本視頻介紹了半導體器件的功率循環及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關參數，校準K系數（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內置的觸摸屏電腦，設置待測器件的循環策略，啟動設備，進行全自動熱瞬態及功率循環測試 第三步：數據分析（支持數據導出，進行結構函數分析、生成熱模型等）

航空領域的優化和可靠性分析-機翼翼尖 適用人群：航天航空行業設計工程師、產品經理、項目經理、高校或科研院所相關工程師 航空領域的優化和可靠性分析-機翼翼尖（免費）【已結束】?直播時間：2022-11-24 19:30 一個典型的工程需要不斷進行"設計－評估－改進"的循環。CAD和CAE的引入提高了這一過程的效率。

具體內容如下： 1、初始缺陷的基本概況 2、兩種引入初始缺陷的方法講解 3、兩種方法的可靠性驗證 4、后處理講解

在電子行業尤其PCB及封裝結構產品可靠性有豐富設計仿真經驗，負責Ansys中國CPS結構可靠性方案以及Ansys Sherlock國內技術支持；長期支持國內大型半導體、封裝、通訊企業的仿真設計工作。

本案例應用ABAQUS軟件創建列車車軸、車輪和鋼軌的三維實體模型，并進行網格劃分和加載，首先計算輪軸的過盈裝配，在過盈裝配后對車軸施加軸重載荷的作用，并將模擬的應力結果導入到疲勞分析軟件Fe-safe中進行疲勞壽命的計算。詳細講解的內容有：1. 車軸、車輪和鋼軌三維模型的創建和模型的裝配。2. 車軸、車輪和鋼軌接觸的設定和載荷邊界條件施加。3. 車軸、車輪和鋼軌的網格劃分和單元類型的選取。4. 后處理中場輸出結果的詳細講解和結果的導出

基于workbench的焊點熱循環可靠性仿真分析，免費無聲音，操作細致，提供附件（需購買）練習。熱循環是電子學中最常見的失效模式之一，本例使用Anand粘塑性模型對焊點可靠性進行模擬。這項技術有助于工程師加速預測熱試驗期間的失效時間。