基于Ansys Speos的AR HUD完整仿真流程 本次仿真核心聚焦Speos端操作，分為模型導(dǎo)入配置、三維幾何搭建、光柵屬性賦予、仿真工況設(shè)置、仿真運算、結(jié)果分析六大環(huán)節(jié)，適配Speos 2025 R1及以上版本。

長度系數(shù)和受壓構(gòu)件類型等其他自定義設(shè)置，可應(yīng)用于各個獨立構(gòu)件，以便根據(jù)以下標(biāo)準(zhǔn)對計算進行定制化調(diào)整，相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)包括：AISC ASD 1989鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范（1989年第9版）、AISC 360-10鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范（2010年第14版）、API RP 2A-LRFD（1993年第1版）、API RP 2A-WSD（2007年第21版）、EuroCode 3鋼結(jié)構(gòu)設(shè)計規(guī)范（EN1993-1-1，2005

在云端，可能的組合非常豐富，使用Ansys Cloud可以輕松地嘗試不同的實例。您還可以將結(jié)果與現(xiàn)有的FDTD性能基準(zhǔn)測試進行比較。 推薦參閱 有關(guān)高性能計算、硬件如何影響仿真性能以及如何優(yōu)化AWS實例的更多信息，請參閱這些帖子。

本課程面向具備一定Ansys Icepak基礎(chǔ)的用戶（無基礎(chǔ)用戶可先學(xué)習(xí)2月份發(fā)布的Ansys Icepak入門課程），課程目標(biāo)是構(gòu)建Ansys Icepak詳細(xì)PCB走線模型，學(xué)習(xí)如何導(dǎo)入ECAD文件進入Icepak并進行仿真的方法，熟悉網(wǎng)格劃分、仿真設(shè)置及求解和后處理的基本操作。通過此次課程的學(xué)習(xí)，你將加深Ansys Icepak的理解，掌握詳細(xì)PCB走線模型的電子熱仿真的仿真能力。

Ansys 技術(shù)專家委員會為獲獎?wù)哳C發(fā)榮譽證書及獎品。 時間安排 報名時間：4月1日- 6月19日 提交作品：4月1日-7月10日 作品初審：7月13日-7月24日 作品復(fù)審及網(wǎng)絡(luò)投票：7月27日-8月7日 結(jié)果出爐：8月18日 頒獎典禮：在9月舉行的Ansys 2026全球仿真大會，為獲獎?wù)哳C發(fā)榮譽證書和獎品。

本培訓(xùn)旨在系統(tǒng)講解Ansys LS-DYNA中各類接觸類型的原理、適用場景、參數(shù)設(shè)置及常見問題解決方法，幫助用戶掌握復(fù)雜模型中的接觸定義技巧，避免因接觸設(shè)置不當(dāng)導(dǎo)致的計算失敗或結(jié)果失真。

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經(jīng)驗 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導(dǎo)入、幾何清理、網(wǎng)格劃分、材料屬性定義、邊界條件設(shè)置、Ansys求解器提交，到結(jié)果后處理與報告生成的全過程。

Ansys Zemax： 新版本為光學(xué)設(shè)計、跨產(chǎn)品協(xié)同及工程效率帶來全面升級，重點推出 NEST 嵌套元件與系統(tǒng)公差分析流程，以可視化方式顯著簡化裝調(diào)公差設(shè)置；新增點列與波前誤差優(yōu)化操作數(shù)及全新的 Requirements Editor，讓系統(tǒng)級需求管理與優(yōu)化更加直接高效。

時間：3月24日 ，14:30-15:15 合作伙伴：深圳市摩爾芯創(chuàng)科技有限公司 地點：線上 費用：免費 立即報名 3月25日 | 利用ROM降階模型進行新能源電池快速熱管理 簡介：本次技術(shù)研討會將聚焦于如何利用Ansys ROM（降階模型）技術(shù)，實現(xiàn)新能源電池系統(tǒng)的高效、實時熱管理。

Turbosystem與optiSLang AI+的葉片氣動及噪聲設(shè)計、仿真和優(yōu)化培訓(xùn) Ansys Fluent，SpaceClaim，Ansys optiSLang，BladeModeler，CFX 5/21, 上海 LS-DYNA接觸參數(shù)設(shè)置及接觸非線性培訓(xùn) LS-DYNA