" width="169"></p><div contenteditable="false" width="100%"> <hr> </div><p><br></p><p class="ql-align-justify"><strong>5/12 |&nbsp;Ansys Mechanical 結構輕量化優化設計及3D打印仿真案例分析</strong></p><p><img src="https

每個節點三個自由度，即Lagrange因子所在自由度為7-12，和19-24。 采用iSolver求解器求解Lagrange因子，打印出Lagrange的值： 可發現第9和12的Lagrange因子的值為-8e9，和理論一致。由于是負值，所以指向Z-方向，表示Slave節點處Slave節點對Master面的壓力。

選用華曙高科的HS403P設備進行3D打印加工，材料選用尼龍12，其燒結過程圖片如圖7(d）所示，可以看到整個打印過程穩定，成型缸中無翹曲現象，這歸因于尼龍12良好的燒結性能。經過3D打印的低維構建、層層疊加，最終得到了優化后的懸架立柱實物，如圖7(e）和圖7(f），可以看到打印制件形狀保持較好且外觀規整，可為其最終的成型提供模型參考。

GE9X上有七大部件（燃油噴嘴、T25傳感器外殼、熱交換器 、粒子分離器、5級低壓渦輪（LPT）葉片、6級渦輪（LPT）葉片 、燃燒室混合器）、304個零件采用了3D打印，并經多種材料 和打印工藝投入使用。 ‐ 然而，增材制造新材料的成本相對高，需要想辦法降低材料成本。

Ansys解決方案：RTL級功耗分析及優化 | 高性能AI芯片的電源及可靠性核簽分析 | 高速接口分析 | 3D IC熱及可靠性分析 典型應用案例：AI芯片RTL級功耗優化、RedHawk-SC 3D IC功耗噪聲簽核分析、芯片-封裝協同分析、HBM SSN分析、考慮熱效應的芯片電遷移簽核分析、3D IC熱及結構可靠性分析

Ansys解決方案：RTL級功耗分析及優化 | 高性能AI芯片的電源及可靠性核簽分析 | 高速接口分析 | 3D IC熱及可靠性分析 典型應用案例：AI芯片RTL級功耗優化、RedHawk-SC 3D IC功耗噪聲簽核分析、芯片-封裝協同分析、HBM SSN分析、考慮熱效應的芯片電遷移簽核分析、3D IC熱及結構可靠性分析

為了開發其獨特的3D打印機，Qualup SAS采用Ansys? Discovery?可視化熱和冷卻設計變量。 Qualup SAS公司負責人Philippe Boichut表示：“Ansys Discovery幫助我們快速評估設計變量對打印機室熱和內部通風的影響，以及設計對特定組件冷卻的影響。

Icepak熱仿真教程 6 899.4 AQWA軟件企業培訓（3） 通過ANSYS-APDL建立半潛平臺混合模型... 6 18 ANSYS 結構分析初學者群視頻共享課程 6 240 ANSYS Mechanical 全面提高進階之路 6 220.8 ANSYS Mechanical3D打印、移動熱源、單元生死、單元隱藏顯示項... 6 64.8 ANSYS

26 Ansys Autonomy: An Introduction 27 基于模型的面向功能安全，預期功能安全和信息安全 28 增材制造：從設計到仿真 29 如何使用Ansys增材仿真提高金屬3D打印成功率

26 Ansys Autonomy: An Introduction 27 基于模型的面向功能安全，預期功能安全和信息安全 28 增材制造：從設計到仿真 29 如何使用Ansys增材仿真提高金屬3D打印成功率