ANSYS解決方案
關注創建者：一葉_4024 創建時間：2020-05-25
ANSYS解決方案的視頻教程
Ansys增材制造解決方案2020 R1新功能介紹
該綜合型解決方案可幫助結構設計師、工藝工程師和質量分析師避免生產失敗，并制造精確符合設計規格的部件。 您將在本場網絡研討會上深入了解Ansys?Additive Suite，以及2020 R1新版本功能，更多國內外成功案例將在會上做分享。
免費 52分鐘 491播放
查看
ANSYS數字孿生解決方案—— Digital Twin以及聯合仿真在數字樣機建設中的應用
目前，各大公司與研究機構都基于自身技術特點開發出了自己的數字孿生解決方案，并涌現出大量數字孿生概念驗證項目。 ANSYS公司作為商業仿真軟件領域的領軍者，開發出了基于仿真的數字孿生解決方案。基于該方案的各類概念驗證項目，均顯示出了極大的商業價值與技術潛力，成為最高級數據分析手段之一。對數字孿生技術的應用，可為重資產運營企業帶來巨大的經濟效益，使其在第四次工業革命的大潮中站穩腳跟。
免費 2小時5分鐘 1392播放
查看
Ansys workbench不收斂解決方案
-------------分隔符------------- 章節一、課程效果（學習課程前后對比） 章節二、載荷步，子歩，分析步的概念 章節三、直接求解法與迭代求解法概念講解 章節四、workbench不收斂解決方案 有什么不懂的問題，歡迎找我溝通交流，微信，私信都可以。 調參可以，但不要造假。 注意量變和質變。 師父領進門，刑期看個人。
￥10 1小時46分鐘 17800播放
查看
ANSYS解決方案的實例教程
Ansys助力提高生產效率、降低成本并加速產品上市進程
主要亮點
Navantia攜手Ansys大幅縮短新一代海軍艦艇的研發時間并提升其性能，包括F-110級護衛艦和S-80型潛艇
通過新的戰略協議，Navantia工程師將采用Ansys解決方案支持Shipyard 4.0集成業務管理系統。該系統是Navantia的領先技術平臺，整合了其海軍艦艇運營生命周期中的各項數字技術
Navantia攜手Ansys將大幅縮短新一代海軍艦艇的設計時間并顯著提升其性能，例如F-110級護衛艦和S-80型潛艇。通過新的戰略協議，Navantia工程師將把Ansys解決方案用作Shipyard 4.0集成業務管理系統的一部分。該系統是Navantia的領先技術平臺，整合了海軍艦艇運營生命周期中的各項數字技術，以提高產品質量，并加快生產速度。
Ansys HFSS仿真三根船用天線的電磁場輻射
為了優化艦船設計、最大限度提高建造速度并盡可能降低研發成本，工程過程與流程必須確保將仿真工具和數據融合到整個企業的數字生態系統中以及海軍艦艇的整個生命周期中。本次合作為Navantia工程師提供了Ansys綜合全面的仿真解決方案套件，有利于推動高級護衛艦和潛艇的研發工作，從而顯著弱化艦艇外觀，減少外部和環境威脅的影響，并生產經過優化的輕量化組件。
集成Ansys解決方案可大幅改進Navantia的仿真流程和數據管理功能，并實現工程工作流程跨Navantia數字主線自動運行，以提升運營效率。
展開 Ansys助力提高生產效率、降低成本并加速產品上市進程
主要亮點
Navantia攜手Ansys大幅縮短新一代海軍艦艇的研發時間并提升其性能，包括F-110級護衛艦和S-80型潛艇
通過新的戰略協議，Navantia工程師將采用Ansys解決方案支持Shipyard 4.0集成業務管理系統。該系統是Navantia的領先技術平臺，整合了其海軍艦艇運營生命周期中的各項數字技術
Navantia攜手Ansys將大幅縮短新一代海軍艦艇的設計時間并顯著提升其性能，例如F-110級護衛艦和S-80型潛艇。通過新的戰略協議，Navantia工程師將把Ansys解決方案用作Shipyard 4.0集成業務管理系統的一部分。該系統是Navantia的領先技術平臺，整合了海軍艦艇運營生命周期中的各項數字技術，以提高產品質量，并加快生產速度。
Ansys HFSS仿真三根船用天線的電磁場輻射
為了優化艦船設計、最大限度提高建造速度并盡可能降低研發成本，工程過程與流程必須確保將仿真工具和數據融合到整個企業的數字生態系統中以及海軍艦艇的整個生命周期中。本次合作為Navantia工程師提供了Ansys綜合全面的仿真解決方案套件，有利于推動高級護衛艦和潛艇的研發工作，從而顯著弱化艦艇外觀，減少外部和環境威脅的影響，并生產經過優化的輕量化組件。
集成Ansys解決方案可大幅改進Navantia的仿真流程和數據管理功能，并實現工程工作流程跨Navantia數字主線自動運行，以提升運營效率。
展開 光學產品介紹
1.1 lumerica光子學產品集合
1.2 Zemax光學設計產品集合
1.3 Speos光學仿真產品集合
1.4 Ansys解決方案
2. 成像解決方案工作流
2.1 攝像機系統仿真工作流程
2.2 新型攝像機鏈路級仿真解決方案
2.2.1 Ansys解決方案
2.2.2 透鏡系統設計：Ansys Zemax OpticStudio
2.2.3 系統層面模擬 Ansys Speos
3. 成像分析、雜光分析、多物理分析
3.1 Ansys整體解決方案—成像模擬結果
3.1.1 CMOS像素設計以及系統成像模擬
3.1.2 不同場景設置下的成像結果模擬
3.1.3 不同照明和環境下的成像結果模擬
3.1.4 不同材料屬性設置的成像結果模擬
3.1.5 動態模糊
3.2 Ansys整體解決方案—雜散光分析
3.2.1 雜散光分析
3.2.2 雜散光分析—示例：花型耀斑模擬
3.2.3 場景化雜散光分析解決方案
3.3 Ansys整體解決方案—多物理態模擬分析
3.3.1 多物理態模擬分析1—精確模擬受到結構和熱效應影響下的光學系統性能變化情況
3.3.2 多物理態模擬分析-2
3.3.3 多物理態模擬分析-3
本期資料如何獲取？
掃碼關注“上海安世亞太”
后臺回復“資料領取”
即可獲得完整版資料冊
資料將在1-3個工作日內
發送至您的郵箱
怎樣獲取更多資料？
進入公眾號，在底部欄目點擊
技術干貨-資料下載
即可查看更多資料！
后續還有其他資源嗎？
展開 Ansys解決方案
‐ Ansys Mechanical Enterprise
‐ ANSYS HPC
客戶價值
‐ Ansys 提供工作流程以幫助優化結構設計。反向分析可幫助工程師確定零部件的未加載形狀，以便在加載時獲得所需的形狀。
Mechanical- 葉片裂紋擴展分析
面臨挑戰
‐ 航空發動機由于材料缺陷，加工缺陷或疲勞引起的裂紋導致結構的破壞，其直接原因是由于發動機正常運行時，部件裂紋、缺陷尺寸逐漸擴展，直至剩余強度小于工作應力，從而發生破壞。安全壽命設計的假設條件是認為構件材料是均勻連續的，不存在初始缺陷，片面追求高的裂紋萌生壽命，忽視了裂紋迅速擴展的危險。此外大量的試驗和理論已經證明，許多含裂紋的構件仍然能在規定載荷下繼續工作到下次檢修，為了確保構件安全可靠，又能充分利用其固有的實際壽命，因而引入損傷容限設計準則。
‐ 以斷裂力學為基礎，將結構的微觀缺陷用初始缺陷尺寸來描述，來研究裂紋擴展，來建立起結構損傷容限設計。
Ansys解決方案
‐ Ansys Mechanical Enterprise – SMART fracture
‐ ANSYS HPC
客戶價值
‐ ANSYS的SMART (Separating,Morphing, Adaptive and Re-meshing Technology)斷裂力學分析技術,可用來預測裂紋在靜態荷載下的擴展情況,以及在動態荷載下的斷裂與疲勞的組合分析。支持橢圓形裂紋（結構化網格和非結構化網格實現）、任意裂紋（非結構化網格實現）、預定義裂紋的應力強度因子、能量釋放率、J積分、C積分、材料力等斷裂力學參數的計算。
展開 （2）Ansys解決方案
針對數字芯片電路進行功耗分析以及功耗的優化，幫助用戶在設計前期預測功耗問題，降低成本，減少設計周期；
對芯片的layout版圖進行整體的仿真驗證，得到整個芯片的功耗和電源噪聲結果；
Ansys優勢在于大capacity，能夠計算傳統spice仿真解決不了的全芯片級仿真問題。
射頻前端芯片設計
（1）設計中的難點
傳統方法使用全波電磁場工具對射頻芯片進行參數抽取，這種方式保證了精度但仿真規模比較局限；
RC抽取引擎這種方式計算規模足夠大但精度在超過1GHZ后會有所損失。
（2）Ansys解決方案
實現對大規模射頻芯片中無源部分快速準確的電磁參數抽取，可以輸出RLCK網表或S參數等多種模型，比傳統工具的計算能力大幾個數量級；
與Cadence/Synopsys等EDA設計軟件無縫鏈接；
研究射頻芯片內不同設計層級的復雜nets和block之間的電磁串擾問題，獲取block之間的電磁耦合。
芯片/封裝/系統一體化設計
（1）設計中的難點
一體化設計復雜程度越來越高：高速信號，低電壓門限，高集成度；
設計周期要求嚴格，需要盡快交付整體方案；
降低成本，同時使得產品性能可靠。
（2）Ansys解決方案
考慮芯片性能，對芯片、封裝和PCB板進行整體仿真優化；
準確提取封裝和PCB板上的電磁場參數；
協同進行系統級信號完整性和電源完整性等仿真；
結合Ansys強大的多物理場求解功能，進行系統級散熱和封裝、板級的結構可靠性仿真等。
展開 
ANSYS解決方案的相關專題、標簽、搜索
ANSYS解決方案的最新內容
寫在前面
仿真、模擬、有限元分析、多物理場……這些術語是不是早已成為每位仿真人的“日常”？大家是否知曉其背后的技術原理和演進趨勢，正深刻地改變著世界？Ansys全新推出【Simulation Topics】系列專題，邀您一起探索仿真世界。本專題將以 “一期一會” 的形式，攜手各領域專家，圍繞Ansys全產品線的技術優勢，帶您深入解析流體、結構、電子設計及電磁仿真、光學、光子學、半導體、自動駕駛
- Ansys Scade One
活動介紹了新一代嵌入式軟件解決方案Ansys Scade One及其應用。
對于這些載荷，我們可以在設計流程的早期階段通過以下工具進行調查和設計：
用于機械組件和裝配體的Ansys Mechanical軟件
用于電子組件/裝配體的Ansys Sherlock軟件
用于電機和致動器的Ansys Maxwell軟件
對于熱管理，可以使用Mechanical軟件、Ansys Icepak軟件或Ansys Fluent解決方案進行仿真。
一、系統概述
戴西DLM（Daicy License Manager）是一套企業級軟件許可授權管理解決方案，覆蓋許可證的生成、簽發、校驗、服務托管及客戶端交互等全生命周期管理。它適用于需要精細化授權控制的商業軟件、企業內部工具及嵌入式系統。
二、核心組件與功能模塊
1. 主機唯一標識工具（DLMID）
該工具用于生成宿主機的唯一標識符，即 hostid，作為許可證與物理設備綁定的依據
德國Optris推出的PI450i G7是一款專為玻璃制造行業量身定制的高性能紅外熱像儀。作為PI系列的旗艦產品，它工作在7.9μm的G7特定光譜范圍內，完美匹配玻璃材料的高發射率特性。這款設備不僅能在高達1500°C的極端溫度下進行精確測量，還能在80°C的環境溫度下穩定運行，是玻璃爐窯及惡劣工業環境下的理想監測工具。
德國Optris紅外熱像儀生產廠家：https://www.shphgd.com
作為全球領先的檢測設備提供商，Wabtec（前身為奧林巴斯科學解決方案事業部）的便攜式超聲波探傷儀（UT）以卓越的性能，在定位材料不連續性和各類缺陷方面表現出色，結合功能強大的軟件選項，這些探傷儀能夠滿足多種測量需求，并針對特定應用提供專用解決方案。
Wabtec原奧林巴斯：https://www.wabtecims.com.cn/
Wabtec原奧林巴斯超聲波探傷儀解決方案
AI 浪潮下，嵌入式開發正陷入“工具混戰”：ARM 架構用 Keil、RISC-V 架構用 Eclipse， AI 功能還要手動拼腳本，調試多核系統時需開著三四個 IDE 來回切換…… 作為在工業嵌入式領域深耕 10 年的團隊，我們曾和眾多開發者一樣困惑：有沒有一款能搞定所有架構、還能安全駕馭 AI 的 IDE？
為此，我們團隊耗時3個月完成了一次“全網嵌入式
AI 浪潮下，嵌入式開發正陷入“工具混戰”：ARM 架構用 Keil、RISC-V 架構用 Eclipse， AI 功能還要手動拼腳本，調試多核系統時需開著三四個 IDE 來回切換…… 作為在工業嵌入式領域深耕 10 年的團隊，我們曾和眾多開發者一樣困惑：有沒有一款能搞定所有架構、還能安全駕馭 AI 的 IDE？
為此，我們團隊耗時3個月完成了一次“全網嵌入式
AI 浪潮下，嵌入式開發正陷入“工具混戰”：ARM 架構用 Keil、RISC-V 架構用 Eclipse， AI 功能還要手動拼腳本，調試多核系統時需開著三四個 IDE 來回切換…… 作為在工業嵌入式領域深耕 10 年的團隊，我們曾和眾多開發者一樣困惑：有沒有一款能搞定所有架構、還能安全駕馭 AI 的 IDE？
為此，我們團隊耗時3個月完成了一次“全網嵌入式
2026年5月6-9日，為期4天的第二十四屆中國國際鑄造博覽會、第十九屆中國國際壓鑄工業展覽會暨第十九屆國際有色及特種鑄造展覽會在國家會展中心（上海）圓滿舉辦。
FLOW-3D 中國攜專為金屬鑄造打造的 FLOW-3D CAST 模流分析軟件亮相，重點展出一體成型件與半固態模流分析解決方案，與業界同仁交流鑄造行業的前沿技術與應用。
