在第一部分文章：《Ansys Zemax | 在 OpticStudio 中將干涉儀數據附加到光學表面 – 第一部分中》，我們演示了如何根據表面形狀和方向將干涉測量數據導入 OpticStudio，本部分文章我們將引入更多的實例演示。

與此同時，機身結構設計也面臨諸多挑戰：如何在保證結構剛度的同時實現柔順控制，如何在輕量化的前提下確保足夠強度，以及如何提升復雜環境下的整機可靠性等。針對這些問題，LS-DYNA提供了一系列仿真解決方案，涵蓋不同工況下的跌倒與跌落仿真、沖擊響應分析，以及靈巧手的機構運動仿真、抗沖擊性能評估和潛在的結構斷裂模擬等。

Ansys與AI的關系包括：如何利用Ansys各種仿真工具，為AI提供數據集；以及如何利用AI為Ansys仿真和優化設計加速。本次講座主要講解如何從兩個方向建立Ansys與AI的密切聯系，并利用這種聯系建立更高效率的工業設計流程。

針對電子行業的工程應用場景，Ansys提供了成熟的結構仿真解決方案。通過Ansys Mechanical穩健的非線性計算能力，結合在顯式動力學領域具有廣泛行業認可度的LS-DYNA求解器，助力工程師實現從核心元器件到整機系統的高效仿真分析與設計驗證。

Ansys 2026 R1 全新產品版本已在新思科技首屆 Converge 大會重磅首發。在 AI、高性能計算與系統級復雜度快速攀升的今天，工程創新正被推向一個全新的高度。Ansys 技術團隊基于 2026 R1 核心升級及關鍵亮點精心策劃了 14 場產品新功能更新系列網絡研討會，涵蓋結構仿真、流體仿真、電磁仿真、光學仿真、先進封裝、自動駕駛、沖壓成型及其他主要仿真產品領域。

時間：2月27日 ，15:00 - 17:00 合作伙伴：億道電子 地點：線上/線下 費用：免費 立即報名 2月27日 | 基于Ansys Icepak的電子熱管理仿真培訓-入門 簡介：在當今高度集成的電子時代，從高性能計算、5G通信到電動汽車和航空航天，電子設備正以前所未有的速度和復雜度發展。

最終得到的優化尺寸：L1=163.41nm、L2=14.85nm、L3=13.08nm、L4=15.76nm、W1=22.48nm、W2=19.54nm、d=11.14nm。 仿真驗證：FDTD方法揭示光學性能 為精準評估濾波器性能，研究采用時域有限差分法（FDTD）進行仿真，選用Ansys Lumerical FDTD solver。

然而，如何構建兼具高效率與寬帶寬的PSW TFLN MZM仍屬未開發領域。 在本研究中，我們通過利用具有強電場與光場限制特性（低于光學衍射極限）的PSW，實驗性地演示了等離子體TFLN強度調制器。我們實現了創紀錄的0.070Vcm調制效率——較傳統介質波導TFLN調制器降低兩個數量級，并在僅15微米的超短長度下實現了超過110GHz的電光帶寬。

它支持強耦合，以及整體耦合，可同時求解各種物理場，進而可提高分析結果的準確度。” — Anirban Basudhar，Ansys首席研發工程師 了解Ansys結構仿真軟件與Ansys數字孿生平臺的結合，如何能幫助制造商更快解決極其龐大且復雜的安全難題。

本場研討會將以「熱流」與「結構」為主軸，分享如何透過仿真技術，協助工程師從芯片封裝到系統層級，有效預測熱效應、優化設計并提升產品可靠度。