作者發現模型可以非常準確的預測晶粒尺寸效應： 我認為這篇文章的價值不只是“提出了一個更復雜的模型”，而是提供了一種很清楚的建模思路：晶界強化不一定只能通過經驗晶粒尺寸項來描述，也可以從滑移傳遞、位錯通量和局部障礙應力出發，逐步把晶界的物理作用放進晶體塑性框架中。

這一機制徹底改變了傳統材料卡片隨網格尺寸變小而急劇變“脆”的網格敏感性缺陷，使得能量耗散成為一個相對客觀的物理不變量。

當執行X/Y/Z方向的正交對齊切削時，若檢測到幾何容差逼近臨界值，程序向纖維軸向注入極小幅度的方向偏移。該偏移量低于網格特征尺寸，對力學行為的影響可忽略，但能夠打破幾何引擎的平行死鎖狀態，使布爾運算順利完成。 圖 4. 四面體網格劃分效果：左圖為纖維絲，右圖為單胞 四、插件使用方法 4.1.

LED具有尺寸小、發光效率高、使用壽命長[1]等優點。LED也有光學工程師必須處理的不良特性，比如混色和準直的需要。在這個例子中，我們看一個混合準直透鏡的示例。 為了在受控區域內均勻地混合波長，可以構造一個塑料的六邊形光管。光管是由布爾操作來創建的。

表面等離子體光子學的技術驅動因素 自首批基于芯片的半導體問世以來，我們這個數據驅動型社會已取得長足發展，并生產出了越來越小、越來越快的處理器。然而，器件尺寸不斷縮小給其自身帶來了挑戰，同時也使其受到熱問題和處理速度的限制。 光學互連，憑借其大帶寬（數據傳輸容量），提供了一種前景光明的解決方案。然而，光的衍射極限是限制光子組件尺寸縮小（即限制在光波長的一半左右）的重要因素。

如果在縮小望遠鏡尺寸時未采用自由曲面，圖像質量將會受到影響。因此，如果沒有自由曲面光學，幾乎不可能開發出先進的望遠鏡。 HUD也需要通過自由曲面光學技術來獲得良好性能，因為其反射光學組件無法安裝在車輛儀表板下方。這些系統需要的反射鏡的數量比目前要多得多，而且不太可能安裝在指定空間中。

以下是工程師應了解并為之做好準備的一些趨勢： 持續微型化 材料和制造工藝的發展，正在推動光學組件及支撐它們的光機組件的尺寸不斷縮小。隨著部件尺寸越來越小，結構組件的復雜性和精度必須提高。 同時，更小的設計也使其對溫度變化更敏感。微型化還使得物理測試變得更加困難，從而增加了利用仿真對光機設計進行虛擬原型設計的需求。

表面等離子體光子學的技術驅動因素 自首批基于芯片的半導體問世以來，我們這個數據驅動型社會已取得長足發展，并生產出了越來越小、越來越快的處理器。然而，器件尺寸不斷縮小給其自身帶來了挑戰，同時也使其受到熱問題和處理速度的限制。 光學互連，憑借其大帶寬（數據傳輸容量），提供了一種前景光明的解決方案。然而，光的衍射極限是限制光子組件尺寸縮小（即限制在光波長的一半左右）的重要因素。

Nelson指出，該系統必須針對尺寸和重量進行優化，才能最大限度提高車輛的續航里程和能效。然而，傳統硅片限制了這些系統在輸出、尺寸和速度方面的表現。 Nelson說： “SiC可在支持高性能的同時，減少車載充電器的尺寸和重量，從而改進車載充電器。它可更快地進行開關，因此充電器設計可采用更高的開關頻率。這就使得可以使用更小型的無源組件，例如更小的電容器和更小的變壓器等。

最后一組操作數 (15-18) 是邊界約束，以防止陣列變得太大或太小，當無邊界約束時，優化會有產生極限解的趨勢。注意這些操作數的負數權重，它們就像拉格朗日乘數一樣工作，迫使目標得以實現。 優化分配的變量如下： 球面物體：半徑 陣列物體：Number X’ & Y’, Delta1 X’ & Y’, Delta2 Y’ 由于對稱性的考慮，陣列只需要在y方向上是非線性的。