環境條件：

1. 機箱尺寸160x160x30mm;

2. CPU瓦數35W, CPU VR瓦數13W;

3. 主板到機箱上側面蓋有23mm,減去CPU高度機箱的厚度,可用空間只有15mm;

4. 給定thermal的空間140x75x15mm;

問題1來了, 在有限的空間里, 如果是你, 你會怎么去解這個熱? 原則, 考慮ID以及cost, 設計出來的東西至少不要太奇怪, 影響到機箱外觀, 且cost盡你最大努力去壓到最低. 你的solution or 方向會是什么樣的? 期待有興趣的朋友一起study.

上圖,

黑色箭頭示意系統風流場, 黑色線框為給定thermal的空間.

初來乍到, 熱設計菜鳥一名,

share案例分析, 只為一起study, 精進技術,

看官們不喜勿噴,有錯誤不清晰的地方請踴躍指教,感謝!

期待熱愛熱設計的你一起來研究討論~