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登錄微通道散熱設計
關注創建者:匿名 創建時間:2021-07-22

微通道散熱設計的實例教程
圖3 仿蜘蛛網微通道
圖4 仿旋渦微通道
圖5 雪花微通道
圖6 仿真結果對比
與傳統的微通道散熱器相比較,上述設計
首先
通過均衡的微通道截面面積設計保證了工作流體的整體穩定流動模式。但是通道的截面形狀和分合設計多次變化;
其次
設計了特殊的連通通道組,以方便設計較小的橫截面面積和連通通道長,保證流體在通道內部快速流動,及時輸運熱量,實現短程均勻散熱,使其內部的工作流體散熱成為散熱器散熱的核心過程,
同時
也避免了與之連接的縱向微通道內工作流體單一流向產生沿流動方向溫度梯度的問題,一方面調整沿縱向分通道不同位置的連接通道橫截面面積大小,補償了進入連通通道工作流體的流速損失,使各連通通道內工作流體單位時間的流量相當,從而保證不同連通通道散熱能力的均衡。
展開 隨著集成電路的迅猛發展(尤其是在射頻微波領域),三維高性能集成電路如GaN等功放器件已廣泛應用于小型化的、微系統產品中。由此也帶來了電子設備及系統中功耗、熱流密度的迅速增加。3D集成電路中持續累積的熱耗已經限制了其應用,如何快速有效的進行散熱是該領域亟需解決的問題。本文針對三種不同微流道散熱結構,建立了三維CFD模型來研究其流阻性能和散熱能力。為了驗證數值計算的結果,本文通過深硅刻蝕和陽極鍵合工藝分別加工了直通、蛇形微流道散熱器,另外,通過薄膜工藝加工了氮化鋁基TaN薄膜電阻用以模擬真實器件發熱。設計并加工了熱測試夾具,自行搭建了液冷測試系統來進行不同結構的熱性能測試。測試結果進一步驗證了仿真的合理性,最終采用蛇形散熱結構實現了443W/cm2的熱流密度。
展開 </p><p> 另外也有海水磁流體推進器,磁場能對導電的海水產生電磁力作用,使之在通道內運動,若運動方向指向船艉,則反作用力便會推動船舶前進。</p><p><em> 簡化后磁流體動力系統如下圖所示,施加電流于兩個磁體之間通道中導電流體,在磁場作用下引起流動變化。</em></p><p><br></p><p><img src="https://img.jishulink.com/202109/imgs/79db79d6ef0f412faf82862b1b1d0026.png"></p><p><br></p><p><em> 此次采用磁流體動力系統對微流體部件的散熱進行分析。通過控制磁場的大小和方向,可以看到微流道末端的溫度發生改變。</em></p><p><br></p><div contenteditable="false" width="100%"><p><img src="https://img.jishulink.com/upload/202109/1b8640c3d499445a87ddca8a0def7eca.gif" title="Untitled.gif" alt="Untitled.gif" style="max-width:760px;" data-mobile-src="https://img.jishulink.com/upload/202109/1b8640c3d499445a87ddca8a0def7eca.gif?
展開 作品賞析(4)| PoP封裝微系統高速并行和串行信號通道設計
內容簡介
隨著電子系統走向小型化、高功能密度集成,以PoP為代表的三維立體封裝在微系統中應用越來越廣。互連通道從平面傳輸線走向垂直結構,平面和垂直的過渡、阻抗不連續、多節點網絡的拓撲結構和高密度布線,在此立體小尺度結構下,反射、串擾、衰減嚴重制約了高速并行和串行信號的傳輸性能。本論文,開展了芯片/封裝/系統協同、場路協同的仿真方法研究,通過對PoP封裝中立體互連通道的參數化建模和多參數綜合影響分析、拓撲結構和端接匹配優化、芯片特性與通道協同優化,提出了PoP微系統中信號通道的設計方法,保障了高速信號的完整性。
關于作者
王艷玲 | 西安微電子技術研究所研究員
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展開 4、純電動汽車減速器的可靠性研究
作者:
EDC電驅未來
鏈接:https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1815234
本文從驅動電機外特性曲線、驅動電機與減速器(變速器)的連接方式等方面分析了故障產生的機理,并采集了純電動汽車道路試驗的載荷譜作為設計輸入條件,對減速器及內部差速器進行了強度仿真分析,最后提出了典型故障模式的解決方法,提高其可靠性。
5、應用擴展有限元方法(XFEM)在Code_Aster中進行金屬管道內表面的裂紋分析
作者:
CAE璐姐
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斷裂是材料構件破壞的重要形式之一,宏觀的裂紋起源于材料中的微觀缺陷。當宏觀的裂紋發生失穩擴展貫穿整個構件時,材料就發生了斷裂。因此裂紋的擴展是斷裂力學研究的重點之一。
6、技術流 | DfAM底層通用技術之微通道散熱設計
作者:安世亞太
鏈接:https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1815284
微通道換熱器,指的是水力直徑在10-1000μm的換熱器。按外形尺寸可分為:微型微通道換熱器和大尺度微通道換熱器。該技術所采用的結構緊湊、換熱效率高、質量輕、運行安全可靠,因此微通道換熱器技術近些年來越來越受到關注,在微電子、航空航天、醫療、化學生物工程、材料科學、高溫超導體的冷卻、薄膜沉積中的熱控制、強激光鏡的冷卻, 以及其他一些對換熱設備的尺寸和重量有特殊要求的場合中有重要的應用前景。
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微通道散熱器采用低溫共燒陶瓷(LTCC)制成,由于 press-pack 封裝沒有內部絕緣,熱沉的引入增大了回路的寄生電感,上下兩側的微通道散熱器設計可提供足夠的散熱能力,同時外形上厚度較薄可降低功率回路的電感。微通道散熱器的電氣回路和冷卻回路分離,可以使用非介電流體進行冷卻。
寫在前面
2021 Ansys Innovation大會同期的 “用戶優秀作品展示” 中,我們欣賞到來自【Ansys Innovation大會論文及案例征集】以及【Ansys LS-DYNA用戶案例競賽】的眾多優秀作品,同時,多位作品作者也受邀成為本屆大會主題報告的演講嘉賓
<p>開放群:566811107(資料多,不僅限交流)</p><p>群一:836281296</p><p>群二:594368389 </p><p>群三:1080606488 </p><p>群四: 678357196 </p><p>我的qq: 209870384有興趣的可以加我,交流模型。</p><p><span
6、技術流 | DfAM底層通用技術之微通道散熱設計
作者:安世亞太
鏈接:https://www.yqgqt.org.cn/content/post/1815284
微通道換熱器,指的是水力直徑在10-1000μm的換熱器。按外形尺寸可分為:微型微通道換熱器和大尺度微通道換熱器。
研究內容
仿生設計微通道散熱對比分析
隨著集成電路的迅猛發展(尤其是在射頻微波領域),三維高性能集成電路如GaN等功放器件已廣泛應用于小型化的、微系統產品中。由此也帶來了電子設備及系統中功耗、熱流密度的迅速增加。3D集成電路中持續累積的熱耗已經限制了其應用,如何快速有效的進行散熱是該領域亟需解決的問題。本文針對三種不同微流道散熱結構,建立了三維CFD模型來研究其流阻性能和散熱能力。為了驗證數值計算的結果,本文通過深硅刻蝕和陽極鍵合工藝分別加工了直通