高性能計算（HPC）
關(guān)注創(chuàng)建者：匿名 創(chuàng)建時間：2021-08-12
高性能計算（HPC）的視頻教程
如何用高性能計算加速CAE仿真性能
適用人群：CAE仿真性能學(xué)習(xí)者與從業(yè)者 參加本次課程，您將學(xué)到： 1、不同的CAE應(yīng)用該如何配置高性能計算 2、引入HPC及云平臺加速現(xiàn)有資產(chǎn)價值 3、Altair PBS關(guān)鍵技術(shù)介紹 課程討論群：521081146 進群查看群文件免費領(lǐng)取：1.直播課件 2.Altair官方內(nèi)部資料
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數(shù)據(jù)分析如何應(yīng)用于工業(yè)智能制造領(lǐng)域？
【已結(jié)束】 直播時間：2020-09-17 19:30 關(guān)于Altair Altair（納斯達克股票代碼：ALTR）是一家全球技術(shù)公司，在產(chǎn)品開發(fā)、高性能計算(HPC)和數(shù)據(jù)分析等領(lǐng)域提供軟件和云解決方案。 自1985年成立以來一直致力于為企業(yè)開發(fā)用于仿真分析、優(yōu)化、數(shù)據(jù)分析、信息可視化、流程自動化、云計算以及物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的高端技術(shù)。
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高性能計算（HPC）的實例教程
現(xiàn)今，超大規(guī)模的云計算供應(yīng)商占據(jù)了大部分的高性能計算(HPC)市場，提供了更高的彈性以及幾乎無限的計算可擴展性。而超算中心的技術(shù)更新往往需要兩年甚至更久。也有許多技術(shù)愛好者會問北鯤云小編，云計算能夠取代高性能計算(HPC)嗎，或者云計算還有多久能夠取代高性能計算？
回答這個問題之前，我們可以先來看下云計算與高性能計算(HPC)有什么異同呢？
首先,我們來說云計算是什么？云計算構(gòu)通常可以將一些快速網(wǎng)絡(luò)與一系列GPU和一些復(fù)雜的中間件有效地融合在一起，以便管理模擬和建模工作負載。
而高性能計算（HPC）指通常使用很多處理器（作為單個機器的一部分）或者某一集群中組織的幾臺計算機（作為單個計算資源操作）的計算系統(tǒng)和環(huán)境。有許多類型的HPC系統(tǒng)，其范圍從標準計算機的大型集群，到高度專用的硬件。
我們知道高性能計算(HPC)與云計算的側(cè)重點不同，但是二者之間也有很多相關(guān)的特點，比如，兩者都使用了分布式計算、網(wǎng)格計算、集群、高密度計算，其中也有一些特定的領(lǐng)域利用云計算技術(shù)來從事高性能類的應(yīng)用。例如，北京市計算中心打造的“北京工業(yè)云”，為中小企業(yè)提供產(chǎn)品設(shè)計模擬服務(wù)。
不過超算與云計算也存在很多不同，比如高性能計算(HPC)幾乎不用虛擬化技術(shù)，因為一個應(yīng)用就可能把多個機器的CPU都跑滿了，虛擬化技術(shù)沒有用武之地，而在企業(yè)私有云中，虛擬化卻是一個最基礎(chǔ)的IT技術(shù)。
其實云計算與高性能計算(HPC)關(guān)系密切，卻又各有優(yōu)勢，比如，超算中心是一種早期的運算模式，通過昂貴的計算資源部署，多個領(lǐng)域的用戶通過互聯(lián)網(wǎng)遠程使用計算服務(wù)并根據(jù)使用量來進行支付費用。但超算中心又與云計算有著明顯的區(qū)別。
知道了這些，我們再來看云計算不能取代超算？
展開 從電氣化和數(shù)據(jù)驅(qū)動的企業(yè)，到人工智能驅(qū)動的仿真和半導(dǎo)體，您將了解仿真、高性能計算（HPC）和人工智能（AI）的融合如何釋放技術(shù)投資的全部潛力。
無論您是想拓寬您對計算科學(xué)的了解，還是想深入研究仿真、人工智能、高性能計算或數(shù)據(jù)分析，都能在本次大會中獲得有價值的資訊。
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無論您是想拓寬您對計算科學(xué)的了解，還是想深入研究仿真、人工智能、高性能計算或數(shù)據(jù)分析，都能在本次大會中獲得有價值的資訊。
該研究制定的技術(shù)發(fā)展路線圖如下圖所示：
該路線圖確定了六個主要技術(shù)領(lǐng)域，分別是：
高性能計算(HPC)
物理建模
算法
幾何和網(wǎng)格生成
知識提取
多學(xué)科分析與優(yōu)化(MDAO)
每個領(lǐng)域的子主題將在2015年至2030年期間成熟。目標是到2030年將CFD應(yīng)用于日益復(fù)雜的航空航天應(yīng)用。這些技術(shù)的發(fā)展是成功解決一系列重大挑戰(zhàn)問題的基礎(chǔ)。
美國航天航空學(xué)會（AlAA）認識到路線圖對改進CFD技術(shù)的持續(xù)效用，圍繞這一愿景成立了一個集成委員會。該委員會的章程之一是保持對路線圖的認可，并強調(diào)正在進行的航空航天CFD研究需求。
本文將介紹高性能計算（HPC）部分。
01
當(dāng)前進展
在技術(shù)路線圖15年的跨度中，高性能計算的第一個里程碑出現(xiàn)在2019年，NASA 演示了CFD中極端并行算法的實現(xiàn)。當(dāng)時，橡樹嶺國家實驗室(ORNL)的Summit系統(tǒng)是世界上最強的高性能計算系統(tǒng)。
Summit超算（目前世界排名第5）
Summit的絕對性能相當(dāng)于大約120萬個Intel Xeon Gold 6148（40核心）。
展開 分享幾個我司為客戶提供的高性能計算服務(wù)器案例，LSDYNA軟件提速數(shù)倍。
1. 如下圖，客戶采用自有的工作站進行射流沖擊仿真，運行至250微秒用時3天多，我司服務(wù)器運行至250微秒只需3小時，提速24倍+。
2. LSDYNA爆炸仿真，客戶自己電腦用時28小時，我司集群3小時完成，提速8倍。
3. 某高校客戶，爆炸仿真，客戶租用工作站12小時只跑了1000微秒，而我司服務(wù)器跑完6000微秒用時57分鐘，提速72倍+。
4. 某軍工客戶，爆炸仿真，客戶原有電腦需運行155小時，我司工作站僅需5.3小時，提速29倍。
如有需要采購服務(wù)器、建設(shè)高性能計算集群的單位歡迎聯(lián)系。后續(xù)將發(fā)布StarCCM、Fluent、Abaqus等各行業(yè)客戶使用我司服務(wù)器后的性能提升案例。
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高性能計算（HPC）的相關(guān)專題、標簽、搜索
高性能計算（HPC）的最新內(nèi)容
Michael Buehler?Garcia
高級副總裁
新思科技
我們與新思科技等 Open Innovation Platform?（OIP）開放創(chuàng)新平臺生態(tài)伙伴緊密合作，不斷拓展并覆蓋臺積公司更多的先進制程節(jié)點和 3DFabric? 技術(shù)，以滿足人工智能（ AI）和高性能計算（HPC）領(lǐng)域快速增長的需求。
科普時刻 | 什么是跌落測試？17天前
在您自己的硬件上或在云端利用高性能計算（HPC），LS-DYNA軟件支持多核并行處理，從而實現(xiàn)更大規(guī)模的模型和更短的求解時間。
跌落測試的未來趨勢
客戶和分銷合作伙伴的期望在不斷變化，從而推動跌落測試的技術(shù)和相關(guān)期望向前發(fā)展。此外，可持續(xù)性也對產(chǎn)品使用的材料及其包裝方式產(chǎn)生了重大影響。
工程師在規(guī)劃未來的跌落測試工作時，應(yīng)考慮以下五種趨勢。
導(dǎo)讀： 豐田、通用用V&V技術(shù)替代了80%以上的真實碰撞試驗；NASA Ares-IX火箭憑借完整的仿真驗證流程，以過去型號1/3的資金完成發(fā)射。在CAE行業(yè)，一個殘酷的現(xiàn)實是：沒有經(jīng)過驗證的仿真模型，沒有任何價值。本文系統(tǒng)拆解仿真驗證與確認（Verification & Validation）的核心算法、計算特征、工具鏈，并給出支撐V&V全流程的高性能工作站配置方案。
一、V&V：仿真可信度的唯一通行證
在近期發(fā)布的 “Ansys 應(yīng)用類系列網(wǎng)絡(luò)研討會全面上線”中，即將推出7場流體仿真專題內(nèi)容，重點呈現(xiàn)Ansys 2026 R1流體產(chǎn)品的最新進展，包括Fluent在GPU物理模型與算法上的持續(xù)升級，支持更廣泛應(yīng)用場景并兼顧精度與效率；同時通過Fluent Web界面與高性能計算（HPC）能力的增強，大幅提升用戶使用體驗與計算效率。
應(yīng)對廣泛物理尺度范圍的挑戰(zhàn)，需要仿真工具的支持，例如新思科技RedHawk-SC電源完整性仿真軟件、用于簽核的新思科技Exalto芯片優(yōu)化電磁建模軟件、用于大型IP和3D集成電路（3D-IC）的新思科技PathFinder-SC靜電放電可靠性簽核，以及其他新思科技高性能計算（HPC）和數(shù)據(jù)中心解決方案。這些工具能夠在處理不同物理尺度問題時無縫銜接，同時保持準確性和計算效率。
頂尖結(jié)構(gòu)優(yōu)化求解器，拓撲、形貌、尺寸優(yōu)化技術(shù)引領(lǐng)行業(yè)，輕量化設(shè)計核心引擎；
· MotionView/MotionSolve：專業(yè)多體動力學(xué)仿真工具，精準模擬機構(gòu)運動與載荷傳遞；
· Radioss：高端顯式動力學(xué)求解器，擅長碰撞、沖擊、爆炸等極端工況分析；
· HyperForm：金屬板材成型仿真專家，優(yōu)化沖壓工藝、減少缺陷；
· 更有流體、熱、電磁、聲學(xué)等多物理場模塊，以及 AI 仿真、高性能計算
作品名稱：研發(fā)仿真數(shù)智轉(zhuǎn)型：電機數(shù)智仿真優(yōu)化平臺
作者： 舒圣浪 | 美的集團 電磁研究高級工程師
關(guān)鍵詞：智能尋優(yōu)，機器學(xué)習(xí)，流程自動化，電機
作者說
設(shè)計特征可靈活退化與布爾衍生拓展是AEDT全參數(shù)化模型庫（UDP）的一大特色，其優(yōu)秀的可移植性利于研發(fā)協(xié)同；完整的二次開發(fā)腳本幫助文檔與PyAEDT庫可顯著提高定制開發(fā)效率；在高性能計算HPC方面，RSM與LSDSO在不同場景下的針對性應(yīng)用亦可顯著提高計算效率
為了有效應(yīng)對這些挑戰(zhàn)，為產(chǎn)品研發(fā)提供AI與數(shù)字孿生結(jié)合的創(chuàng)新路徑，西門子數(shù)字化工業(yè)軟件在2025年戰(zhàn)略收購Altair后，實現(xiàn)了行業(yè)內(nèi)罕見的技術(shù)整合：將Siemens Simcenter卓越的多物理場仿真能力與Altair強大的高性能計算（HPC）算力及前沿AI優(yōu)化技術(shù)深度融合，打造出業(yè)界獨一無二、能夠覆蓋“概念設(shè)計—試驗驗證—運維優(yōu)化”全生命周期的數(shù)字孿生解決方案！
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