PCB封裝庫(kù)的案例
【Altium知識(shí)小課05】 集成庫(kù)如何進(jìn)行離散？
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集成庫(kù)如何進(jìn)行離散？
答：集成庫(kù)是一個(gè)原理圖庫(kù)和PCB封裝庫(kù)對(duì)應(yīng)好封裝的一個(gè)集合庫(kù)，集成庫(kù)的方便就是可以直接調(diào)用，但是往往我們需要對(duì)封裝庫(kù)添加或者修改，集成庫(kù)是已經(jīng)封裝好了不能進(jìn)行編輯，如果需要編輯我們需要先離散。
1）找到集成庫(kù)文件，雙擊打開需要離散的PCB集成庫(kù)文件，系統(tǒng)會(huì)自動(dòng)提示一個(gè)如圖2-11所示的對(duì)話框，選擇“解壓源文件”。
2）“解壓源文件”可以把集成庫(kù)分成原理圖庫(kù)和PCB封裝庫(kù)，如圖2-12所示。
圖2-11 離散集成庫(kù)
圖2-12 離散之后的元件庫(kù)文件及PCB庫(kù)文件
展開 【知識(shí)分享】39.Orcad輸出的Allegro的第一方網(wǎng)表與第三方網(wǎng)表有什么區(qū)別？
答：Allegro的第一方網(wǎng)表與第三方網(wǎng)表有以下幾個(gè)區(qū)別點(diǎn)；
? 與Allegro實(shí)現(xiàn)交互式操作的是第一方網(wǎng)表，第三方網(wǎng)表時(shí)不可以實(shí)現(xiàn)交互式操作；
? 第三方網(wǎng)表不能將器件的Value屬性導(dǎo)入到PCB中，輸出時(shí)以封裝屬性來(lái)代替Value屬性，第一方網(wǎng)表是可以的；
? 網(wǎng)表導(dǎo)入到PCB中時(shí)，第三方的網(wǎng)表需要指定事先指定好PCB封裝庫(kù)文件，并產(chǎn)生Device文件，才可以將網(wǎng)表導(dǎo)入到PCB中，第一方網(wǎng)表則可以直接導(dǎo)入。
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國(guó)產(chǎn)EDA軟件——青越鋒
青越鋒，是一款國(guó)產(chǎn)的功能強(qiáng)大的PCB設(shè)計(jì)軟件，整個(gè)軟件由四部分組成：原理圖編輯器（Schdoc），原理圖庫(kù)（Schlib），PCB編輯器（Pcbdoc），PCB元件封裝庫(kù)（PCblib）。
現(xiàn)對(duì)企業(yè)用戶免費(fèi)贈(zèng)送推廣版，詳情如下：
軟件配置： 原理圖+PCB
原理圖 （設(shè)計(jì)無(wú)限制）
PCB （2000個(gè) Pins/4層版，有Gerber文件輸出限制）
可輸入Protel 格式，但無(wú)輸出Protel 格式
存盤無(wú)限制
Gerber文件輸出方式：
1.單機(jī)版：加盟費(fèi)3000元（可免費(fèi)生成30套Gerber 文件）
2.網(wǎng)絡(luò)版：加盟費(fèi)10000元（最多10個(gè)用戶同時(shí)使用，可免費(fèi)生成100套Gerber 文件）
3.單獨(dú)生成一套Gerber 文件 ，每套200元
4.一旦加盟，以上方式永久有效。
5.加盟時(shí)期：即日起至2009年12月31日止
6.索取推廣版電話：021-55238905 或?qū)⒛穆?lián)系方式發(fā)EMAIL至郵箱vivian@tsingyue.com 索取
1、原理圖編輯器采用windows風(fēng)格的操作界面，具有多維輸入的設(shè)計(jì)環(huán)境，支持ptotel，autocad圖紙的輸入，支持層次化設(shè)計(jì)，對(duì)圖紙和層數(shù)沒(méi)有限制；
2、原理圖庫(kù)存儲(chǔ)了當(dāng)今世界上主流電子元件的型號(hào)和封裝形式，方便用戶使用和查找；
3、PCB編輯器可以實(shí)現(xiàn)自動(dòng)布線，手工布線，bus布線，能夠產(chǎn)生BOM表以及智能敷銅，最多可支持48層pcb板布線；
4、PCB元件封裝庫(kù)支持各種類型的封裝，可以對(duì)各種封裝進(jìn)行編輯修改，用戶也可以自定義新的封裝。
展開 PCB設(shè)計(jì)中焊盤的種類，你都見(jiàn)過(guò)幾種？
其作用是減少焊盤在焊接中向外散熱，以防止因過(guò)度散熱而導(dǎo)致的虛焊或PCB起皮。
1）當(dāng)你的焊盤是地線時(shí)候。十字花可以減少連接地線面積，減慢散熱速度，方便焊接。
2）當(dāng)你的PCB是需要機(jī)器貼片，并且是回流焊機(jī)，十字花焊盤可以防止PCB起皮（因?yàn)樾枰酂崃縼?lái)融化錫膏）。
3、淚滴焊盤
當(dāng)焊盤連接的走線較細(xì)時(shí)常采用，以防焊盤起皮、走線與焊盤斷開。這種焊盤常用在高頻電路中。
PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
一、PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：
1、調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。
2、有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
3、盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
4、孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。
5、布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。
二、PCB焊盤過(guò)孔大小標(biāo)準(zhǔn)：
焊盤的內(nèi)孔一般不小于0.6mm，因?yàn)樾∮?.6mm的孔開模沖孔時(shí)不易加工，通常情況下以金屬引腳直徑值加上0.2mm作為焊盤內(nèi)孔直徑，如電阻的金屬引腳直徑為0.5mm時(shí)，其焊盤內(nèi)孔直徑對(duì)應(yīng)為0.7mm，焊盤直徑取決于內(nèi)孔直徑。
三、PCB焊盤的可靠性設(shè)計(jì)要點(diǎn)：
1、對(duì)稱性，為保證熔融焊錫表面張力平衡，兩端焊盤必須對(duì)稱。
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PCB設(shè)計(jì)中焊盤的種類，你都見(jiàn)過(guò)幾種？
PCB設(shè)計(jì)中焊盤的設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)
01
PCB焊盤的形狀和尺寸設(shè)計(jì)標(biāo)準(zhǔn)：
調(diào)用PCB標(biāo)準(zhǔn)封裝庫(kù)。
有焊盤單邊最小不小于0.25mm，整個(gè)焊盤直徑最大不大于元件孔徑的3倍。
盡量保證兩個(gè)焊盤邊緣的間距大于0.4mm。
孔徑超過(guò)1.2mm或焊盤直徑超過(guò)3.0mm的焊盤應(yīng)設(shè)計(jì)為菱形或梅花形焊盤。
布線較密的情況下，推薦采用橢圓形與長(zhǎng)圓形連接盤。單面板焊盤的直徑或最小寬度為1.6mm;雙面板的弱電線路焊盤只需孔直徑加0.5mm即可，焊盤過(guò)大容易引起無(wú)必要的連焊。
PCB 焊盤與孔設(shè)計(jì)工藝規(guī)范
（如下圖表所示）
焊盤大小要根據(jù)元器件的尺寸確定，焊盤的寬度=引腳寬度+2*引腳高度，焊接效果最好；焊盤的長(zhǎng)度見(jiàn)圖示L2，（L2=L+b1+b2；b1=b2=0.3mm+h;h=元件腳高）
4.4.4.4未做特別要求時(shí)，通孔安裝元件焊盤的規(guī)格如下：
4.4.4.5針對(duì)引腳間距≤2.0mm的手插PIN、電容等，焊盤的規(guī)格為：①多層板焊盤直徑=孔徑+0.2～0.4mm；②單層板焊盤直徑=2×孔徑
4.4.4.6 常見(jiàn)貼片IC焊盤設(shè)計(jì)，詳見(jiàn)附件（下圖只是一個(gè)選圖，相關(guān)尺寸見(jiàn)附件）
4.4.5 新器件的PCB 元件封裝庫(kù)應(yīng)確定無(wú)誤
4.4.5.1 PCB 上尚無(wú)件封裝庫(kù)的器件，應(yīng)根據(jù)器件資料建立新的元件封裝庫(kù)，并保證絲印庫(kù)存與實(shí)物相符合，特別是新建立的電磁元件、自制結(jié)構(gòu)件等的元件庫(kù)是否與元件的資料（承認(rèn)書、規(guī)格書、圖紙）相符合。新器件應(yīng)建立能夠滿足不同工藝（回流焊、波峰焊、通孔回流焊）要求的
元件庫(kù)。
4.4.5.2 需過(guò)波峰焊的SMT 器件要求使用表面貼波峰焊盤庫(kù)
4.4.5.3 軸向器件和跳線的引腳間距的種類應(yīng)盡量少，以減少器件的成型和安裝工具。
4.4.5.4 不同PIN 間距的兼容器件要有單獨(dú)的焊盤孔，特別是封裝兼容的繼電器的各兼容焊盤之間要連線。
4.4.5.5 不能用表貼器件作為手工焊的調(diào)測(cè)器件，表貼器件在手工焊接時(shí)容易受熱沖擊損壞。
4.4.5.6 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選用和PCB 熱膨脹系數(shù)差別太大的無(wú)引腳表貼器件，
這容易引起焊盤拉脫現(xiàn)象。
4.4.5.7 除非實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證沒(méi)有問(wèn)題，否則不能選非表貼器件作為表貼器件使用。因?yàn)檫@樣可能需要手焊接，效率和可靠性都會(huì)很低。
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