基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設置、仿真運算、結果分析六大環節，適配Speos 2025 R1及以上版本。

依托統一的設計平臺，Ansys 電磁解決方案以高保真的仿真能力幫助企業降低測試成本，并實現從組件到系統級的整體優化，加速先進電子產品創新。在2026 R1 新版本中多項功能升級：全新 PI 求解器、更強大的HFSS/Q3D/SIwave 工作流與網格能力，以及 Maxwell、Motor-CAD、Icepak 在效率、精度與系統級分析上的全面增強。

接入企業計算集群，實現跨節點分布式 UQ 功耗預估 2000W+ 建議配 2400W+ 鈦金冗余電源 適用場景：航空航天型號全級次驗證、核設施安全分析、汽車平臺化 V&V 體系、數字孿生置信度評估 六、寫在最后：V&V 是工程師的護城河 文章開頭那個干了八年傳統結構仿真的老哥

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結果與現有的FDTD性能基準測試進行比較。 推薦參閱 有關高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。

Ansys Forming新版本中新功能模塊，包括：自動報告，合邊模擬，全工序回彈補償，穩健性分析介紹；5. Ansys Forming前處理功能模塊以及功能增強介紹；6. Ansys Forming后處理功能模塊及功能增強介紹；7. Ansys Forming求解功能及功能增強介紹。

Ansys Speos：2026 R1新功能主要在效率，傳感器/自動駕駛，結果體驗，光學設計等方面有提升；Ansys Lumerical：重點展示利用核心升級，在光通信、半導體及高科技領域實現仿真驅動的工藝決策，大幅減少試錯成本，提升工程效率；Ansys Zemax：新版本為光學設計、跨產品協同及工程效率帶來全面升級。

zlib@1.2.11 加載編譯器 spack load gcc@10.2.0 #加載10.2.0版本gcc編譯器 多個版本庫的選擇 spack load cmake # 加載cmake提示有多個版本的包 ==> Error: cmake matches multiple packages.

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導入、幾何清理、網格劃分、材料屬性定義、邊界條件設置、Ansys求解器提交，到結果后處理與報告生成的全過程。

Ansys 2026 R1 全新產品版本已在新思科技首屆 Converge 大會重磅首發。在 AI、高性能計算與系統級復雜度快速攀升的今天，工程創新正被推向一個全新的高度。Ansys 技術團隊基于 2026 R1 核心升級及關鍵亮點精心策劃了 14 場產品新功能更新系列網絡研討會，涵蓋結構仿真、流體仿真、電磁仿真、光學仿真、先進封裝、自動駕駛、沖壓成型及其他主要仿真產品領域。

Ansys CFD 2025版本新功能更新及未來規劃 劉文東 Ansys主任應用工程師 09:00 - 09:20 基于Ansys Fluent的油冷電機多物理場耦合仿真應用實踐 崔海川 東風汽車集團股份有限公司研發總院 主管工程師