Ansys光學仿真套件構建了Zemax OpticStudio+Lumerical +Speos一體化設計仿工作流，覆蓋投影鏡頭設計、亞波長光柵建模、系統級光學集成分析全流程。 其中Ansys Speos作為系統級仿真核心工具，可實現多軟件數據無縫對接、三維環境光學仿真、人眼視覺感知評估，為車載AR HUD光學性能優化、成像質量校驗、雜散光抑制提供專業仿真支撐。

點擊立即報名 5/14 | Ansys Zemax公差分析功能解析 主題簡介：本次直播將從兩個方面詳細介紹Ansys Zemax公差分析功能：1. Zemax公差分析新工具NEST；2. Zemax公差分析流程。

面向 COUPE 的設計使能涵蓋 Ansys Zemax OpticStudio? 的光路徑仿真、Ansys Lumerical? 的光子器件仿真、HFSS?IC Pro 的電磁提取，以及 RedHawk?SC Electrothermal 的熱—電協同仿真。這些工具協同工作，支持高帶寬數據中心互連所需的共封裝光學解決方案設計。

本次會議全面闡述Ansys對于復雜線纜系統的解決方案，介紹EMC Plus在復雜線纜場景的典型應用及案例，幫助工程師理清復雜線纜的仿真思路及流程。 點擊立即報名 10/14 | Ansys高校系列專題：仿真進課堂－創新在科研——Ansys射頻電磁專場 講師簡介： 曹根林 | Ansys 主任應用工程師 主題簡介：待更新。

同時，結合 optiSLang 與 Twin Builder ROM 的工作流，展示如何將熱仿真結果進一步轉化為可迭代、可聯動、可用于多物理系統仿真的動態模型，支撐更高效的設計優化、系統驗證與熱管理決策。

第二步，將模型導入Ansys Workbench，劃分550438個高質量四面體網格（如圖2所示），確保應力與變形計算精度。第三步，施加溫度載荷與邊界條件：以22℃為常溫基準，分別模擬80℃（高溫極限）與?40℃（低溫極限）工況，固定后主筒端面以模擬實際裝配狀態。鏡頭各部件材料參數如表1所示，涵蓋密度、彈性模量、熱膨脹系數等關鍵指標，為精準仿真提供數據支撐。

14:00-14:45 | 基于有限元網格數據與AI模型的磁芯損耗預測技術 演講嘉賓：張麗萍 博士｜ 福州大學 研究方向：電力電子功率變換及高頻磁技術。 內容簡介：深度學習建模對標準磁環損耗具備優秀的非線性擬合能力，可精準適配多工況損耗預測。但成型磁芯、集成磁件內部磁密分布不均，會大幅降低損耗預測精度。

在某新勢力項目中，形成標準化技術文件，為 CAE 團隊后續項目提供了結構優化指導與技術支撐。

時間：5月15日，14:00-15:00 合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司 地點：線上 費用：免費 點擊了解詳情 5月15日 | Ansys SIwave 基礎培訓及案例分析 簡介：本次Ansys SIwave基礎培訓及案例分析課程，以Ansys Electronics Desktop為統一操作平臺，系統講解軟件基礎操作，深度覆蓋SYZ參數提取、TDR仿真、DCIR

課程聚焦基礎操作與實戰應用，通過系統講解非線性分析、振動特性的仿真方法，結合典型工程案例（封裝翹曲、非線性靜力學和振動案例），幫助學員掌握在統一環境下開展仿真分析的技能，提升從模型建立到結果解讀的全流程能力，為解決實際工程中的力學問題提供有力支撐。使用軟件包含：Ansys Discovery, Ansys Mechanical。