光學(xué)產(chǎn)品不僅包含光學(xué)透鏡，還具有機(jī)械封裝元件，這些元件會(huì)因?yàn)楦淖冪R片的位置和對(duì)鏡片施加壓力（這是鏡片表面變形的另一種方式）而顯著影響性能。Ansys Zemax OpticStudio 企業(yè)版可用于對(duì)手機(jī)鏡頭光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行結(jié)構(gòu)和熱分析，當(dāng)熱條件和機(jī)械負(fù)載得到模擬時(shí)，輸出的結(jié)果可用于量化它們對(duì)手機(jī)鏡頭系統(tǒng)的影響。

圖2 懸臂梁三維圖 圖3 文件保存格式圖 2.1.2 導(dǎo)入方式 雙擊打開 ANSYS，通過 File → Import → PARA 指令，如圖4所示，選擇之前保存的 liang.x_t 文件，如圖5所示。

一方面可以基于有限元分析結(jié)果進(jìn)行預(yù)試驗(yàn)，指導(dǎo)測(cè)試怎么進(jìn)行，或如何進(jìn)行測(cè)量模型的規(guī)劃；另一方面，在有了一個(gè)物理原型并獲得實(shí)驗(yàn)結(jié)果之后，就能夠獲得包含阻尼的完整模態(tài)信息，基于這樣的信息，能夠完善有限元模型。

步驟 24： 由于本教程的第一部分已完成，我們必須保存項(xiàng)目。在 File （文件） 下>> Save as （另存為）。 步驟 25： 將文檔保存到 My Documents 或任何其他目錄。如果我們不保存文檔，則不會(huì)執(zhí)行 Solution。

譬如：4號(hào)模型為一個(gè)工程模型，沒加AUTOSPC時(shí)，f06報(bào)Max Ratio錯(cuò)誤，注意此時(shí)的PIVOT RATIO是-2.0e15。 加入AUTOSPC，發(fā)現(xiàn)依然為MAXRATIO錯(cuò)誤，且RATIO值還不一樣了，從-2.0e15變?yōu)榱?1.5e15，同樣也不清楚為何。 在該例子中，應(yīng)該是得到的Ri>EPZERO導(dǎo)致沒有自動(dòng)約束。

iSolver軟件中內(nèi)部打印如下 K的任意一項(xiàng)Kij都是i和j兩個(gè)自由度的乘積，其中對(duì)角元素為節(jié)點(diǎn)1和節(jié)點(diǎn)1自身的自由度的乘積，譬如K11就是u和u的乘積，而非對(duì)角元素都是耦合項(xiàng)，譬如K15就是u和θy的乘積。 （2）右下角類似，只不過是節(jié)點(diǎn)2和節(jié)點(diǎn)2自身的關(guān)系。 （3）左下角和右上角類似，是節(jié)點(diǎn)1和節(jié)點(diǎn)2的關(guān)系。

光學(xué)產(chǎn)品不僅包含光學(xué)透鏡，還具有機(jī)械封裝元件，這些元件會(huì)因?yàn)楦淖冪R片的位置和對(duì)鏡片施加壓力（這是鏡片表面變形的另一種方式）而顯著影響性能。Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版可用于對(duì)手機(jī)鏡頭光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行結(jié)構(gòu)和熱分析，當(dāng)熱條件和機(jī)械負(fù)載得到模擬時(shí)，輸出的結(jié)果可用于量化它們對(duì)手機(jī)鏡頭系統(tǒng)的影響。

ANSYS軟件中直接建立螺旋結(jié)構(gòu)體較為麻煩，因此可以借助三維軟件Creo2.0進(jìn)行建模。將Creo2.0軟件中建立的鋼絲繩的三維模型保存為igs格式，應(yīng)用ANSYS軟件中的/AUX15接口導(dǎo)入到ANSYS軟件進(jìn)行分析。由于1+6鋼絲繩具有對(duì)稱性結(jié)構(gòu)，只需要導(dǎo)入鋼絲繩內(nèi)部中心絲和1根側(cè)絲，通過VGEN體復(fù)制命令可以得到完整的1+6鋼絲繩。

這個(gè)方法先求解瞬態(tài)結(jié)構(gòu)分析，然后保存結(jié)構(gòu)分析中獲得的速度，并將其用作聲學(xué)分析中的邊界條件。最后需要注意的是邊界單元上的壓力會(huì)通過求解輸入方程獲得，根據(jù)這個(gè)輸入，可以計(jì)算出無網(wǎng)格區(qū)域內(nèi)任一點(diǎn)的壓力-時(shí)間歷程。

光學(xué)產(chǎn)品不僅包含光學(xué)透鏡，還具有機(jī)械封裝元件，這些元件會(huì)因?yàn)楦淖冪R片的位置和對(duì)鏡片施加壓力（這是鏡片表面變形的另一種方式）而顯著影響性能。Ansys Zemax OpticStudio 旗艦版可用于對(duì)手機(jī)鏡頭光學(xué)系統(tǒng)進(jìn)行結(jié)構(gòu)和熱分析，當(dāng)熱條件和機(jī)械負(fù)載得到模擬時(shí)，輸出的結(jié)果可用于量化它們對(duì)手機(jī)鏡頭系統(tǒng)的影響。