實(shí)施方法：在Ansys Mechanical結(jié)構(gòu)有限元分析軟件中初始化Joint Finder后，在SDC Verifier中運(yùn)行Beam Member Finder，以按方向?qū)α哼M(jìn)行分段，并且運(yùn)行Weld Finder，以識(shí)別模型中的焊縫。上述每個(gè)工具都提供可自定義的幾何結(jié)構(gòu)、載荷、約束和有限元分析（FEA）模型選擇設(shè)置，使您能夠調(diào)整選項(xiàng)，以減少識(shí)別時(shí)間，并確保準(zhǔn)確高效地準(zhǔn)備分析模型。

基于云的多處理器與 GPU 加速進(jìn)一步縮短了周轉(zhuǎn)時(shí)間，使多物理場(chǎng)設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)能夠在復(fù)雜且受熱約束的三維封裝結(jié)構(gòu)中實(shí)現(xiàn)快速迭代。 擴(kuò)展后的多物理場(chǎng)仿真與分析能力，進(jìn)一步增強(qiáng)了在光子、電氣和熱等多個(gè)領(lǐng)域的覆蓋。

本次研討會(huì)覆蓋AR全息光波導(dǎo)設(shè)計(jì)全流程，包含系統(tǒng)規(guī)格定義、全息圖表面設(shè)置、波導(dǎo)TIR結(jié)構(gòu)搭建、像質(zhì)優(yōu)化、物理約束與工程化改進(jìn)等核心環(huán)節(jié)。通過(guò)實(shí)戰(zhàn)案例演示，從0到1搭建可優(yōu)化的全息光波導(dǎo)系統(tǒng)，為AR光學(xué)研發(fā)人員提供可直接復(fù)用的建模流程、優(yōu)化方法與工程約束思路，助力高效完成AR光學(xué)系統(tǒng)設(shè)計(jì)與驗(yàn)證。

時(shí)間：4月16日， 14:30-15:30 合作伙伴：武漢慧和聚成科技有限公司 地點(diǎn)：線上 費(fèi)用：免費(fèi) 立即報(bào)名 4月20日 | Ansys LS-DYNA基礎(chǔ)培訓(xùn) 簡(jiǎn)介：Ansys LS-DYNA作為顯式動(dòng)力學(xué)分析的標(biāo)桿軟件，其接觸算法直接影響仿真結(jié)果的準(zhǔn)確性和可靠性。

工具鏈：CAxWorks.PreSys 2026R1（前處理 + 后處理） + Ansys Mechanical（求解器） 操作工程師：李工，CAE仿真工程師，3年工作經(jīng)驗(yàn) 本文記錄李工使用PreSys完成從CAD模型導(dǎo)入、幾何清理、網(wǎng)格劃分、材料屬性定義、邊界條件設(shè)置、Ansys求解器提交，到結(jié)果后處理與報(bào)告生成的全過(guò)程。

點(diǎn)擊立即報(bào)名 4/29 | Ansys SPH產(chǎn)品功能更新及仿真應(yīng)用 時(shí)間：15:30-16:30 主題簡(jiǎn)介：SPH（光滑粒子流體動(dòng)力學(xué)）是一種拉格朗日無(wú)網(wǎng)格方法，Ansys SPH產(chǎn)品由于沒有網(wǎng)格約束的限制，在許多模擬場(chǎng)景中更加靈活，尤其擅長(zhǎng)模擬復(fù)雜自由液面情景（如飛濺和噴淋）以及涉及運(yùn)動(dòng)物體的應(yīng)用場(chǎng)景。

時(shí)間：2 月6日（星期五），14:00–15:00 地點(diǎn)：線上直播 講師簡(jiǎn)介： 賈琳 | 新思科技高級(jí)應(yīng)用工程師 20年數(shù)字設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)熟悉 P&R, signoff 和ECO, 3DIC signoff 崔碩岳 | 新思科技技術(shù)支持經(jīng)理 原Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部現(xiàn)新思科技簽核部技術(shù)經(jīng)理，長(zhǎng)期從事芯片物理設(shè)計(jì)仿真等工作，負(fù)責(zé)芯片電源完整性、可靠性、芯片時(shí)序與電源噪聲分析及簽核等相關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用和支持工作

時(shí)間：2 月6日（星期五），14:00–15:00 地點(diǎn)：線上直播 講師簡(jiǎn)介： 賈琳 | 新思科技高級(jí)應(yīng)用工程師 20年數(shù)字設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)熟悉 P&R, signoff 和ECO, 3DIC signoff 崔碩岳 | 新思科技技術(shù)支持經(jīng)理 原Ansys半導(dǎo)體事業(yè)部現(xiàn)新思科技簽核部技術(shù)經(jīng)理，長(zhǎng)期從事芯片物理設(shè)計(jì)仿真等工作，負(fù)責(zé)芯片電源完整性、可靠性、芯片時(shí)序與電源噪聲分析及簽核等相關(guān)產(chǎn)品的應(yīng)用和支持工作

關(guān)鍵詞：混合多點(diǎn)約束方法、接觸檢測(cè)、高性能計(jì)算、自適應(yīng)求解器方案 時(shí)間：2025年10月24日（周五），14:00-16:30 地點(diǎn)：上海 費(fèi)用：免費(fèi)（報(bào)名需審核，請(qǐng)正確填寫完整的單位名稱及郵箱等基本信息，以便成功報(bào)名） 嘉賓介紹： 朱永誼 博士 | Fellow, Ansys Inc (Part of Synopsys

將系統(tǒng)進(jìn)行實(shí)際限制 - 步驟五 最后的約束條件是點(diǎn) F（邊緣光線穿過(guò)表面 14）的 Y 位置必須大于點(diǎn) D 的 Y 位置，如下圖所示。為了得到點(diǎn) F 的位置，我們需要使用虛擬曲面 14： 一旦所有這些限制都設(shè)置完畢，優(yōu)化系統(tǒng)將實(shí)現(xiàn)一個(gè)物理上可行的設(shè)計(jì)。您會(huì)發(fā)現(xiàn)這個(gè)系統(tǒng)的性能受到像散的限制，這個(gè)問題可以通過(guò)用光學(xué)構(gòu)造全息圖替換全息圖 2 來(lái)解決。