半導體封裝,ic芯片的案例
2026 武漢半導體技術博覽會（OVC）︱聚焦半導體晶圓制造裝備、零部件、材料、先進封裝、IC設計、第三代半導體等重點領域
※ 展示范圍
IC 設計、芯片：
IC及相關電子產品設計、人工智能芯片、電源管理芯片、物聯網芯片、5G通信芯片及方案、汽車電子芯片、安全控制芯片、數模混合通訊射頻芯片、存儲芯片、LED照明及顯示驅動類芯片等;
晶圓制造及封裝：
晶圓制造、SiP先進封裝、OSATs、EMS、OEMs、IDM、硅晶圓及IC封裝載板、印制電路板、封裝基板和設備及組裝和測試等、封裝設計、測試、設備與應用制造與封測、EDA、MCU、印制電路板、封裝基板半導體材料與設備等；
第三代半導體：
第三代半導體碳化硅SiC、氮化鎵GaN、晶圓、襯底、封裝、測試、光電子器件、(發光二極管LED、激光器LD、探測器紫外)、電力電子器件 (二極管、MOSFET、JFET、BJT、IGBT、GTO、ETO、SBD、HEMT等)、微波射頻器件(HEMT、MMIC)等；
半導體設備：
減薄機、單晶爐、研磨機、熱處理設備、光刻機、刻蝕機、離子注入設備、CVD/PVD設備固晶機、等離子清洗設備、切割機、裝片機、鍵合機、焊線機、回流焊,波峰焊、測試機、分選機、耦合機、載帶成型機、檢測設備、恒溫恒濕試驗箱、傳感器、封裝模具、測試治具、精密滑臺、步進電機、閥門、探針臺、潔凈室設備、水處理等;
半導體材料：
硅晶圓、硅晶片、光刻膠、晶圓膠帶、光掩膜版、電子氣體、CMP拋光材料、光阻材料、濕電子化學品、濺射靶材、封測材料、切片、磨片、拋光片、薄膜等.
※ 主辦方將舉辦豐富多彩的同期論壇活動
展會同期舉辦各種主題的技術論壇，以配合各個展區展示產品。
展開 IC芯片封裝測試工藝流程
Introduction of IC AssemblyProcess
IC封裝工藝簡介
文章來源：半導體封裝工程師之家
精華，去糟粕，重基礎，促創新
免責聲明：本文系網絡搜集資料編輯的原創，版權歸原作者所有。如需轉載請注明出處與標明轉載來源。如涉及作品請與我們聯絡。
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IC芯片生產流程：從設計到制造與封裝
04 告訴你什么是封裝
封裝，IC芯片的最終防護與統整
經過漫長的流程，從設計到制造，終于獲得一顆IC芯片了。然而一顆芯片相當小且薄，如果不在外施加保護，會被輕易的刮傷損壞。此外，因為芯片的尺寸微小，如果不用一個較大尺寸的外殼，將不易由人工安置在電路板上。因此，本文接下來要針對封裝加以描述介紹。
目前常見的封裝有兩種，一種是電動玩具內常見的，黑色長得像蜈蚣的DIP封裝，另一為購買盒裝CPU時常見的BGA封裝。至于其他的封裝法，還有早期CPU使用的PGA（Pin Grid Array；Pin Grid Array）或是DIP的改良版QFP（塑料方形扁平封裝）等。因為有太多種封裝法，以下將對DIP以及BGA封裝做介紹。
傳統封裝，歷久不衰
首先要介紹的是雙排直立式封裝（Dual Inline Package；DIP），從下圖可以看到采用此封裝的IC芯片在雙排接腳下，看起來會像條黑色蜈蚣，讓人印象深刻，此封裝法為最早采用的IC封裝技術，具有成本低廉的優勢，適合小型且不需接太多線的芯片。但是，因為大多采用的是塑料，散熱效果較差，無法滿足現行高速芯片的要求。因此，使用此封裝的，大多是歷久不衰的芯片，如下圖中的OP741，或是對運作速度沒那么要求且芯片較小、接孔較少的IC芯片。
▲左圖的IC芯片為OP741，是常見的電壓放大器，右圖為它的剖面圖，這個封裝是以金線將芯片接到金屬接腳（Leadframe）（Source：左圖Wikipedia、右圖Wikipedia）
至于球格陣列（Ball Grid Array，BGA）封裝，和DIP相比封裝體積較小，可輕易的放入體積較小的裝置中。
展開 ANSYS半導體專題培訓視頻：芯片-封裝-系統電源完整性綜合協同分析
在我們提出的方法中，幫助芯片-封裝-系統設計融合。 RedHawk和RedHawk_CPA有助于實現封裝 /系統感知的芯片功率噪聲簽核，而RedHawk_CPM和RedHawk_CMA可以提供芯片功率模型（CPM），并擴展它以在CMA和Siwave中實現全帶寬芯片感知系統PI分析。
http://www.ansys.com/zh-cn/other/zh-cn/training-center-semiconductors
展開 
IC新政：這些芯片半導體企業可以免征企業所得稅了！
附件：享受企業所得稅優惠政策的國家鼓勵的集成電路設計、裝備、材料、封裝、測試企業主要留存備查資料
來源：芯東西
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展開 點陣數碼管顯示IC VK1629A采用SOP32的封裝形式LED數顯屏驅動芯片數
LCD驅動IC； LED驅動IC； 觸摸IC； LDO穩壓IC； 水位檢測IC)
LED驅動、LED屏驅動、數顯驅動IC、LED芯片、LED驅動器、數碼管顯示驅動、LED顯示驅動、LED數顯驅動原廠、LED數顯驅動芯片、LED驅動IC、點陣LED顯示驅動、LED屏驅動IC、數顯驅動芯片、數碼管芯片、數碼管驅動、數顯屏驅動、數顯IC、數顯芯片、數顯驅動、LED數顯IC、數顯驅動原廠、LED屏驅動芯片、LED數顯驅動IC、LED數顯驅動IC、LED驅動電路、數顯LED屏驅動、LED數顯屏驅動、LED顯示屏驅動、LED數碼管驅動、數顯LED驅動、LED數顯驅動、數碼管顯示IC、數碼管顯示芯片、數碼管驅動芯片、LED顯示驅動芯片、顯示數碼管驅動、LED控制電路、數顯LED驅動芯片、數顯LED驅動IC、LED驅動芯片、數碼管顯示屏驅動、數碼管驅動原廠、LED驅動廠家、LED驅動原廠、LED數碼驅動、LED數碼屏驅動、LED數顯芯片、數碼管驅動IC、顯示LED驅動、數碼管LED驅動、LED顯示IC、點陣數顯驅動、點陣數碼管驅動、點陣LED驅動、點陣數顯驅動芯片、點陣數顯驅動IC、點陣LED驅動芯片、點陣LED驅動IC、LED數顯原廠、點陣數碼管顯示芯片、數碼管驅動廠家、數顯LED原廠
展開 小封裝數碼管顯示驅動芯片VK1603 SOP8/TSOT23-8三通道數顯LED屏驅動IC原廠
：8段12位 通訊接口：CLK/STB/DIO 靜態電流/待機電流：＜5mA/-- 按鍵：8*4 封裝：SOP32 抗干擾能力強
VK6932 3.0～5.5V 驅動點陣：128 共陰驅動：8段16位 共陽驅動：16段8位 通訊接口：CLK/STB/DIN 靜態電流/待機電流：＜0.1mA/-- 按鍵：--- 封裝：SOP32 抗干擾能力強
(永嘉微電/VINKA原廠--FAE技術支持，LCD驅動IC；LED驅動IC；觸摸IC；LDO穩壓IC；水位檢測IC)
VK1603_V1.1-CN.pdf
展開 永嘉原廠LCD驅動IC超小封裝段式液晶屏驅動芯片段碼LCD驅動VK1088B QFN32
；LED驅動IC；觸摸IC；LDO穩壓IC；水位檢測IC)
VK1088B_V1.3-CN.pdf
省電LCD液晶屏驅動芯片超小封裝段碼屏顯示IC液晶段碼控制器VK1056Q QFN24
；LED驅動IC；觸摸IC；LDO穩壓IC；水位檢測IC)
VK1056Q_V1.3-CN.pdf
VK36E4 ESSOP10超小封裝觸摸芯片/4路/4鍵觸控觸感IC原廠【FAE技術支持】
3：水杯，儲水器等液位檢測杯
4：空氣凈化器，加濕器，霧化器等環境凈化設備
(永嘉微電/VINKA原廠-FAE技術支持，主營LCD驅動IC； LED驅動IC； 觸摸IC； LDO穩壓IC； 水位檢測IC)
觸摸觸控芯片、觸摸感應芯片、觸摸檢測芯片、觸控感應芯片、觸控檢測芯片、電容式觸摸芯片、電容式觸控芯片、觸摸芯片、觸控芯片、單鍵觸摸、單鍵觸控、觸摸觸控IC、觸摸感應IC、觸摸檢測IC、觸控感應IC、觸控檢測IC、電容式觸控IC、電容式觸摸IC、觸摸IC、觸控IC、觸摸按鍵、觸摸調光、觸控按鍵、觸控調光、觸控滑條、觸摸滑條、專業觸摸芯片、觸摸方案、觸摸感應芯片原廠、觸摸感應方案原廠、觸感觸控方案原廠、觸控觸感方案原廠、電容式觸控IC原廠、電容式觸控IC原廠、觸摸感應IC原廠、單鍵/單通道觸摸芯片、2/兩鍵觸摸觸控芯片；
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注：具體參數請以最新PDF為準，型號眾多未能一一介紹，歡迎索取PDF/樣品。
ESSOP10L.pdf
VK36E4參考原理圖.pdf
VK36E4_V1.1-EN.pdf
VK36E4_V1.1-CN.pdf
展開 VK1056B 點陣LCD液晶屏驅動芯片段碼驅動IC 3線串行接口采用SOP24封裝形式
； LED驅動IC； 觸摸IC； LDO穩壓IC； 水位檢測IC)
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展開 
抗干擾LED數碼管驅動IC超小體積/小封裝數顯芯片VK1Q60 QFN16L原廠FAE支持
：SOP32 抗干擾能力強
(永嘉微電/VINKA---FAE技術支持， LCD驅動IC； LED驅動IC； 觸摸IC； LDO穩壓IC； 水位檢測IC)
LED驅動、LED屏驅動、數顯驅動IC、LED芯片、LED驅動器、數碼管顯示驅動、LED顯示驅動、LED數顯驅動芯片、LED驅動IC、點陣LED顯示驅動、LED屏驅動IC、數顯驅動芯片、數碼管芯片、數碼管驅動、數顯屏驅動、數顯IC、數顯芯片、數顯驅動、LED數顯IC、LED屏驅動芯片、LED數顯驅動IC、LED數顯驅動IC、LED驅動電路、數顯LED屏驅動、LED數顯屏驅動、LED顯示屏驅動、LED數碼管驅動、數顯LED驅動、LED數顯驅動、數碼管顯示IC、數碼管顯示芯片、數碼管驅動芯片、LED顯示驅動芯片、顯示數碼管驅動、LED控制電路、數顯LED驅動芯片、數顯LED驅動IC、LED驅動芯片、數碼管顯示屏驅動、LED數碼驅動、LED數碼屏驅動、LED數顯芯片、數碼管驅動IC、顯示LED驅動、數碼管LED驅動、LED顯示IC、點陣數顯驅動、點陣數碼管驅動、點陣LED驅動、點陣數顯驅動芯片、點陣數顯驅動IC、點陣LED驅動芯片、點陣LED驅動IC、點陣數碼管顯示芯片
VK1Q60_V1.1-EN.pdf
VK1Q60_V1.1-CN.pdf
展開 VK16K33C/CQ SOP20/QFN20超小封裝大電流高亮數碼管數顯驅動芯片LED驅動IC廠家I2C通訊接口
驅動點陣：112 共陰驅動：14段8位 共陽驅動：8段14位 通訊接口：CLK/STB/DIO 靜態電流/待機電流：＜5mA/-- 按鍵：8*2 封裝：SOP32 抗干擾能力強
VK1629C 3.0～5.5V 驅動點陣：120 共陰驅動：15段8位 共陽驅動：8段15位 通訊接口：CLK/STB/DIO 靜態電流/待機電流：＜5mA/-- 按鍵：8*1 封裝：SOP32 抗干擾能力強
VK1629D 3.0～5.5V 驅動點陣：96 共陰驅動：12段8位 共陽驅動：8段12位 通訊接口：CLK/STB/DIO 靜態電流/待機電流：＜5mA/-- 按鍵：8*4 封裝：SOP32 抗干擾能力強
VK6932 3.0～5.5V 驅動點陣：128 共陰驅動：8段16位 共陽驅動：16段8位 通訊接口：CLK/STB/DIN 靜態電流/待機電流：＜0.1mA/-- 按鍵：--- 封裝：SOP32 抗干擾能力強
(永嘉微電/VINKA原廠--FAE技術支持，LCD驅動IC；LED驅動IC；觸摸IC；LDO穩壓IC；水位檢測IC)
VK16K33C_V1.3-CN.pdf
VK16K33CQ_V1.1-CN.pdf
展開 20×4段抗噪/抗干擾省電LCD液晶驅動IC超小封裝段碼屏顯示芯片原廠VK2C21AQ QFN28/DICE/COG
；LED驅動IC；觸摸IC；LDO穩壓IC；水位檢測IC)
LCD驅動、液晶顯示IC、LCD顯示、液晶顯示、顯示LCD、段碼液晶屏驅動、LCD液晶顯示、段碼屏LCD驅動、LCD顯示驅動芯片、LCD顯示驅動IC、LCD屏驅動、液晶屏驅動、驅動LCD、驅動液晶、LCD驅動控制器、段碼LCD驅動、液晶段碼屏驅動、液晶顯示驅動芯片、點陣式液晶顯示驅動、點陣式液晶顯示IC、液晶驅動IC、液晶驅動芯片、LCD芯片、液晶芯片、液晶驅動控制器、液晶IC、段碼驅動顯示IC、筆段式液晶驅動、LCD液晶顯示驅動、液晶LCD顯示驅動、段碼驅動IC、段碼驅動芯片、段碼屏顯IC、LCD顯示IC、筆段式LCD驅動、LCD顯示芯片、段碼屏顯示IC、段碼屏顯示芯片、LCD段碼液晶驅動、段碼LCD液晶驅動、液晶顯示芯片、段式液晶驅動、段碼顯示IC、LCD液晶屏驅動、筆段LCD驅動、LCD段碼屏驅動、液晶屏驅動IC、液晶屏驅動芯片、液晶段碼LCD驅動、液晶LCD段碼驅動、LCD驅動器、液晶驅動電路、LCD驅動IC、斷碼LCD驅動、LCD屏驅動IC、點陣式LCD驅動、LCD屏驅動芯片、點陣段碼屏驅動、點陣液晶屏驅動、段碼液晶驅動芯片、段碼屏驅動、LCD驅動芯片、LCD段碼驅動、LCD液晶驅動、液晶顯示驅動IC、點陣LCD驅動、段式LCD驅動、LCD顯示驅動、液晶顯示驅動、段碼液晶驅動
VK2C21A_V1.3-CN.pdf
VK2C21AA_V1.3-CN.pdf
VK2C21AQ_V1.1-CN.pdf
展開 高穩定數顯驅動芯片超小體積/封裝數顯驅動防干擾數碼管驅動IC-VK1Q68D QFN24L支持10x2按鍵
抗干擾能力強
VK1629D 3.0～5.5V 驅動點陣：96 共陰驅動：12段8位 共陽驅動：8段12位 通訊接口：CLK/STB/DIO
靜態電流/待機電流：＜5mA/-- 按鍵：8*4 封裝：SOP32 抗干擾能力強
VK6932 3.0～5.5V 驅動點陣：128 共陰驅動：8段16位 共陽驅動：16段8位 通訊接口：CLK/STB/DIN
靜態電流/待機電流：＜0.1mA/-- 按鍵：--- 封裝：SOP32 抗干擾能力強
(永嘉微電/VINKA---FAE技術支持， LCD驅動IC； LED驅動IC； 觸摸IC； LDO穩壓IC； 水位檢測IC)
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