高端制造領(lǐng)域?qū)ο冗M(jìn)材料加工技術(shù)的迫切需求，源于關(guān)鍵戰(zhàn)略材料在極端工況下的不可替代性。

隨著現(xiàn)代電子技術(shù)的發(fā)展，產(chǎn)品要求有更緊湊的體積，更極致的性能和更豐富的功能，這都讓設(shè)計(jì)研發(fā)變得極具挑戰(zhàn)。例如5G通信、自動(dòng)駕駛、人工智能等技術(shù)應(yīng)用，解決部件與系統(tǒng)間的復(fù)雜耦合關(guān)系至關(guān)重要。

會(huì)議簡(jiǎn)介： 隨著電子技術(shù)日新月異的發(fā)展，我們的設(shè)備具備了越來(lái)越多的功能，同時(shí)不可避免的系統(tǒng)復(fù)雜度也隨之急劇上升。使得EMI/EMC問(wèn)題逐漸成為產(chǎn)品設(shè)計(jì)的重大挑戰(zhàn)之一。 利用現(xiàn)代仿真技術(shù)可以讓設(shè)計(jì)人員提前發(fā)現(xiàn)產(chǎn)品潛在的電磁兼容性問(wèn)題，減少測(cè)試次數(shù)和迭代周期，滿足產(chǎn)品的合規(guī)性，最終實(shí)現(xiàn)降低研發(fā)成本。

電子技術(shù)的發(fā)展、產(chǎn)品研制周期的縮短、產(chǎn)品性能要求的提高、激烈的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)都迫使電子設(shè)備企業(yè)越來(lái)越大量地使用仿真方法進(jìn)行熱設(shè)計(jì)。ANSYS Icepak是一款專(zhuān)業(yè)電子產(chǎn)品熱分析軟件。它可以求解芯片級(jí)、封裝級(jí)、板級(jí)、系統(tǒng)級(jí)等全范圍的電子散熱問(wèn)題。

隨著電力電子技術(shù)及高速開(kāi)關(guān)器件的進(jìn)步，電動(dòng)汽車(chē)、機(jī)器人等高動(dòng)態(tài)應(yīng)用對(duì)非穩(wěn)態(tài)功率分析的需求日益顯著。傳統(tǒng)功率測(cè)試方法基于基頻周期的固定時(shí)長(zhǎng)平均，存在高延遲（需等待完整周期完成），無(wú)法捕捉瞬態(tài)過(guò)程（如電機(jī)啟動(dòng)、負(fù)載突變），且效率MAP圖測(cè)試耗時(shí)過(guò)長(zhǎng)。 本次講演將介紹兩種動(dòng)態(tài)功率測(cè)量方案： 1.

系列網(wǎng)絡(luò)研討會(huì)第六期： 用PSIM設(shè)計(jì)電力電子和電機(jī)驅(qū)動(dòng)系統(tǒng) 內(nèi)容簡(jiǎn)介： 電力電子技術(shù)是電氣化和電動(dòng)汽車(chē)的一個(gè)重要組成部分。25年來(lái)，PSIM作為電力電子和電機(jī)驅(qū)動(dòng)的領(lǐng)先工具，一直在推動(dòng)創(chuàng)新。隨著寬帶隙器件以及多級(jí)和多模塊轉(zhuǎn)換器的興起，PSIM再次幫助鋪設(shè)行業(yè)前沿的道路。

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隨著集成技術(shù)和微電子封裝技術(shù)的發(fā)展，電子元器件的總功率密度不斷增長(zhǎng)，而電子元器件和電子設(shè)備的物理尺寸卻逐漸趨向于小型、微型化，所產(chǎn)生的熱量迅速積累，導(dǎo)致集成器件周?chē)臒崃髅芏纫苍谠黾樱裕邷丨h(huán)境必將會(huì)影響到電子元器件和設(shè)備的性能，這就需要更加高效的熱控制方案。因此，電子元器件的散熱問(wèn)題已演變成為當(dāng)前電子元器件和電子設(shè)備制造的一大焦點(diǎn)。