會(huì)議簡(jiǎn)介： Ansys medini半導(dǎo)體安全分析解決方案，除了可以無(wú)縫導(dǎo)入IP設(shè)計(jì)數(shù)據(jù)，自動(dòng)進(jìn)行故障率及其分布的確定，派生FMEDA，支持FMEDA數(shù)據(jù)交換和重用，還包含所有medini通用解決方案的所有功能，比如安全需求的派生和追溯管理、架構(gòu)設(shè)計(jì)、FMEA、FTA、DFA等。

本視頻介紹了半導(dǎo)體器件的功率循環(huán)及熱可靠性測(cè)試流程。 第一步：將待測(cè)器件與POWERTESTER連接，輸入相關(guān)參數(shù)，校準(zhǔn)K系數(shù)（溫度敏感因子） 第二步：通過(guò)測(cè)試平臺(tái)內(nèi)置的觸摸屏電腦，設(shè)置待測(cè)器件的循環(huán)策略，啟動(dòng)設(shè)備，進(jìn)行全自動(dòng)熱瞬態(tài)及功率循環(huán)測(cè)試 第三步：數(shù)據(jù)分析（支持?jǐn)?shù)據(jù)導(dǎo)出，進(jìn)行結(jié)構(gòu)函數(shù)分析、生成熱模型等）

第一單元：幾何前處理——打好高品質(zhì)網(wǎng)格的根基 半導(dǎo)體封裝幾何的簡(jiǎn)化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實(shí)務(wù)操作：快速清理與修復(fù) CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎(chǔ)功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網(wǎng)格走向。 初探六面體網(wǎng)格生成

面對(duì)芯片領(lǐng)域日益嚴(yán)峻的電磁串?dāng)_問(wèn)題，2019年ANSYS宣布收購(gòu)Helic – 業(yè)界領(lǐng)先的芯片級(jí)電磁仿真方案供應(yīng)商，深入芯片級(jí)電磁仿真領(lǐng)域，旨在提供從芯片、封裝到系統(tǒng)的完整的電磁仿真解決方案，幫助客戶降低射頻芯片和高速SOC的電磁串?dāng)_風(fēng)險(xiǎn)。

汽車芯片國(guó)際企業(yè)分析

汽車電腦芯片系列課程之節(jié)氣門驅(qū)動(dòng)講解

FLOEFD芯片級(jí)建模，提高熱仿真精度，準(zhǔn)確分析芯片內(nèi)部溫度場(chǎng)分布。

IBM 發(fā)布全球首個(gè) 2nm芯片

會(huì)議簡(jiǎn)介： 射頻芯片（RFIC）因其工作頻率高、尺寸精細(xì)、結(jié)構(gòu)復(fù)雜等特點(diǎn)，對(duì)其進(jìn)行電磁場(chǎng)仿真和參數(shù)抽取長(zhǎng)期以來(lái)都是芯片設(shè)計(jì)過(guò)程中的重要挑戰(zhàn)，射頻芯片設(shè)計(jì)師一直在追求能夠?qū)Υ笠?guī)模、高集成度的射頻芯片進(jìn)行更高效更精準(zhǔn)的電磁場(chǎng)仿真解決方案。

適用人群：芯片、封裝、PCB等關(guān)心電源完整性的所有的電子產(chǎn)品相關(guān)公司 HFSS-PI實(shí)現(xiàn)芯片封裝電源網(wǎng)絡(luò)高效精準(zhǔn)建模 【已結(jié)束】 直播時(shí)間：2019-10-29 20:00 隨著芯片封裝小型化及低電壓大電流的需求，PCB和封裝的噪聲容限越來(lái)越小，供電系統(tǒng)要求更加嚴(yán)格的設(shè)計(jì)，芯片、封裝、系統(tǒng)的電源完整性仿真分析已經(jīng)成為評(píng)估供電系統(tǒng)好壞的必要手段

軟件優(yōu)勢(shì)： Cadence Celsius Studio提供完整的用于電子系統(tǒng)的AI散熱設(shè)計(jì)和分析解決方案，可用于PCB及產(chǎn)品系統(tǒng)的電子散熱設(shè)計(jì)，也可用于芯片封裝的熱與熱應(yīng)力分析。

本場(chǎng)研討會(huì)將為您介紹： 1.基于模板快速創(chuàng)建BGA焊球網(wǎng)格； 2.PCB板快速網(wǎng)格劃分； 3.PCB板材料等效。

適用人群：芯片/封裝設(shè)計(jì)工程師以及CAD (EDA軟件管理人員) 3DIC HBM的信號(hào)與電源完整性分析在AI芯片的應(yīng)用【已結(jié)束】? ? ? ? ? ? ? ? ? ? 直播時(shí)間：2020-05-07 16:00 HBM是云端AI訓(xùn)練和推理芯片的一個(gè)典型配置。HBM相對(duì)于傳統(tǒng)DDRx設(shè)計(jì)來(lái)說(shuō)有更高的帶寬和功耗效率，時(shí)延很低，占用面積小的特點(diǎn)。

網(wǎng)絡(luò)上關(guān)于芯片封裝的資料很多，但從熱設(shè)計(jì)角度分析封裝特性的極少。本資料從熱設(shè)計(jì)工程師的角度去理解剖析單板和元器件的特征，為合理設(shè)計(jì)外圍散熱方案提供參考。 本視頻內(nèi)容參考書籍《從零開(kāi)始學(xué)散熱》第五章芯片封裝和電路板的熱特性。 書籍目錄：http://www.yqgqt.org.cn/content/post/421412

隨著半導(dǎo)體芯片技術(shù)的高度集成化和高速化，電路原理的設(shè)計(jì)相對(duì)趨于成熟，關(guān)鍵的PCB系統(tǒng)互連設(shè)計(jì)成為必須重點(diǎn)關(guān)注的對(duì)象。PCB設(shè)計(jì)不同環(huán)節(jié)的工程師，通常使用不同的驗(yàn)證方法，或者根本無(wú)驗(yàn)證手段，僅憑借工程師個(gè)人經(jīng)驗(yàn)設(shè)計(jì)。一些不適當(dāng)?shù)淖呔€結(jié)構(gòu)，很容易被忽略，也不便于進(jìn)行建模仿真分析。此外，仿真一般針對(duì)關(guān)鍵電路或高速電路，忽略了其他layout的設(shè)計(jì)缺陷，這也可能帶來(lái)的整個(gè)產(chǎn)品的EMC性能隱患。