模流的案例
Moldex3D模流分析之iSLM上傳、編輯第三方模流專案
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展開 關于壓鑄模流與田口方法的論文設計
關于壓鑄模流與田口方法的論文設計FLOW3D壓鑄模流分析與田口品質工程系統結合研究 （推薦田口方法與軟件） 中文摘要 壓鑄產品經常容易發生充填不足、熱裂、表面流紋與變形等缺陷，這些缺陷和射出壓力、射出速度、射出溫度與模具溫度等製程條件有密切關係。製品之開發試作，一般係利用試誤法來求得較適當的製程條件之組合，但是，試誤過程既費時又無法保證穫得最佳的製程條件。近幾年，田口實驗設計法成了改善品質的有利工具，本研究結合 Flow-3D 模流分析軟體與田口實驗設計法規劃實驗分析條件，進行模流分析，應用直交表和信號雜訊比來求出最佳的製程條件。模流分析之條件組合是以 L9 直交表進行規劃設計，選擇射出壓力、射出速度、射出溫度、模具溫度控制因子，每一因子皆選擇三個實驗水準，品質目標設定為在模穴內必須具有最少固溶率、最小壓力差與最小溫度差。 由變異數分析求得最佳製程條件組合為射出壓力 、射出速度 、射出溫度 、模具溫度 ，再經由 Flow-3D 模擬結果，三目標值均有明顯改進，可有效改善壓鑄件缺陷，提昇產品的穩健性。 Die casting products very often show non-filling, hot cracking, apparent flow mark and deformation etc. These defects are closely related with process conditions of filling time, fusion temperature, cooling temperature of die and maintaining pressure etc.
展開 模流門診 | 摩托車配件端蓋拋光后“起皮”之謎
智鑄超云氣體含量結果
智鑄超云充填溫度結果
通過平臺的“液流追蹤”功能追溯金屬液的流動路徑，揭示了問題的關鍵：多股溫度不同的金屬液流在特定區域交匯。這種溫差導致金屬液無法良好熔合，形成了薄弱界面，氣體也更容易在此處聚集。這正是最終導致拋光后起皮的深層原因。
智鑄超云氣體含量結果
智鑄超云液流追蹤結果
本案例再次證明，面對復雜的壓鑄缺陷，僅憑經驗或單一參數難以準確判斷。借助智鑄超云這樣的云端CAE分析工具，工程師能夠深入“透視”充型過程，精準量化風險（如氣體含量、溫度梯度），并動態追蹤金屬液行為，將抽象的工藝問題轉化為直觀、多維度的可視化結果，從而為高效、精準地解決質量頑疾提供堅實的科學依據和明確的優化方向。
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展開 電視機后蓋模流案例
電視機后蓋模流成功案例.pdf
Moldex3D 2024 賦能模流，創新智能
Moldex3D 2024的重要更新及亮點如下：
持續精進模流效能，達成節能減碳目標
妥善使用模流軟件，就能在進行新產品設計時，找出潛在設計問題與最優化的解決方案，實現低制造成本、設計靈活、輕量化和安全性提高等四大優勢。Moldex3D 2024壓縮成型模塊仿真三維壓縮成型制程，透過強化模溫分析和模塊移動功能，提升了模溫模擬的精確性，使制程更為合理。
Moldex3D樹脂轉注成型模塊透過充填與熟化分析，讓使用者更容易評估并選擇合適的生產條件，同時提供智能化的精靈工具和后處理器，更支持完整RTM模型前處理，在Moldex3D Studio中就可以完成RTM建模，協助早期缺陷診斷和設計修改。除此之外，Moldex3D還引入模型比較功能、多組別比較報告功能和結果顯示列表，以優化結果輸出，節省檔案儲存空間，并提供更卓越的操作體驗。
解決電子封灌制程挑戰，提升IC封裝質量與效能
進入AI智慧化強勢發展的時代，IC封裝走向高可靠性與高性能兩種方向，各有不一樣的設計與制造需求，為了滿足嚴格的產品標準，使用模流分析能夠快速解決生產缺陷、加速上市時程。
Moldex3D 2024持續提升IC封裝仿真功能，除了基本的流動充填與硬化過程模擬外，新增的打線接合(Wire Bonding)進一步擴展了應用范圍，不僅有助于提升產品質量，有效預防潛在缺陷，還能透過模擬優化實現優化設計，進而縮減制造成本和周期。
此外，今年更推出業界首創的電子灌封制程仿真功能，利用方便的建模工具及設定接口來重現多樣的制程設計，提供使用者更真實且詳細的點膠頭路徑及給料的可視化，并利用完整的物理模型來仿真表面張力引發現象，實現更完善的電子灌封仿真。
展開 模流門診 | 水冷板漏氣飛邊1分鐘精準定位
通過平臺提供的定模側與動模側雙視圖分析，結果顯示存在明顯的缺陷風險。
結合卷氣區域顏色分布、氣體含量預測等綜合指標，梅工判斷：遠離澆口柱狀結構的卷氣壓力高于靠近澆口的，且氣孔風險大于縮孔風險，為后續制定解決方案提供了明確的靶點。
智鑄超云卷氣壓力結果
智鑄超云氣體含量結果
智鑄超云縮孔縮松結果
根據精準的診斷結果，針對泄漏問題（主要源自氣孔），梅工給出了明確的解決方向：在鑄件末端（卷氣易聚集區域）增加渣包，并將渣包連接至有效的排氣系統。這是解決卷氣、減少氣孔最直接有效的方法之一。
在實際生產中，類似問題完全可以通過工業軟件精確計算后的分析模擬來規避，通過借助智鑄超云這樣的CAE云計算工具，將極大地提升分析的精度、效率和可視化程度。
智鑄超云能夠深入“透視”鑄件內部，精準量化孔洞風險并區分缺陷類型，將抽象的分析結果轉化為直觀易懂的報告，賦能工程師做出更優決策。
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展開 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
透過 Moldex3D 的精密模流計算，Tokyo Seiki 公司於當地首開先例提供客戶圖文並茂的 CAE 分析報告，取代簡單的數字分析，以提升客戶對於產品品質的信心，此行銷策略已成功協助 Tokyo Seiki 公司開發許多新客戶。Mr. Chong 先生指出：「由於憑傳統經驗和直覺的設計方式已經無法完全掌握日新月異的產品，因此以嚴謹的 CAE 分析計算來決定模具設計品質已成為該公司的絕佳競爭力和業務著力點，模流分析結果更是有效說服客戶修改設計的優質工具。」設計變更的主導權，已大幅度的由傳統式的只做代工向上提升，每一批模具代工至少有一半以上的模具，是由 Tokyo Seiki 主導修改產品設計，例如最近接手的印表機組件的流道不平衡問題，以及某知名國際相機廠牌的產品翹曲改良。
對癥下藥，增加產品強度：流動平衡與結合線問題改良
流動平衡目的是避免成品後所發生變形的主要改善方案，尤其針對精密性產品，在分析過程中常以流動平衡指數來作為比較數據。以 DVD 光碟機的內部機構件為例，除了平整度的要求外，由於原始設計的流道重於成品體積(20g：16g)，而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量，經過五次的變更設計分析，流動指數的比較為 88%：99%，流道與成品體積比較為 10g：16g。( 圖1~圖4 )
平均來說，我每週必須投入 2-3 天時間進行分析，以確保經驗不足的設計方案可以順利生產；因此我讓電腦晚上執行分析，白天再來驗證結果。Moldex3D Solid 的分析時間與模具試模的次數與成本相較來看，每批模具我們至少減少了一半的試模次數，這項工作是值得的
一般來說分析的過程中若有外觀或者強度問題，結合線的結合位置與長度往往被提出討論。以摩托車的喇叭按鍵孔為例，此塑件在組裝後續需承受多次的受力，故塑件成型過程中需避免結合線發生在受力區域。
展開 壓鑄模流分析----更新中
FLOW3D壓鑄模流分析與田口品質工程系統結合研究
（可供田口方法與軟件）
（可供田口方法與軟件）
中文摘要
壓鑄產品經常容易發生充填不足、熱裂、表面流紋與變形等缺陷，這些缺陷和射出壓力、射出速度、射出溫度與模具溫度等製程條件有密切關係。製品之開發試作，一般係利用試誤法來求得較適當的製程條件之組合，但是，試誤過程既費時又無法保證穫得最佳的製程條件。近幾年，田口實驗設計法成了改善品質的有利工具，本研究結合 Flow-3D 模流分析軟體與田口實驗設計法規劃實驗分析條件，進行模流分析，應用直交表和信號雜訊比來求出最佳的製程條件。模流分析之條件組合是以 L9 直交表進行規劃設計，選擇射出壓力、射出速度、射出溫度、模具溫度控制因子，每一因子皆選擇三個實驗水準，品質目標設定為在模穴內必須具有最少固溶率、最小壓力差與最小溫度差。
由變異數分析求得最佳製程條件組合為射出壓力 、射出速度 、射出溫度 、模具溫度 ，再經由 Flow-3D 模擬結果，三目標值均有明顯改進，可有效改善壓鑄件缺陷，提昇產品的穩健性。
Die casting products very often show non-filling, hot cracking, apparent flow mark and deformation etc. These defects are closely related with process conditions of filling time, fusion temperature, cooling temperature of die and maintaining pressure etc.
展開 Moldex3D模流分析之iSLM資料定義第三方CAE軟件
第三方 CAE 軟件 ( 3rd Party CAE )
若要在 管理功能 > 項目 > 檢視 > 第三方CAE軟件 的下拉選單中創建第三方模流軟件頁簽，必須得先在 系統設定 > 數據定義 > 第三方CAE軟件 中建立相關信息。在完成建立步驟后，第三方軟件信息會以字段的方式顯示在 數據定義 > 第三方CAE軟件 網頁中，項目包括第三方模流軟件的名稱、分析結果要供使用者檢視的值名稱和其狀態。
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系統設定 > 數據定義 > 第三方CAE軟件
管理功能 > 項目 > 檢視 > 第三方CAE軟件
在系統設定 > 數據定義 > 第三方CAE軟件的項目:
1.軟件名稱：
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2.值：
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3.狀態：
此顯示第三方模流軟件的狀態。
-啟用：狀態為啟用的第三方模流軟件可在 管理功能 > 項目 > 檢視 > 第三方CAE軟件 的下拉式選單中點擊并進入該分頁。
-停用： 狀態為停用的第三方模流軟件不顯示于 管理功能 > 項目 > 檢視 > 第三方CAE軟件 的下拉式選單中。
統設定 > 數據定義 > 第三方CAE軟件 > 創建
在 內容管理 > 數據設定 > 第三方CAE軟件 > 創建 / 編輯 的項目：
1. 標題 +：
點擊按鈕 + 新增第三方分析結果中藥供使用者檢視的值，輸入的內容包括其名稱和狀態。
-啟用： 狀態為 啟用 的值標題會出現在 管理功能 > 項目 > 檢視 > 第三方CAE軟件（指定的第三方模流軟件）> 更多 > 概要 分頁中，系統從檔案中抓取到的值數據可供檢視。
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展開 magmasoft、flow3d 和anycasting的綜合混合使用|使用教程
對于壓鑄模流分析和鑄造模流分析，大部分的人認為MAGMASOFT是老大，其實這是錯的，壓鑄模流分析軟件和鑄造模流分析軟件目前是比較多且雜，這里主要以magmasoft、flow3d和anycasting 為論。
對于壓鑄模流分析，使用FLOW3D是比較真實，可以用MAGMASOFT軟件來配合一些調機參數就可以的。
對于鑄造模流分析，使用MAGMASOFT是比較好的，可以用FLOW3D和ANYCASTING軟件來配合分析。
FLOW3D在自由流體跟蹤上是專家，準確性是不可否認的，操作性也好。MAGMASOFT在細節參數上是比較全面的，可以用到一些數據的分析，操作性上感覺不是很好。anycasting軟件近似于流水型（修改原“傻瓜型”三個字，層次不同技術不同而看待就不同的）的操作軟件，操作性好，容易上手，但也只能用于分析鑄造上的，對于壓鑄方面是不可行的。
以上是個人的小小總結，這個在早期以前就寫過一篇類似的，不過側點不同。
對于magmasoft、flow3d和anycasting的模流分析技術，同時對于模具設計技術，可以隨時關注本人的博客和其它網站。因時間有限，更新速度稍微比較慢。
作太多的爭議又有何意，倒不如好好去研究與學習東西。經驗之談本身就是空話一堆，就是看自己怎么樣去吸收的。不要花無謂的時間來做爭議。
展開 
2023 Moldex3D用戶高峰會舉辦圓滿成功
你們的付出和熱情將不斷推動模流領域的進步。
科盛科技 楊文禮 執行長
美國豐田 石林活 博士
沙特基礎工業（中國）王成 高級研究員
北京機科國創輕量化科學研究院 張平 開發主管
巴斯夫（中國）金晶 特性材料部門CAE團隊經理
青島海爾空調器 王月 模流仿真工程師
美的集團-智能制造研究院 蔣映娥 先行研究中級工程師
科盛科 邱顯森 研發一處 處長
莫仕連接器（成都）陳容 模流仿真部經理
迪芬尼聲學 蔣忠 CAE工程師
鴻利達模具 向德文 DFM/CAE高級工程師
一勝百模具 曾偉銓 增材制造經理
廈門理工學院 葛曉宏 教授
浙江美森電器 唐幸杰 模流工藝工程師
旭瑞光電 謝志波 研發部副理
海克斯康工業軟件 王媛媛 全球業務支持經理
海克斯康工業軟件 龔慧靈 技術支持經理
住重塑膠機械 金佳臣 營業技術
感謝所有參會者，你們的積極參與和熱情交流讓這次高峰會充滿了活力。我們看到了行業內同仁之間的深厚友情和緊密合作，這將對我們未來的發展產生積極影響。
Moldex3D團隊將繼續為用戶提供卓越的產品和服務，助力你們在模流領域取得更大的成功。
最后，感謝所有對Moldex3D用戶高峰會的支持和參與。我們將秉承著“實現未來塑造”的理念，不斷努力，不斷創新，為模流領域的發展貢獻我們的力量。期待在未來的日子里，與大家再次相聚，共同譜寫模流領域的輝煌篇章！
展開 Moldex3D模流分析之View Archives
在 系統設定 > 數據定義 > 第三方CAE軟件 頁面中完成建立第三方模流軟件的信息后，就能在 管理功能 > 項目 > 檢視 > 第三方CAE軟件 分頁標題的下拉選單中選擇任何已建立的第三方模流軟件名稱，并進入該軟件數據頁面。此外，使用者也可以在所選擇的第三方模流軟件頁面中上傳非使用 Moldex3D 軟件的模流分析結果項目。上傳完成后，點擊 ” 更多 ” 以檢視更多詳細的分析信息。
注意：
?Moldex3D分頁提供使用者上傳Moldex3D模流分析項目；而 第三方CAE軟件 分頁則支持第三方模流分析檔案的輸入。
?上傳檔案為vtu檔 (模流分析結果檔)，且目前僅支持讀取ascii format vtu。須注意以下事項：
-Vtu版本設定為 0.1
<VTKFile type=“UnstructuredGrid” version=“0.1”
-換行符號應為\n ，不可使用\r\n
管理功能 > 項目 > 檢視 > 第三方CAE軟件(Abaqus)
在 管理功能 > 項目 > 檢視 > 第三方CAE軟件(Abaqus)) 的項目：
1.第三方CAE軟件 ：
此顯示第三方模流分析項目的名稱。
2.描述：
此顯示該第三方模流分析項目的相關描述。
3.下載：
點擊此按鈕下載 vtu 檔案。
4.編輯：
點擊此按鈕編輯第三方模流分析項目的信息。
注意： 僅有 “描述” 可以被修改。
5.刪除：
點擊此按鈕刪除第三方模流分析項目。在點擊之后，會出現警示訊息框，點 ”是” 刪除模流軟件信息；點 ” 否 ” 取消刪除。
6.更多：
點擊此按鈕進入分析項目報告并檢視更多包含概要和檔案等內容。
展開 Moldex3D模流分析之iSLM檢視檔案、第三方CAE軟體
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注意：
?Moldex3D分頁提供使用者上傳Moldex3D模流分析項目；而 第三方CAE軟件 分頁則支持第三方模流分析檔案的輸入。
?上傳檔案為vtu檔 (模流分析結果檔)，且目前僅支持讀取ascii format vtu。須注意以下事項：
-Vtu版本設定為 0.1
<VTKFile type=“UnstructuredGrid” version=“0.1”
-換行符號應為\n ，不可使用\r\n
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5.刪除：
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6.更多：
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展開 CAE模流分析101招-第 37招、產品設計之厚度篇~【肉厚影響篇】
CAE模流分析101招-第 37招、產品設計之厚度篇~【肉厚影響篇】
▎Moldex3D/林秀春 協理
【內容說明】
產品厚度設計會影響模穴內流動的趨勢，而透過模流 軟件掌握精確的分析網格就能掌握正確的分析結果 （如圖1）
圖1：精確的分析網格
并決定產品肉厚值，以藉此改善射出流 動所造成的問題，如結合線、包封、流動不平衡等。 在開模實驗中，不同肉厚設計的流動情況也不相同 （如圖2）。
圖2：開模實驗不同厚度的流動情況
此外，不同肉厚的模流熱傳情形（如圖3） 也不同。
圖3：不同肉厚的模流熱傳情
肉厚對流動的影響：產品壁厚區域因熱傳較慢流動溫度較高，流動阻力較 低，是塑料流動時會先選擇的路徑；而產品壁薄區域 則相反，因熱傳快、溫度下降快，流動阻力較大，容 易造成短射或滯流現象。因此壁薄區域一般是模流較 為敏感而不易控制的區域。
圖4：CPU Socket 不同肉厚的產品流動波前速度差異分布
舉圖4、5、6、7的軟件 分析與現場試模短射圖為例，從中都可以得到以下經 驗，當產品設計本身的肉厚值分布不同，造成的流動 波前速度差異會明顯有領先與落后現象。厚度設計差 異越大，流動的速度差異越明顯，厚壁區快速填滿， 而薄壁區則呈現停滯現象，且容易有短射或包封的問 題產生。
案例說明與分析：
圖 4 為 CPU Socket，是電腦主板上用于固定 CPU，并導通電氣訊號的一種高精度插槽，在插孔數、 插座體積與形狀上都有很復雜的設計。因插孔數越來越多，而厚度設計值越來越薄，故分析難度頗高。
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