概要 Zemax OpticStudio非序列模式的對象是3D實體，薄膜和散射模型是3D實體的表面特性。本文將從以下幾個方向解釋如何給非序列元件添加鍍膜和散射： 非序列對象中“Face number”的概念。 如何給不同的Face添加鍍膜以及散射模型。 從外部導入CAD結構后的一些對鍍膜散射性質的處理。 簡介 首先，非常感謝Sick AG公司Ingolf H?rsch

使用III-V族半導體光學材料數據工具-Ansys Optics添加光學屬性（更多詳情請參考文末相關鏈接）。 此外，還添加了兩個模擬區域，一個用于光學模擬，一個用于電荷傳輸模擬。光學模擬區域的邊界自動設置為PML（除了對應于圓柱對稱軸的邊界）。 用戶可以為VCSEL和CHARGE仿真添加額外的對象，例如襯底、觸點、CHARGE電邊界條件和監視器。此外，還可以檢查和調整材料的電學和光學屬性。

比如在一個設備的振動部件連接中，如果螺栓松動，就很容易出現這種情 二、螺栓預緊力計算原理詳解 在 ANSYS 里添加好模型后，給螺栓施加預緊力有不少細節要注意。 1.施加位置：螺栓預緊力（bolt pretension）要加在螺栓的外圓柱面上。大家可以理解為，在螺栓的 “側面” 進行受力添加操作。

概要 Zemax OpticStudio非序列模式的對象是3D實體，薄膜和散射模型是3D實體的表面特性。本文將從以下幾個方向解釋如何給非序列元件添加鍍膜和散射： 非序列對象中“Face number”的概念。 如何給不同的Face添加鍍膜以及散射模型。 從外部導入CAD結構后的一些對鍍膜散射性質的處理。 簡介 首先，非常感謝Sick AG公司Ingolf H?rsch

Ansys 將 Rocky DEM 添加到組合中，擴展和增強多物理場仿真以包括粒子動力學 石頭、糖果和藥片有什么共同點？首先，它們是離散的實體，其次，它們的動態行為和相互作用是用 Rocky DEM 模擬的。想象一下，了解與設計工程機械系統所需的任何形狀的粒子運動相關的產品質量、運營效率和設備性能所需的復雜性。想象一下，預測成千上萬個粒子在彼此彈跳并穿過混合、分離、分類、粉碎、分散和運輸它們的機器時的相互作用所需的洞察力

Ansys在2016年添加了直接求解器來支持GPU，尤其是能提升大型設計的仿真性能。這項功能在2018年得到了進一步的優化，與8核CPU相比實現了2倍的速度提升。在接下來的幾年中，我們對分布式直接矩陣求解器進行了一些優化，包括改進在求解大量激勵時的性能，以此為基礎，我們開發出在計算節點上分配矩陣裝配和場后處理的功能，從而能夠在FEM求解過程中分布化和并行化所有的關鍵步驟。

Ansys在2016年添加了直接求解器來支持GPU，尤其是能提升大型設計的仿真性能。這項功能在2018年得到了進一步的優化，與8核CPU相比實現了2倍的速度提升。在接下來的幾年中，我們對分布式直接矩陣求解器進行了一些優化，包括改進在求解大量激勵時的性能，以此為基礎，我們開發出在計算節點上分配矩陣裝配和場后處理的功能，從而能夠在FEM求解過程中分布化和并行化所有的關鍵步驟。

Ansys在2016年添加了直接求解器來支持GPU，尤其是能提升大型設計的仿真性能。這項功能在2018年得到了進一步的優化，與8核CPU相比實現了2倍的速度提升。在接下來的幾年中，我們對分布式直接矩陣求解器進行了一些優化，包括改進在求解大量激勵時的性能，以此為基礎，我們開發出在計算節點上分配矩陣裝配和場后處理的功能，從而能夠在FEM求解過程中分布化和并行化所有的關鍵步驟。

而通過添加Ansys SPEOS的處理真實照明的功能，用戶可以輕松得到相機的仿真圖像。網絡研討會首先會簡要介紹Lumerical和SPEOS工具。接下來，我們會介紹2021 R1可用的CMOS感測器的工作流程，以及Lumerical如何實現和SPEOS間的資料轉換。

而通過添加Ansys SPEOS的處理真實照明的功能，用戶可以輕松得到相機的仿真圖像。網絡研討會首先會簡要介紹Lumerical和SPEOS工具。接下來，我們會介紹2021 R1可用的CMOS感測器的工作流程，以及Lumerical如何實現和SPEOS間的資料轉換。