1新功能 時間：17:00-18:00 主題簡介：本場網絡研討會將融合Ansys光學和光子學仿真軟件新功能，綜合了解端到端多物理場和多尺度仿真平臺。

時間：3月26日（周四），9:00-17:30 地點：昆山 費用：499元/人（如您是Ansys客戶，請聯系Ansys客戶經理或官方合作伙伴） 立即報名 3 月 26 日，「2026 Ansys 光學技術研討會 – 汽車行業」即將在昆山舉辦，從產業視角出發，分享光學仿真在智能座艙、微納光學、車燈與整車光學系統設計中的應用，旨在幫助參會者更清晰地理解光學仿真如何貫通產品設計

，所需的運行時間相對較長，因此，如何加快感應電機的起動和堵轉工況的仿真運算速度是CAE工程師最迫切的需求之一。

結構提取從有限元仿真網格中創建 3D 實體對象，這些實體對象可能包含多個子域。這些實體對象被放置在 3D CAD 環境中。重建CAD幾何并確保其適合進一步處理（例如布爾運算）是具有挑戰性的：鑲嵌體可能有 10-100k 個面或更多，超出了大多數幾何核的容量。

采用先進的并行求解方法與優化策略，以實現以下目標：</p><ul><li><strong style="color: rgb(15, 133, 214);">提高求解速度：</strong>通過優化算法和數據結構，減少單次迭代的計算與通信開銷；</li><li><strong style="color: rgb(15, 133, 214);">提升并行效率：</strong>增強在并行計算環境下的擴展性，充分利用多核和多節點計算資源

從模塊到芯片和系統：大型FPGA芯片設計全面的電源噪聲簽核分析 時間：11月4日（星期二），16:00 - 17:00 內容簡介：將介紹對于大型的先進FinFET工藝FPGA芯片，從模塊到芯片到系統的全鏈路動態電源完整性驗證流程，針對大型模擬頂層的設計，提供Ansys電源可靠性的分析方案。

11月4日 | 從模塊到芯片和系統：大型FPGA芯片設計全面的電源噪聲簽核分析 時間：11月4日（星期二），16:00 - 17:00 講師： 林漪婷 | Ansys 應用工程師 主要負責芯片內模擬混合信號設計電源可靠性分析的技術支持，支持Totem，Pathfinder-SC，Diakopto等工具在芯片模擬設計的應用并提供電源完整性的驗證和優化方案

處理器： 1顆EPYC 4th處理器9654 96核心192線程，2.4GHz~3.7GHz； 極高吞吐量: 在ANSYS、Abaqus、Fluent等軟件的求解計算中，可以同時處理海量任務，極大縮短求解時間。 強大多任務能力: 可以同時運行多個仿真任務、前后處理而不卡頓。 3. 芯片組： system on chip 4.

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