機箱主板
關注創(chuàng)建者：C乘風破浪 創(chuàng)建時間：2023-01-05
機箱主板的實例教程
機箱主板振動響應測試 ￥800
本案例模擬了半正弦沖擊荷載下計算機主板的動力響應，模擬結果如圖所示：</p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202301/6204afb866a448e39a0a16d218f6e3a3.gif" alt="Untitled1.gif"></p><p class="ql-align-center"><strong>主板位移響應</strong></p><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202301/d16f49c2b5bc4e2b84837a6bebd25616.gif" alt="Untitled2.gif"></p><p class="ql-align-center"><strong>主板應力響應</strong></p><p>感興趣的朋友，可下載模型源文件，歡迎交流</p>
展開 環(huán)境條件：
機箱尺寸160x160x30mm;
CPU瓦數35W, CPU VR瓦數13W;
主板到機箱上側面蓋有23mm,減去CPU高度機箱的厚度,可用空間只有15mm;
給定thermal的空間140x75x15mm;
問題1來了, 在有限的空間里, 如果是你, 你會怎么去解這個熱? 原則, 考慮ID以及cost, 設計出來的東西至少不要太奇怪, 影響到機箱外觀, 且cost盡你最大努力去壓到最低. 你的solution or 方向會是什么樣的? 期待有興趣的朋友一起study.
上圖,
黑色箭頭示意系統(tǒng)風流場, 黑色線框為給定thermal的空間.
初來乍到, 熱設計菜鳥一名,
share案例分析, 只為一起study, 精進技術,
看官們不喜勿噴,有錯誤不清晰的地方請踴躍指教,感謝!
期待熱愛熱設計的你一起來研究討論~
展開 高凸形狀
對于這種凸包較高結構的產品一般屬于大件，如主板、機箱外殼上比較常見。如下圖
工藝分析
所謂高凸指的就是上圖中H值比較高，一般大于5T可以理解為高凸或者說一次成型會拉破產品而需要分步成型的可以算高凸。
第一步：抽圓弧凸包
如上圖所示，先將產品打出一個圓弧形高凸。其主要目的是將凸包所需的材料拉入凸包位，因此需要確認凸包具體尺寸，可按c、d兩點的周長與高凸周長相等或稍大一些來進行計算。
第二步：整形
整形的結構常用有2種，如下圖示。而在實際設計結構過程中，為了保證尺寸問題，第一種更為常見。第二種可以在精度不高的情況下使用。
以上為抽高凸結構基本定式，并沒涉及到細節(jié)部分，因為無法通過文字進行詳細描述，小編已經將其內容通過視頻的形式錄制完成，后面會跟進上傳。需要的朋友可以關注小編并留意視頻發(fā)布。
零基礎到模具設計精英 專業(yè)在線教學 更多學習資料加奉先老師QQ487209997 微信同號
展開 ■在引向機箱外的連接器(容易直接被ESD擊中)下方的所有PCB層上,要放置寬的機箱地或者多邊形填充地,并每隔大約13mm的距離用過孔將它們連接在一起。
■在卡的邊緣上放置安裝孔,安裝孔周圍用無阻焊劑的頂層和底層焊盤連接到機箱地上。
■PCB裝配時,不要在頂層或者底層的焊盤上涂覆任何焊料。使用具有內嵌墊圈的螺釘來實現PCB與金屬機箱/屏蔽層或接地面上支架的緊密接觸。
■在每一層的機箱地和電路地之間,要設置相同的“隔離區(qū)”;如果可能,保持間隔距離為0.64mm。
■在卡的頂層和底層靠近安裝孔的位置,每隔100mm沿機箱地線將機箱地和電路地用1.27mm寬的線連接在一起。與這些連接點的相鄰處,在機箱地和電路地之間放置用于安裝的焊盤或安裝孔。這些地線連接可以用刀片劃開,以保持開路,或用磁珠/高頻電容的跳接。
■如果電路板不會放入金屬機箱或者屏蔽裝置中,在電路板的頂層和底層機箱地線上不能涂阻焊劑,這樣它們可以作為ESD電弧的放電極。
■要以下列方式在電路周圍設置一個環(huán)形地：
(1)除邊緣連接器以及機箱地以外,在整個外圍四周放上環(huán)形地通路。
(2)確保所有層的環(huán)形地寬度大于2.5mm。
(3)每隔13mm用過孔將環(huán)形地連接起來。
(4)將環(huán)形地與多層電路的公共地連接到一起。
(5)對安裝在金屬機箱或者屏蔽裝置里的雙面板來說,應該將環(huán)形地與電路公共地連接起來。
展開 2、瞬態(tài)動力學理論
3、積分時間步長選取準則
4、完全法的基本設置
5、完全法的初始條件
6、完全法的支持的載荷和支撐條件
7、 基于模態(tài)疊加法的瞬態(tài)動力學
工程實例-1：高層房屋建筑的地震時程反應分析
工程實例-2：大跨度連續(xù)剛構橋地震時程反應分析
工程實例-3：核電廠安全殼地震時程響應計算
工程實例-4：設備機柜的抗震分析
反應譜分析
掌握反應譜分析的原理與計算
技巧
1、響應譜分析簡介
2、反應譜理論基礎
3、生成響應譜的方法
4、地震設計反應譜
4.1建筑設計規(guī)范中的地震設計反應譜
4.2核電廠規(guī)范地震設計反應譜
5、響應譜分析的類型
6、單點響應譜分析
7、多點響應譜分析
8、響應譜計算的設置
工程實例-1：高層房屋建筑地震反應的響應譜分析
工程實例-2：拱橋地震反應譜分析
工程實例-3：考慮流固耦合的核電壓力容器響應譜分析
工程實例-4：基于反應譜的核電廠安全殼地震響應計算
隨機振動
分析
掌握隨機振動分析理論、流程和計算技巧
1、隨機振動分析簡介
2、隨機振動理論基礎
3、生成功率譜密度（PSD）的方法
4、一致激勵時結構隨機地震反應分析
5、多點激勵時結構隨機地震反應分析
6、考慮空間相關性時結構隨機地震反應分析
7、考慮行波效應的結構隨機地震反應分析
8、Ansys WB隨機振動分析理論
9、PSD曲線擬合
10、PSD分析設置
11、隨機振動1σ 2σ 3σ計算值的解釋
工程實例-1：PCB電路主板和機箱外殼的隨機振動分析
展開 
機箱主板的最新內容
<p>電子設備在承受特定的沖擊載荷后，通常必須經過認證才能運行。與進行實際的物理測試相比，執(zhí)行數值仿真成本更低，周轉時間更短。在許多情況下，沒有必要執(zhí)行完整的非線性接觸分析，而是根據給定的加速度歷史記錄來指定要求。常見的沖擊規(guī)范是給定周期和峰值，加速度表現為半正弦函數。本案例模擬了半正弦沖擊荷載下計算機主板的動力響應，模擬結果如圖所示：</p><p><img src="https://img.jishulink.com
7、考慮行波效應的結構隨機地震反應分析
8、Ansys WB隨機振動分析理論
9、PSD曲線擬合
10、PSD分析設置
11、隨機振動1σ 2σ 3σ計算值的解釋
工程實例-1：PCB電路主板和機箱外殼的隨機振動分析
2、隨機振動理論基礎
3、生成功率譜密度（PSD）的方法
4、一致激勵時結構隨機地震反應分析
5、多點激勵時結構隨機地震反應分析
6、考慮空間相關性時結構隨機地震反應分析
7、考慮行波效應的結構隨機地震反應分析
8、Ansys WB隨機振動分析理論
9、PSD曲線擬合
10、PSD分析設置
11、隨機振動1σ 2σ 3σ計算值的解釋
工程實例-1：PCB電路主板和機箱外殼的隨機振動分析
■如果一個機箱或者主板要內裝幾個電路板,應該將對靜電最敏感的電路板放在最中間。
END
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高凸形狀
對于這種凸包較高結構的產品一般屬于大件，如主板、機箱外殼上比較常見。如下圖
工藝分析
所謂高凸指的就是上圖中H值比較高，一般大于5T可以理解為高凸或者說一次成型會拉破產品而需要分步成型的可以算高凸。
第一步：抽圓弧凸包
如上圖所示，先將產品打出一個圓弧形高凸。
環(huán)境條件：
機箱尺寸160x160x30mm;
CPU瓦數35W, CPU VR瓦數13W;
主板到機箱上側面蓋有23mm,減去CPU高度機箱的厚度,可用空間只有15mm;
給定thermal的空間140x75x15mm;
問題1來了, 在有限的空間里, 如果是你, 你會怎么去解這個熱?
