abaqus仿真硬件的案例
設計仿真中心最新最全工作站硬件裝備選型2019.09
進入智能制造、工業4.0時代，科技的不斷進步與加速，產品研發時效、產品生命周期越來越短，最快時間內設計出符合市場要求的產品，給出客戶滿意產品設計方案，設計與仿真中心/部門的基礎裝備至關重要.
工欲善其事必先利其器，設計仿真中心/部門下面三點不可缺一:
（1）專業完整領先的設計、仿真軟件
（2）與時俱進的高性能圖形工作站硬件設備
（3）專業、知識積累與經驗豐富的人才
憑借10余年專業工作站硬件經驗和豐富的圖形工作站產品系列，為保證專業的設計與仿真計算軟件高效運行，給出最新最快的相應專業應用的不同等級規格的圖形工作站硬件配置：
1. 三維設計（Catia，UG，Creo，Solidworks等）硬件配置
2. ANSYS結構仿真計算硬件配置
3. Abaqus仿真計算硬件配置
4. Fluent、CFX、stat ccm+流體仿真計算硬件配置
5. Comsol multiphysics多物理場耦合硬件配置
6. HFSS電磁仿真硬件配置
7. CST Studio Suite電磁仿真硬件配置
配置參考:近期發布（亦可參考前貼），或直接咨詢。
展開 淺析駕駛輔助系統硬件在環仿真技術
對智能汽車的駕駛輔助系統提升安全性能的需求不斷提高，多傳感器信息融合是駕駛輔助系統的應用趨勢，硬件在環仿真測試平臺能對駕駛輔助系統安全性進行深度測試。通過分析汽車典型駕駛輔助系統主要傳感器構成和傳感器仿真特點，介紹先進的駕駛輔助系統硬件在環仿真測試平臺構架。根據未來汽車多傳感器融合環境感知發展趨勢，總結未來自動駕駛汽車硬件在環仿真測試評價技術存在的挑戰和發展方向，為行業應用提供參考。
先進駕駛員輔助系統（ADAS）可以協助駕駛員提高行車安全性和駕駛舒適性，被認為是提升出行效率、解決交通事故頻發問題的有效措施。駕駛輔助系統依靠傳感器采集車輛行駛四周的環境，并根據環境目標威脅而作出橫向、縱向控制，可有效降低道路交通事故發生的概率。傳統的場地測試是以假人、假車、環境模擬器等測試設備構建有限測試場景，測試決策控制算法的合理性和控制算法與車輛匹配的優劣。駕駛輔助系統連續感知、決策、執行，全天候持續運行，傳統測試評價手段已難有效覆蓋自動駕駛新特征。智能駕駛輔助系統在開發的過程中，每一階段功能和性能的測試評價將通過多樣化的試驗結果相互組合印證，需要進行實車道路測試、公開道路測試，功能安全測試、信息安全測試、仿真測試等，硬件在環仿真測試平臺是智能網聯汽車“V”型開發過程中不可缺少的工具鏈。
駕駛輔助系統功能及傳感器原理
駕駛輔助系統構成和原理
汽車駕駛輔助系統的構成和系統原理，如圖1所示。目前，駕駛輔助系統主要裝備毫米波雷達、攝像頭、360°環視系統、超聲波雷達，實現自動泊車（APA）、自適應巡航（ACC）、緊急制動（AEB）、盲區監測（BSD）、車道保持輔助（LKA）、交通擁堵輔助（TJA）等功能，而激光雷達主要是在更高級別的自動駕駛汽車上裝備。
展開 ANSYS加速仿真計算硬件配置建議
我們經常聽到用戶抱怨新硬件的性能和吞吐量達不到預期。對于習慣了高級軟件需求的工程師來說，這或許并不令人意外。畢竟，為仿真應用選購合適的硬件與為電子郵件或客戶關系管理 (CRM) 應用選購臺式電腦截然不同。您必須根據仿真需求來匹配處理器、內存、存儲和網絡。
Ansys 工作負載對內存帶寬和計算能力都有很高的要求，而這些要求會因多種因素而異，包括數據集的大小和所使用的求解器。多年來，我們與高性能計算 (HPC) 合作伙伴攜手合作，積累了豐富的經驗，深知均衡的硬件解決方案能夠最大程度地提高您在硬件和 Ansys 軟件方面的投資回報。換句話說，投資于能夠加速特定 Ansys 應用的技術才是明智之舉。
以下是關于如何選擇關鍵硬件技術以增強 Ansys 仿真運行的一些建議。
選擇最適合模擬的處理器
我們先來選擇合適的處理器。我們的一些應用程序，例如 Ansys Mechanical、Ansys HFSS 和 Ansys LS-DYNA，都使用了 Intel 高級矢量擴展 512 (AVX512) 指令集，因此在 Cascade Lake SP 62xx 和 AP 92xx 系列的 Intel Xeon 可擴展處理器上性能非常出色。
雖然高時鐘頻率的處理器通常是理想之選，但對于運行在大型集群上的 Ansys 應用（例如 Ansys CFX、Fluent 和 LS-DYNA）而言，其重要性并非那么突出。在大型集群中，通信吞吐量比計算速度更為重要，因此處理器速度并非那么關鍵。
通常不建議選擇核心數最多的處理器，因為如果CPU內存沒有相應增加，可能會對內存帶寬產生負面影響。大量的核心可能會降低CFX、Fluent和LS-DYNA的性能，這些軟件通常運行在大型集群上。
展開 電磁仿真計算特點與硬件配置分析20190516
，三種應用（時域算法、頻域算法、混合算法）都均能確保工作站硬件計算性能最大化.
CST Studio Suite電磁仿真硬件配置推薦2021v1
本文配置方案更新于2021年3月3日，更新原因：新的GPU加速卡性能提升顯著
（一）CST Studio Suite介紹
CST Studio Suite是一種高性能3D 電磁仿真計算軟件包，用于設計、分析和優化電磁 (EM) 部件及系統，適用于整個EM范圍內各類應用領域的電磁場求解器全部包含在 CST Studio Suite 的一個用戶界面中。求解器可以結合使用以執行混合仿真，使工程師可以更靈活地利用高效、直接的方法，對包含多種部件的整個系統進行分析。
EM分析的常見目標包括天線及濾波器的性能和效率，電機和發電機中的電磁兼容性及干擾 (EMC/EMI)、人體 EM 磁場暴露、機電效應，以及高功率設備的熱效應。
展開 CST2021電磁仿真計算工作站、集群硬件配置探討
主要內容
（1）時域算法完美工作站硬件配置推薦
（2）時域+頻域算法完美工作站硬件配置推薦
（3）CST電磁仿真多機集群硬件配置推薦
（一）CST Studio Suite2021硬件配置推薦
本方案是2021年第四季度最新針對CST Studio Suite 2021電磁仿真計算軟件應用硬件配置，我們提供從單臺多GPU工作站、雙機直連、多機集群的全部方案，滿足CST Studio suite最新技術支持和不同算法的計算架構最新最快，是CST Studio suite完美硬件解決方案
1.1 CST Studio Suite 2021推薦硬件配置原則
CPU 1顆、2顆、4顆，總核數控制在32核以內，頻率盡可能高頻，3.0GHz以上
GPU 圖卡和GPU計算卡分離（圖卡配一塊，GPU卡支持1~8塊）
支持Nvidia圖卡以及雙卡Nvlink加速、AMD專業圖卡加速
使用PCIe 4.0 x16插槽
內存 內存帶寬最大化，目前能提供的
1顆架構雙通道，8通道，
2顆cpu架構，16通道，
4顆cpu架構，24通道
散熱: 無論是CPU還是GPU，其良好的散熱是其性能發揮的關鍵
硬盤：推薦高速緩存盤采用PCIe接口固態卡
1.2 多機集群
通過網絡組成多機集群、支持CPU、GPU計算
1.3 CPU、GPU、多機集群支持CST2021 求解器（算法）列表
No
求解器種類
分類
規模劃分
求解器
CPU
計算
GPU
加速
MPI
1
Time Domain Solver
時域求解器
電大
50-500個波長
展開 CST Studio Suite電磁仿真硬件配置推薦2021v2
，同時保證是最完美，最快，如
上述所有配置，代表最新硬件架構，同時保證是最完美，最快；歡迎交流，探討。
新一代光學工程仿真軟件FRED MPC GPU硬件配置
您的基準貢獻將幫助我們構建一個信息數據庫，該數據庫將提供給FRED社區，以幫助選擇可以與FREDMPC一起使用的GPU硬件。
自動駕駛軟硬件在環系統仿真方案及實踐
來源 | 自動駕駛測試驗證技術創新論壇
自動駕駛軟硬件在環系統仿真方案及實踐
來源 |
自動駕駛測試驗證技術創新論壇
知圈 |
進“電子電氣群”請加微13636581676,備注架構
2023年電磁仿真HFSS單機/虛擬加速/集群硬件配置推薦
進入2023年計算設備又一波換代，如何進一步提升電磁仿真求解速度，西安坤隆計算機科技公司與時俱進，多年銷售和大量測試以及深入開發研究，通過新計算技術換代，以及新加速技術的不斷完善，針對電磁仿真的頻域求解HFSS（有限元法）、Feko（矩量法）不斷完善配置和合理優化，我們保證提供市場上高速、高可靠的電磁仿真計算硬件配置方案
目前提供三類電磁仿真計算硬件配置，其技術特點如下：
（1）工作站方案
--- 高速電磁仿真計算工作站
定位于中小、中等、大規模、超大規模計算要求
配置特點：
采用最新計算架構，充分考慮有限元法三個計算環節（網格剖分，求解器求解，反復迭代）配置完美化，每臺機器系統經過高性能低延遲優化，
提供不同計算規模的最快、最完美仿真計算硬件架構，保證硬件性能發揮到極致，比任何品牌機器更快
價位：3萬~50萬
（2）工作站虛擬加速方案
---極致性能的工作站虛擬并行計算
定位于中等、大規模網格計算需求
配置特點：
采用最新計算技術，CPU具備充足的核數（80核以上），借助虛擬并行加速工具和整機優化技術，使單機具備微型集群能力，
保證將常規工作站性能進一步提升，求解速度再提升2~3倍，
價位：16萬~50萬
（3）超頻集群方案
---多機分布式超頻集群計算方案
定位于超大規模電磁仿真計算需求
配置特點：
充分考慮頻域算法計算特點，針對網格剖分+求解器求解+反復迭代環節，
環節1 我們專門配備超頻服務器用于網格剖分等單核計算，
環節2 求解器求解采用最新xeon4代處理器和完美架構，保證求解環節加速，
環節3 采用infiniband低延遲高帶寬網絡
環節4 存儲服務器掛載大容量高速緩存+IB端口，保證每個計算節點的數據高速讀寫
環節5 對超頻服務器、計算服務器、存儲服務器高性能低延遲優化
環節6 作業調度軟件支持超頻服務器網格剖分
展開 
電磁仿真計算的最佳單機（工作站、服務器）、集群硬件配置方案
常用算法和求解器：
§ 有限元法（FEM）：有限元法是一種廣泛用于電磁仿真的數值方法，用于求解Maxwell方程組,將空間劃分為有限個單元，然后根據電磁場的基本方程求解各個單元的場分布
§ 方法時域（FDTD）：FDTD方法是一種時間域電磁仿真方法，用于分析電磁波的傳播和反射。
§ 時域積分方程法（TIE）：TIE方法用于求解Maxwell方程組的積分形式，適用于復雜的電磁場分析。
§ 有限差分法（FDFD）：FDFD方法也用于Maxwell方程組的數值求解，適用于不規則幾何體。
§ 射線追蹤法（Ray Tracing）：射線追蹤法用于電磁波的傳播和反射分析，特別適用于光學領域。
§ 邊界元法：將空間的邊界劃分為有限個單元，然后根據邊界條件求解場分布。
電磁仿真的計算特點如下：
§ 計算量大：電磁仿真通常涉及大量的計算量，這對計算機硬件和軟件提出較高的要求。
§ 精度要求高：電磁仿真需要保證計算結果的精度，這對算法和求解器提出了較高的要求。
§ 模型復雜：電磁仿真模型通常比較復雜，這對軟件的功能和性能提出了較高的要求。
電磁仿真在電子、通信、醫療、天文學等多個領域都有著廣泛的應用，能夠幫助工程師和研究人員優化設計、分析性能和解決電磁問題。
2023年電磁仿真HFSS單機/虛擬加速/集群硬件配置推薦
https://www.xasun.com/article/102/2525.html
CST2023電磁仿真GPU圖形工作站、高性能計算集群推薦硬件
https://www.xasun.com/news/html/?2756.html
上述所有配置，代表最新硬件架構，同時保證是最完美，最快，歡迎交流，定制。
展開 最新最快3D電磁仿真精準硬件配置2021v4
，通過對3D電磁仿真計算特點，和大量測試，配備最新intel計算技術，給出最新最快電磁仿真工作站硬件配置方案，每臺仿真計算工作站或仿真計算集群都經過系統優化，還有在線技術支持，保證機器三年內，機器處于最快、最可靠運行狀態。
多體動力學仿真利器—UltraLAB最快圖形工作站硬件配置推薦
體動力學仿真是指利用計算機軟件來模擬由多個相互作用的剛體或柔性體組成的系統的運動。
多體動力學仿真主要研究以下方面：
§ 運動軌跡：研究系統中各個體的運動軌跡。
§ 力和力矩：研究系統中各個體之間的相互作用力和力矩。
§ 動能和勢能：研究系統中各個體的動能和勢能。
§ 能量轉換：研究系統中能量的轉換。
多體動力學仿真軟件主要有：
§ ADAMS：用于多體動力學仿真，主要用于汽車、機械、工業等領域的設計和分析。
§ Ansys Multibody Dynamics：用于多體動力學仿真，主要用于機械產品、航空航天產品、汽車產品等的設計和分析。
§ SimMechanics：用于多體動力學仿真，主要用于機械產品的設計和分析。
§ COMSOL Multiphysics：用于多物理場仿真，包括多體動力學仿真、流體仿真、熱仿真等。
多體動力學仿真中常用的算法或求解器包括：
§ 拉格朗日方法：將系統中的各個體表示為質點或剛體，然后根據牛頓運動定律求解系統的運動方程。
§ 歐拉方法：將系統中的各個體表示為質點或剛體，然后根據歐拉運動方程求解系統的運動方程。
§ 混合方法：將拉格朗日方法和歐拉方法結合起來，利用各自的優點來求解系統的運動方程。
多體動力學仿真的計算特點如下：
§ 計算量大：多體動力學仿真通常涉及大量的計算量，這對計算機硬件和軟件提出較高的要求。
§ 精度要求高：多體動力學仿真需要保證計算結果的精度，這對算法和求解器提出了較高的要求。
§ 模型復雜：多體動力學仿真模型通常比較復雜，這對軟件的功能和性能提出了較高的要求。
展開 ANSYS與漢邦激光合作，金屬增材仿真軟件與硬件的完美結合
（圖為簽約儀式現場）
2019年5月9日，在廣東漢邦科技公司總部，“ANSYS&漢邦科技金屬3D打印增材仿真軟硬件合作簽約儀式”成功舉辦。本次合作是ANSYS進軍增材仿真領域之后在國內簽署的第一家硬件廠商戰略合作協議，雙方將共同推動增材制造仿真的應用與發展，基于ANSYS的工程仿真實力和漢邦科技的增材行業經驗，強強聯合共同打造金屬3D打印綜合解決方案。
參加本次簽約儀式的有ANSYS增材制造全球研發總監Brent Stucker先生、ANSYS中國SOE銷售總監羅強先生、ANSYS大中華區增材產品銷售經理陳曉昆先生、ANSYS大中華區增材產品技術經理翟梓融先生，漢邦科技總經理劉建業先生、漢邦科技銷售主管朱昊威先生、漢邦科技教育主管胡高峰先生。
（圖為ANSYS與漢邦科技簽約）
ANSYS增材制造全球研發總監Brent Stucker先生說，為了大規模量產的需求，在接下來的合作中，漢邦科技將會開放硬件設備的打印參數，ANSYS增材軟件可以進行直接讀取并輸出高保證仿真結果用以預測打印完成后的真實狀態。打印機器也可針對仿真結果對打印參數進行優化，實現前饋控制，確保最終打印出的零件尺寸和性能均能符合設計要求。同時ANSYS和漢邦科技會開展利用仿真技術和工藝開發相結合，進行金屬構件微觀結構定制和材料特性定制等前沿課題的探索性研究。
展開 