?【2024年一等獎(jiǎng)】王甜 | 中興通訊股份有限公司，基于PoF的可靠性壽命仿真技術(shù)應(yīng)用實(shí)踐：使用Ansys 失效物理分析軟件Sherlock分析ZTE基站產(chǎn)品焊點(diǎn)溫循，很好地指導(dǎo)了電子元器件焊點(diǎn)壽命分析，并能在開發(fā)早期識(shí)別PCB設(shè)計(jì)痛點(diǎn)，代替實(shí)物試驗(yàn)降本提效，填補(bǔ)行業(yè)技術(shù)空白。

· 無縫集成 **CAD（SolidWorks、CATIA）、FEA（ANSYS、Abaqus）、控制（MATLAB）、疲勞（MSC Fatigue）** 工具，實(shí)現(xiàn) “幾何建模 - 動(dòng)力學(xué)仿真 - 結(jié)構(gòu)分析 - 控制優(yōu)化 - 壽命預(yù)測(cè)” 全流程閉環(huán)，支撐數(shù)字孿生落地。 3.

最后是完美閉環(huán)了“力-熱-損傷”的耦合，它不僅能算應(yīng)力，還能同步算出溫度升高以及材料的受損程度，在模擬金屬穿透、飛濺、切屑形成等斷裂失效行為時(shí)，具有無與倫比的仿真精度和視覺逼真度。

推薦閱讀 從工程應(yīng)力應(yīng)變曲線到仿真材料卡片：一位CAE工程師的實(shí)戰(zhàn)筆記 鹽霧腐蝕720h=現(xiàn)實(shí)幾年？?jī)?chǔ)能系統(tǒng)金屬母排25年服役壽命究竟該如何評(píng)估？ PI最低熔體粘度測(cè)不準(zhǔn)？掌握這5個(gè)流變測(cè)試核心控制點(diǎn)，解決FCCL壓膜起泡脫層！

智鑄超云-氧化夾雜仿真結(jié)果 ■ 溫控系統(tǒng) 在溫控系統(tǒng)方面，團(tuán)隊(duì)在無冷卻的前提下，對(duì)產(chǎn)品的低溫區(qū)和高溫區(qū)進(jìn)行了鎖定。隨后根據(jù)CAE仿真結(jié)果進(jìn)行溫控系統(tǒng)設(shè)計(jì)，設(shè)置線冷卻、點(diǎn)冷卻以及加熱管道。 經(jīng)過15次熱平衡循環(huán)后，根據(jù)傳感器對(duì)比數(shù)據(jù)，在凝固階段有無冷卻的溫度相差50度以上，整體冷卻時(shí)間縮短1-2秒。

03 無縫仿真對(duì)接 擬合獲得的Prony級(jí)數(shù)、WLF方程等參數(shù)，可一鍵導(dǎo)入Abaqus、Ansys、Marc等主流CAE及Endurica 橡膠疲勞與耐久性分析軟件，直接用于您的實(shí)際產(chǎn)品仿真。 可靠的動(dòng)態(tài)仿真，始于對(duì)材料粘彈性的深刻洞察。

憑借超過200%應(yīng)變的等雙軸拉伸等關(guān)鍵數(shù)據(jù)的支撐，我們的模型能更真實(shí)地預(yù)測(cè)材料在大變形下的硬化行為，顯著提升有限元仿真精度。 03 無縫銜接 擬合出的材料參數(shù)可直接導(dǎo)入 Ansys、Abaqus、MSC.Marc 等主流仿真軟件，無縫對(duì)接您的設(shè)計(jì)與分析流程。 準(zhǔn)確的仿真，始于準(zhǔn)確的材料模型。

此外，長期高溫環(huán)境下的熱老化，也會(huì)導(dǎo)致材料性能的不可逆變化，顯著影響部件的疲勞壽命。 分析框架構(gòu)建： 需要建立熱-力-環(huán)境多物理場(chǎng)耦合分析框架，建立考慮熱老化效應(yīng)的材料模型，定義材料的自生熱屬性以及和老化作用相關(guān)的材料屬性。這需要同時(shí)跟蹤結(jié)構(gòu)的瞬態(tài)溫度場(chǎng)，以及材料性能隨溫度和時(shí)間的變化規(guī)律，以準(zhǔn)確評(píng)估熱效應(yīng)對(duì)疲勞壽命的影響。

Endurica的核心優(yōu)勢(shì)體現(xiàn)在以下幾個(gè)方面： 01 基于物理的仿真模型 軟件內(nèi)核基于斷裂力學(xué)理論，能夠依據(jù)材料的疲勞裂紋擴(kuò)展數(shù)據(jù)直接預(yù)測(cè)產(chǎn)品壽命，仿真結(jié)果較傳統(tǒng)經(jīng)驗(yàn)公式更為可靠。 02 與主流FEA軟件無縫集成 支持直接讀取Abaqus、Ansys、Hexagon Marc等有限元分析結(jié)果，實(shí)現(xiàn)高效的工作流程整合。

在Ansys Icepak中運(yùn)行熱機(jī)械仿真，有助于ST快速準(zhǔn)確地評(píng)估其SiC功率模塊設(shè)計(jì)在這些環(huán)境條件下的行為和完整性，并識(shí)別潛在的過早失效情況。工程師可以在虛擬環(huán)境中評(píng)估設(shè)備內(nèi)的熱量分布，然后識(shí)別并解決可能給系統(tǒng)造成應(yīng)力并導(dǎo)致過熱或失效的任何臨界點(diǎn)。 如何在開發(fā)過程中實(shí)現(xiàn)冷卻折衷方案 將功率損耗降至最低固然重要，但大電流產(chǎn)生的熱量會(huì)導(dǎo)致功率半導(dǎo)體模塊失效，尤其是在高溫環(huán)境中。