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臺積電表示，N6RF制程針對6GHz以下及毫米波頻段的5G射頻收發器提供大幅降低的功耗和面積，同時兼顧效能、功能與電池壽命。三星6nm在7nm EUV基礎上，運用其Smart Scaling技術，縮小芯片面積并降低了功耗。該公司于2019 年初宣布第一個基于EUV技術的6nm芯片開始流片，之后，三星還推出了6nm LPE版本。

4680電池制程

樹脂轉注成型(Resin Transfer Molding, RTM)是一種復合材料液態成型制程，適合用來生產需要高強度的產品，且相對于傳統方法可以減少制造時間，已應用于許多地方，對復合材質的量產來說，是個非常具潛力的制程。隨著需求增加及技術的進步，傳統RTM也延伸出許多種特別的制程，諸如HP-RTM、WRTM及CRTM等。

現今塑料產品的制造，多材質射出成型(MCM)制程已經廣泛地被應用于多元化的塑料件設計與制程。MCM制程主要是利用兩種或多種材料，或使用相同的材料但不同的顏色，或是以回收材料和原料混合射出注入模具內來生產產品。利用此制程生產出的產品不僅融合了多種顏色，還可具備多種功能，比如皮層/核心層等三明治結構的組合。然而， 于現實生產中應用MCM制程，還是必須面臨許多的問題與挑戰。

后熟化制程 (Post Mold Cure)芯片封裝成型模塊可適用后熟化分析。后熟化制程 (Post Mold Cure, PMC) 是芯片封裝成型產業中的一項重要制程；此制程能加速硬化過程，透過提高環境溫度來優化材料的一些物理特性。

本文示范了兩種不同制程數字分身模擬，從注塑成型模擬分析中整合機臺響應參數化模型和高分子熔融塑料的材料壓縮性效應，到 IC 封裝制程中考慮點膠頭移動的動態行為模擬，其目的皆是考慮制程過程中的元件作動，獲得更精確的制程模擬結果，建置出完善的制程數字分身。

由于微芯片封裝包含許多復雜組件，故芯片封裝制程中將會產生許多制程挑戰與不確定性。常見的IC封裝問題如：充填不完全、空孔、金線偏移、導線架偏移及翹曲變形等。

挑戰 ?壓力分布不均 ?體積收縮率過高 ?翹曲變形問題解決方案藉由Moldex3D射出壓縮成型模塊進行傳統射出制程和IMMC制程的分析和比較，以決定是否應用新的制程。

研究目標 以模擬工具左證新制程的實驗結果 改善抽芯技術的實驗設計解決方案利用Moldex3D模擬MuCell?抽芯制程，從微觀角度了解其氣泡形態(包括氣泡大小及密度)及產品密度效益 具備發泡行為預測能力 優化制程參數，提升生產質量案例研究為了生產比傳統發泡制程膨脹率高的產品，京都大學團隊設計了新穎的微細發泡制程。

當成型制程完成之后，就會產生重量輕的中空產品。此制程依據流體注入的時間點，可分成短射法與滿射法。 滿射回沖(Push-back)制程為從另一側注入氣體/水體，將熔膠推至噴嘴處。利用回沖技術，就不需設置溢流區，且可以再利用回沖的塑料，如此即可顯著減少塑料的浪費。回沖制程也有助于避免一般GAIM/WAIM會產生的流痕等成型瑕疵。

透過軟件仿真分析，該團隊了解射出壓縮制程對于塑料成型的整體影響，驗證新制程的可行性，確保產品尺寸精度。

圖一 傳統射出成型制程(━━━)與iMFLUX制程(━━━)的比較(Reference: https://www.imflux.com/ ) 對使用者而言，當使用iMFLUX制程時，如何選擇最佳的射出壓力與決定適當的模具傳感器位置用于PFA控制參數是至關重要的。以往只能透過試誤法尋找可行的數值，現在透過Moldex3D即可進行iMFLUX制程仿真功能，如圖二所示。

模塊導覽 (Modules Overview)Moldex3D支持的芯片封裝成型制程：轉注成型 (Transfer Molding)轉注成型制程將芯片封裝，避免芯片受到任何外在因素的損傷。常用的材料為陶瓷與塑料(環氧成型塑料EMC)，由于塑料成本較低，因此塑料轉注成型是常用的封裝制程技術。

3C產品不斷朝輕量化及多功能發展，IC封裝的制程技術研發也隨之趨向小而精致。面對使用壽命及可靠度的需求，如何采用最佳的配置進行封裝以減少缺陷發生，并提供產品最好的保護，是產業最重視的課題之一。

此制程包含四個階段(如圖一)：步驟一：將含35%碳纖的PA6片材加熱至熔點。步驟二：將加熱后的片材以低壓方式鋪覆至模穴中，即為鋪覆程序。步驟三：將片材壓縮至模穴中，并以高壓打孔至凝固。步驟四：將凝固后的塑件從模具中頂出，并放置在空氣中冷卻。圖一 片狀塑料的壓縮成型制程片材的壓縮成型制程常伴隨著鋪覆和壓縮程序。鋪覆程序涉及塑料彈性結構行為；而壓縮制程則涉及流動行為。

過長的冷卻時間對于機臺的動力損耗以及射出件的生產成本都是非常不經濟且浪費時間影響獲利，所以適當的冷卻時間加工條件設定對于射出生產就非常重要，如何在制程機臺與模具的冷卻效率與產品要求的質量穩定性上取得平衡，是射出成形加工上重要的議題。

共射出成型制程具有皮層料和核心料的結構；先將皮層料注入模穴中，接著為核心料，最后再補上皮層料包復核心料，因此產品的外觀可以使用不同材料得到變化。共射出成型制程此特色被廣泛用在粉碎和回收塑料上，將回收的塑料再用于第二射的核心塑料使用，對環境和成本帶來許多效益。此外，該制程能夠以高沖擊塑料作為核心材料提升產品強度和效能。

臺塑XX之前即與中方合作，本次目標為將新廠關鍵制程參數連線至中方AIQ系統，并由中方SPC系統將檢驗站自動檢驗數據分析后，將Q異常與P制程參數透過工單+批號+站別信息結合讓現場工程人員可找出異常時關鍵參數變化的模式與數據，提供主管提升制程能力的科學化數據。要做到上述目標作法為：結合臺塑XX數據庫，啟動資料收集將制程參數變化數值導入AIQ數據庫。

? 影響塑性零件收縮的因素 很多因素都會影響翹曲行為，比如材料性質，零件設計，模具設計及制程條件。這些因素都將在本節中說明。

下一個步驟是設定螺桿塑化模擬的制程參數。先按下 [編輯] (Edit) 按鈕以指定所需的條件。完成 [螺桿項目編輯] (Screw Project Editing) 菜單。在 [螺桿 RPM] (Screw RPM) 方塊中，輸入待分析的螺牙 RPM。