中芯國際
關注創建者：匿名 創建時間：2021-07-29
中芯國際的實例教程
據選股寶，從供應鏈獲悉，中芯國際14nm制程工藝產品良率已追平臺積電同等工藝，水準達約90%-95%。目前，中芯國際各產能滿載，部分成熟工藝訂單已排至2022年。
近日美國商務部宣布解禁中芯國際成熟工藝芯片，消息傳回，中芯國際股價持續上漲，緊接著中芯國際發布公告，稱與芯片巨頭ASML公司簽訂了經修訂和重述的阿斯麥批量采購協議，總價值12億美元、折合人民幣近77億元。時隔兩年后中芯國際終于緩了一口氣，能夠擴張生產線了。
2月25日，摩根率先透漏了這一重磅消息，并在最新研報中將中芯國際股票評級從“中性”調至“增持”，上調港股目標價34%。報告稱，美國設備供應商近期恢復了對中芯國際的零組件供應和現場服務。
面對媒體和投資者追問，3月2日，中芯國際在互動易平臺上表示：“公司會盡最大努力，持續攜手全球產業鏈伙伴，保證公司生產連續性及擴產規劃不受影響”。
這一回應基本默認了被“解禁”的事實。
中芯國際在去年12月20日被美國列入實體清單，僅僅過了兩個月，為什么美國就選擇對中芯國際“網開一面”？
沒有永恒的敵人，只有永恒的利益，對中芯國際解禁不是美國良心發現，就如同之前對其封鎖是利益驅動的，當下解除封鎖的背后也是利益使然。
首先，中芯國際被解封只是時間早晚的問題。
展開 中芯國際作為中國大陸最先進的純晶圓代工廠，具有服務中國大陸集成電路設計公司以及海外的整合設計與制造（IDM）公司及集成電路設計公司的優勢。
傳統的電子產品包括汽車電子、計算機、通訊電子、消費電子及工業電子。目前大多數傳統電子產品已經與物聯網、人工智能、深度學習等新概念緊密聯系起來，這為半導體市場帶來了新的機遇與挑戰，例如，新產品對于芯片有高密度、低功耗、高速運算能力的需求。中芯國際作為中國大陸的半導體、電子元器件產業鏈上游的關鍵制造廠商，將通過更多的合作和創新，在中國市場贏得更多的市場份額。
在談到中芯國際的競爭優勢時，公告表示，中芯國際是世界上為數不多的幾個可以提供完整的從成熟制程到先進制程的晶圓制造解決方案的純晶圓代工廠之一。中芯國際 0.35 微米到 14 納米工藝制程都已進入量產。中芯國際相較于其他晶圓代工者具有眾多優勢。
在產能利用率方面，中芯國際表現也優越。
在市場占有率方面，公告顯示，2020 年，中芯國際在中國區域客戶純晶圓代工市占率約 19%，僅次于臺積電。中芯國際憑借領先的市場定位和優越的地理位置，吸引著許多世界級的集成電路設計公司。通過優質的產品和服務獲得客戶的信賴，并幫助客戶縮短產品上市時間，同時為成熟工藝和先進工藝提供增值創新。
來到技術方面，中芯國際注重成熟工藝和先進工藝的平衡發展。目前，中芯國際擁有一套全面的產品技術組合。
其中，中芯國際第一代 14 納米 FinFET 技術已于 2019 年實現量產。中芯國際14 納米 FinFET 衍生技術平臺可廣泛應用于以下多種領域：
具體到產品應用領域，整體而言，中芯國際的代工解決方案應用所下圖所示的相關領域。
展開 2020年12月底，中國芯片代工巨頭、中國芯片行業全村人的希望——中芯國際，遭到美國迎頭重擊，被加入華為“同款”的實體清單。
由于中芯國際使用的高端芯片制造設備均為歐美日等西方企業提供，因此，此次被拉黑對中芯國際影響深遠。一般來說清單內企業并不是完全被斷供，而是在美方審核下確認哪些技術、物品可進口哪些不可。但對中芯國際來說，本次被加入清單時美方直接了當的附加了一個條款：對于10nm以下最先進工藝的芯片制造設備，美方直接拒絕審批，不允許進口。
而要知道目前1、2千的手機也開始使用7nm制程的芯片，因此，此次拉黑基本使得中芯國際被封死了未來進一步在高端芯片制造領域擴展業務的可能性。
在這樣的背景下，上一周，中芯國際發布了被拉黑后的首個季度財報。雖然自從被加清單后中芯國際的股價走出了仿佛明天就要倒閉一樣雪崩的下跌態勢，但實際上從財報來看，人家過得其實還不錯。
一季度，中芯國際營收72.9億元，同比增長13.9%；凈利10.32億元，同比增長136.4%；毛利率26.97%，上季度為21.46%，單季度就提升了5個點。
總結一下，就是說中芯國際營收微增、利潤暴增，賺錢能力大大提升。
但是，從收入來源看，一方面在全球手機出貨量創下2015年以來新高的背景下（ 當季全球智能機出貨3.4億部，同比增加24%），中芯國際為智能手機芯片代工帶來的營收占比大幅下降，另一方面，中芯國際的最高端制程芯片僅止步于14nm，且14nm制程芯片帶來的營收占比也出現了下滑的趨勢。
而對比全球芯片代工老大臺積電，其最新財報顯示，公司營收中5nm制程芯片制造營收兩季度就突破了20%，而其一半收入都由5nm、7nm制程芯片帶來。
展開 ▲中芯國際董事會成員
關于項目研發進展，中芯國際在財報中披露了第二代FinFET技術、14nm FinFET技術等10大在研項目的研發進展。
根據財報，2020年中芯國際先進技術平臺研發進展順利。第一代FinFET工藝制造水平逐步提高，進入成熟量產階段，產品良率已經達到業界標準；多個衍生平臺開發按計劃完成，已經實現量產產品多樣化目標，其中包括在14納米FinFET通用工藝平臺上完成了12nm通用平臺驗證等。
第二代FinFET技術首次采用了SAQP形成鰭結構以達到更小尺寸結構的需求，相對前代技術，單位面積晶體管密度大幅提高。目前中芯國際第二代FinFET技術已經完成低電壓工藝開發，可以提供0.33V/0.35V低電壓使用需求，已經進入風險量產。
通過加強第一代、第二代FinFET多元平臺開發和布建，中芯國際將拓展平臺的可靠性及競爭力，或有助于未來進一步布局移動、無線、計算、AI、物聯網和汽車應用等領域。
同時，中芯國際特色工藝技術研發進展順利，有多個技術交付量產，40nm及0.11微米嵌入式非揮發性存儲器平臺進入風險量產，其他高壓驅動、特殊存儲技術、圖像傳感項目研發亦在穩步推進中。
▲中芯國際10大在研項目
關于資本支出，2020資本支出主要用于三座廠擴產，2020年，中芯國際資本開支主要用于上海300mm晶圓廠（擁有實際控制權）、北京300mm晶圓廠（控股）、天津200mm晶圓廠（控股）擴產。
展開 近日，摩根士丹利研究報告指出，美國設備供應商近期恢復了對中芯國際的零組件供應和現場服務，另外，中芯國際成熟制程業務已經獲得設備供應的許可。
業內人士透露，中芯國際獲得了14nm及以上制程的設備供應。
3月1日，港股午后中芯國際漲8%。截稿前，中芯國際漲幅縮窄至7.58%報26.95港元。中芯國際A股上漲4.7%。
中芯國際于去年遭到美國出口限制，采購美國半導體設備需通過許可。現在看來，已經有所緩解。一方面是對中芯國際消耗品儲備及設備的售后無須過多擔憂了，另一方面是對設備的采購重拾希望。無疑，這對中芯國際是好事。
前兩天，小米中國區總裁盧偉冰在個人微博上表示，“今年芯片缺貨，不是缺，而是極缺。”這也佐證了手機芯片的缺貨比想象中的嚴重。
目前，手機處理器、電源管理芯片、MCU、藍牙芯片等皆出現交期拉長、漲價以及缺貨情況。另外，小米、OPPO、VIVO等手機廠商向供應鏈下單高于以往數倍，既是看好手機市場的增勢，又是為提前備貨做準備。
去年爆發的芯片供應緊張，也摻雜著美國出口限制頻出后供應鏈的動蕩等因素。如今，中芯國際若能獲得設備、配件供應等許可，對于穩定市場情緒、緩解芯片供應都非常有利。
展開 
中芯國際的最新內容
此外，瑞聲、華為、中芯國際、長江存儲等眾多行業領軍企業將悉數亮相，展示最新產品技術；東風汽車、華為、邁瑞醫療、京東方等核心采購商將組團參觀，精準匹配供需資源。
█組織單位
承辦單位：深圳勵悅展覽有限公司
博寒展覽（深圳）有限公司
█頂級盛會
◎專業、權威，的國際盛會—CIME 2026將擬邀請、國家超算深圳中心、騰訊、百度、網宿科技、華為、中興、中科院理化技術研究所、中科院廣州能源研究所、浪潮集團、廣東電信規劃設計院、藍曉科技、南大光電、光智科技、三安光電、士蘭微、北方華創、中芯國際、華燦光電等400家知名企業參與
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匯聚華為、騰訊、比亞迪、中興通訊、中芯國際等全球領軍企業，形成通信設備、半導體與消費電子產業集群。
政策加碼，強鏈穩鏈再提速
深圳市日前正式實施《關于促進半導體與集成電路產業高質量發展的若干措施》，通過“強鏈、穩鏈、補鏈”三大目標，為產業核心競爭力和創新引領力注入強勁動能。
目前砷化鎵主要生產商有 Freiberger、Sumitomo 、北京通美等；磷化銦主要廠商有IQE、IntelliEPI等；鈮酸鋰主要生產商有 Sumitomo、Shin-Etsu等，上述部分襯底材料國內中芯國際、中科院等也在積極布局。
有報道指出，這家半導體設備商因違反對中國最大芯片商中芯國際的出口管制，正在接受美國司法部調查。
中芯國際
4. 晶合
5. 三星
第四章：全球顯示驅動芯片市場供需比例趨勢預測
一、 全球顯示驅動芯片市場產能供需比例預測
二、 全球顯示驅動芯片市場產能供需趨勢分析
三、建議與對策
1. 產業機遇與相關建議
2. 產業挑戰與相關建議
3.
中芯國際
4. 晶合
5. 三星
第四章：全球顯示驅動芯片市場供需比例趨勢預測
一、 全球顯示驅動芯片市場產能供需比例預測
二、 全球顯示驅動芯片市場產能供需趨勢分析
三、建議與對策
1. 產業機遇與相關建議
2. 產業挑戰與相關建議
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結緣上海與泛半導體行業
王善謙在美國應用材料公司任職期間，負責大中國區的APG部門銷售，除了半導體業務外他還拓展了新能源（太陽能）、面板相關行業，開拓了包括臺積電、聯電、日月光、中芯國際、京東方、華星光電等行業頭部客戶。
后續王善謙加入Camstar，任大中國區總經理，負責Camstar在大中國區整體運營及P&L。
2、國產化2.0 （晶圓制造）：2020年以晶圓代工和周邊產業鏈，主要以中芯國際、封測鏈、設備鏈為主
2020年9月，限制海思設計的上游晶圓代工鏈，目的是卡住芯片中游代工。由于全球晶圓廠都嚴重依賴美國的半導體設備（PVD、刻蝕機、離子注入機等），海思只能轉移到備胎代工鏈，直接帶動了中芯國際等國產晶圓廠和封測廠的加速發展。
