ANSYS解決方案的案例
Navantia運用Ansys數字化轉型解決方案設計新一代海軍艦艇
Ansys助力提高生產效率、降低成本并加速產品上市進程
主要亮點
Navantia攜手Ansys大幅縮短新一代海軍艦艇的研發時間并提升其性能，包括F-110級護衛艦和S-80型潛艇
通過新的戰略協議，Navantia工程師將采用Ansys解決方案支持Shipyard 4.0集成業務管理系統。該系統是Navantia的領先技術平臺，整合了其海軍艦艇運營生命周期中的各項數字技術
Navantia攜手Ansys將大幅縮短新一代海軍艦艇的設計時間并顯著提升其性能，例如F-110級護衛艦和S-80型潛艇。通過新的戰略協議，Navantia工程師將把Ansys解決方案用作Shipyard 4.0集成業務管理系統的一部分。該系統是Navantia的領先技術平臺，整合了海軍艦艇運營生命周期中的各項數字技術，以提高產品質量，并加快生產速度。
Ansys HFSS仿真三根船用天線的電磁場輻射
為了優化艦船設計、最大限度提高建造速度并盡可能降低研發成本，工程過程與流程必須確保將仿真工具和數據融合到整個企業的數字生態系統中以及海軍艦艇的整個生命周期中。本次合作為Navantia工程師提供了Ansys綜合全面的仿真解決方案套件，有利于推動高級護衛艦和潛艇的研發工作，從而顯著弱化艦艇外觀，減少外部和環境威脅的影響，并生產經過優化的輕量化組件。
集成Ansys解決方案可大幅改進Navantia的仿真流程和數據管理功能，并實現工程工作流程跨Navantia數字主線自動運行，以提升運營效率。
展開 Navantia運用Ansys數字化轉型解決方案設計新一代海軍艦艇
Ansys助力提高生產效率、降低成本并加速產品上市進程
主要亮點
Navantia攜手Ansys大幅縮短新一代海軍艦艇的研發時間并提升其性能，包括F-110級護衛艦和S-80型潛艇
通過新的戰略協議，Navantia工程師將采用Ansys解決方案支持Shipyard 4.0集成業務管理系統。該系統是Navantia的領先技術平臺，整合了其海軍艦艇運營生命周期中的各項數字技術
Navantia攜手Ansys將大幅縮短新一代海軍艦艇的設計時間并顯著提升其性能，例如F-110級護衛艦和S-80型潛艇。通過新的戰略協議，Navantia工程師將把Ansys解決方案用作Shipyard 4.0集成業務管理系統的一部分。該系統是Navantia的領先技術平臺，整合了海軍艦艇運營生命周期中的各項數字技術，以提高產品質量，并加快生產速度。
Ansys HFSS仿真三根船用天線的電磁場輻射
為了優化艦船設計、最大限度提高建造速度并盡可能降低研發成本，工程過程與流程必須確保將仿真工具和數據融合到整個企業的數字生態系統中以及海軍艦艇的整個生命周期中。本次合作為Navantia工程師提供了Ansys綜合全面的仿真解決方案套件，有利于推動高級護衛艦和潛艇的研發工作，從而顯著弱化艦艇外觀，減少外部和環境威脅的影響，并生產經過優化的輕量化組件。
集成Ansys解決方案可大幅改進Navantia的仿真流程和數據管理功能，并實現工程工作流程跨Navantia數字主線自動運行，以提升運營效率。
展開 《Ansys光學解決方案-成像模組設計與分析》現已開放領取
光學產品介紹
1.1 lumerica光子學產品集合
1.2 Zemax光學設計產品集合
1.3 Speos光學仿真產品集合
1.4 Ansys解決方案
2. 成像解決方案工作流
2.1 攝像機系統仿真工作流程
2.2 新型攝像機鏈路級仿真解決方案
2.2.1 Ansys解決方案
2.2.2 透鏡系統設計：Ansys Zemax OpticStudio
2.2.3 系統層面模擬 Ansys Speos
3. 成像分析、雜光分析、多物理分析
3.1 Ansys整體解決方案—成像模擬結果
3.1.1 CMOS像素設計以及系統成像模擬
3.1.2 不同場景設置下的成像結果模擬
3.1.3 不同照明和環境下的成像結果模擬
3.1.4 不同材料屬性設置的成像結果模擬
3.1.5 動態模糊
3.2 Ansys整體解決方案—雜散光分析
3.2.1 雜散光分析
3.2.2 雜散光分析—示例：花型耀斑模擬
3.2.3 場景化雜散光分析解決方案
3.3 Ansys整體解決方案—多物理態模擬分析
3.3.1 多物理態模擬分析1—精確模擬受到結構和熱效應影響下的光學系統性能變化情況
3.3.2 多物理態模擬分析-2
3.3.3 多物理態模擬分析-3
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展開 Ansys航發及燃機行業解決方案
Ansys解決方案
‐ Ansys Mechanical Enterprise
‐ ANSYS HPC
客戶價值
‐ Ansys 提供工作流程以幫助優化結構設計。反向分析可幫助工程師確定零部件的未加載形狀，以便在加載時獲得所需的形狀。
Mechanical- 葉片裂紋擴展分析
面臨挑戰
‐ 航空發動機由于材料缺陷，加工缺陷或疲勞引起的裂紋導致結構的破壞，其直接原因是由于發動機正常運行時，部件裂紋、缺陷尺寸逐漸擴展，直至剩余強度小于工作應力，從而發生破壞。安全壽命設計的假設條件是認為構件材料是均勻連續的，不存在初始缺陷，片面追求高的裂紋萌生壽命，忽視了裂紋迅速擴展的危險。此外大量的試驗和理論已經證明，許多含裂紋的構件仍然能在規定載荷下繼續工作到下次檢修，為了確保構件安全可靠，又能充分利用其固有的實際壽命，因而引入損傷容限設計準則。
‐ 以斷裂力學為基礎，將結構的微觀缺陷用初始缺陷尺寸來描述，來研究裂紋擴展，來建立起結構損傷容限設計。
Ansys解決方案
‐ Ansys Mechanical Enterprise – SMART fracture
‐ ANSYS HPC
客戶價值
‐ ANSYS的SMART (Separating,Morphing, Adaptive and Re-meshing Technology)斷裂力學分析技術,可用來預測裂紋在靜態荷載下的擴展情況,以及在動態荷載下的斷裂與疲勞的組合分析。支持橢圓形裂紋（結構化網格和非結構化網格實現）、任意裂紋（非結構化網格實現）、預定義裂紋的應力強度因子、能量釋放率、J積分、C積分、材料力等斷裂力學參數的計算。
展開 
ANSYS 5G行業研發與應用解決方案
（2）Ansys解決方案
針對數字芯片電路進行功耗分析以及功耗的優化，幫助用戶在設計前期預測功耗問題，降低成本，減少設計周期；
對芯片的layout版圖進行整體的仿真驗證，得到整個芯片的功耗和電源噪聲結果；
Ansys優勢在于大capacity，能夠計算傳統spice仿真解決不了的全芯片級仿真問題。
射頻前端芯片設計
（1）設計中的難點
傳統方法使用全波電磁場工具對射頻芯片進行參數抽取，這種方式保證了精度但仿真規模比較局限；
RC抽取引擎這種方式計算規模足夠大但精度在超過1GHZ后會有所損失。
（2）Ansys解決方案
實現對大規模射頻芯片中無源部分快速準確的電磁參數抽取，可以輸出RLCK網表或S參數等多種模型，比傳統工具的計算能力大幾個數量級；
與Cadence/Synopsys等EDA設計軟件無縫鏈接；
研究射頻芯片內不同設計層級的復雜nets和block之間的電磁串擾問題，獲取block之間的電磁耦合。
芯片/封裝/系統一體化設計
（1）設計中的難點
一體化設計復雜程度越來越高：高速信號，低電壓門限，高集成度；
設計周期要求嚴格，需要盡快交付整體方案；
降低成本，同時使得產品性能可靠。
（2）Ansys解決方案
考慮芯片性能，對芯片、封裝和PCB板進行整體仿真優化；
準確提取封裝和PCB板上的電磁場參數；
協同進行系統級信號完整性和電源完整性等仿真；
結合Ansys強大的多物理場求解功能，進行系統級散熱和封裝、板級的結構可靠性仿真等。
展開 HUD抬頭顯示光學解決方案
HUD行業生態鏈
Ansys解決方案
Ansys HUD解決方案-多工具整合工作流
HUD Specification Definition
客戶目標
? Requirement Definition - 快速指定HUD虛擬映像需求，能夠解決不同的ADAS用例:NAV, ACC, LDW
? Packaging Constraints - 快速驗證HUD設計可行性與包裝約束
Ansys解決方案
? Visual target - 在平臺上創建場景，在Speos中定義HUD目標，讓工程師看到他定義的內容，最后進行評估 (Speos)
? Quick selection - 在獲得HUD目標后，使用Speos的HUD功能創建一個快速的HUD項目和分析，有助于他們選擇或驗證空間大小 (Speos)
效益分析
? Save time - 減少物理原型和原型測試，加快設計迭代
? Exchange data - 快速交換OEM和供應商的數據，并保護彼此的IP
HUD optical design
客戶目標
? Easy-to-use - 易用的光學設計工具
? Parameters optimization - 設置多變量優化HUD光學系統
? Reduce Ghost - 如何減少Ghost，找到最佳的楔角
? Exchange data - OEM和供應商之間輕松交換數據
Ansys解決方案
? Design to simulation - 為HUD的整個工作流程提供從光學設計到光學模擬，Zemax完成設計部分，需要優化更多的操作數(Zemax & Speos)
? Light analysis -利用Speos軟件對光路和雜散光進行分析，并在
展開 ANSYS解決方案通過UMC的先進14nm工藝技術認證
ANSYS解決方案通過UMC的先進14nm工藝技術認證。6月25日， ANSYS宣布ANSYS? RedHawk?和ANSYS? Totem?通過了UMC的先進14nm FinFET工藝技術認證。通過工藝認證和一系列綜合半導體設計解決方案，ANSYS和UMC能夠支持雙方共同的客戶滿足新一代移動和高性能計算（HPC）應用領域日益增長的要求。
UMC對ANSYS技術的認證涵蓋提取、電源完整性和可靠性、信號電遷移（信號EM）和自發熱分析等方面。相對于28nm工藝技術而言，UMC的14nm FinFET技術可將性能提高55%，功耗降低50%，從而理想適用于需要更高功能、性能和低功耗的應用。
UMC的知識產權開發和設計支持部門總監T.H.Lin指出：“UMC不斷改進其設計支持組合，以幫助客戶縮短設計時間，并加速產品上市進程。通過與ANSYS攜手合作，雙方共同的客戶可利用ANSYS多物理場仿真技術的優勢來優化設計方案，從而改進性能，減少過度設計。”
ANSYS的總經理John Lee指出：“對于亞16nm工藝而言，功率、可靠性和熱問題等各種多物理場效應的相互影響對于設計收斂構成巨大挑戰。ANSYS的半導體解決方案專門適用于多物理場優化，而UMC的認證有助于雙方共同的客戶利用經過嚴格測試和準確性基準驗證的ANSYS解決方案，從而加速推動設計收斂。”
展開 Ansys成像鏡頭模組設計與仿真解決方案
多物理場仿真解決方案，可以準確、用戶友好地評估由結構或熱因素引起的光學性能變化
Ansys解決方案
透鏡系統設計：Ansys Zemax OpticStudio
系統層面模擬：Ansys Speos
CMOS探測器模擬：Ansys Lumerical FDTD and CHARGE
Ansys解決方案成像模擬結果
CMOS像素設計以及系統成像模擬
不同場景設置下的成像結果模擬
不同照明和環境下的成像結果模擬
不同材料屬性設置的成像結果模擬
深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業。
十多年來，優飛迪科技在數字孿生、工業軟件尤其仿真技術、物聯網技術開發等領域積累了豐富的經驗，并在這些領域擁有數十項獨立自主的知識產權。同時，優飛迪科技也與國際和國內的主要頭部工業軟件廠商建立了戰略合作關系，能夠為客戶提供完整的產品開發平臺解決方案。
展開 精確建模，無縫集成 | 《ANSYS電機驅動系統設計仿真解決方案》現已開放領取
控制代碼自動生成
· 功能原理
· 模塊構成
----SCADE Suite Advanced Modeler（高級建模器）
----SCADE Suite MTC（模型覆蓋率分析）
----SCADE Suite KCG（代碼生成器）
----SCADE Suite RM GATEWAY（需求管理工具）
· 應用方案技術指標
· 應用方案特點
5. 電驅動系統集成化設計
6. 電驅動系統EMI/EMC
· 重要性
· 技術難題
· ANSYS解決方案
· ANSYS解決方案的典型應用
----線纜選型和寄生參數提取
----線纜電磁輻射分析與布局優化
----電磁設備傳導及輻射特性分析
----PCB控制板的電磁干擾分析
----機箱機柜屏蔽效能分析
----系統電磁環境對醫療設備的干擾
----系統設備布局和電磁隔離度分析
7. 電驅動系統熱設計
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展開 ANSYS解決方案通過三星代工最新一代芯片技術的認證
14nm和10nm FinFET技術平臺的認證助力用戶設計集成電路的魯棒性和可靠性，充分滿足眾多應用的需求
2016年4月12日，匹茲堡訊——得益于ANSYS（NASDAQ:ANSS）解決方案通過三星代工（Samsung Foundry）的認證，雙方的客戶現在能夠開展新一代電子設備的創新，滿足高性能計算、移動、汽車和物聯網應用的要求。最新一代芯片技術的認證可幫助客戶加速向市場推出尖端產品，同時降低設計成本和風險。
尖端電子產品需要高性能、可靠性和低功耗。為了滿足這一要求，電子產品的多個子系統被整合到一個或更多的集成電路中，這也被稱為片上系統（SOC）。為幫助客戶率先實現芯片技術成功，ANSYS和三星代工合作認證ANSYS解決方案，使其滿足14nm和10nm FinFET這兩個最新工藝技術的準確性和可靠性要求。
ANSYS解決方案通過三星代工認證，使客戶能獲得授權的工藝設計套件和電遷移流程，從而實現知識產權和SoC的設計、確認及驗收。客戶采用三星代工的工藝技術和ANSYS的工具打造可靠設計，能夠滿足移動、消費和數據中心市場的性能、功率效率和可靠性要求。這有助于客戶加速設計流程和產品上市進程，從而節約時間和成本。
ANSYS的總經理John Lee指出：“我們與三星代工通力合作，針對最新技術開展工藝設計套件和參考流程的認證工作，這能幫助雙方共同的客戶開發魯棒性和可靠性SoC，重新定義其產品。這種準確性有助于客戶打造重塑行業格局的新一代產品。”
關于ANSYS, Inc.
作為全球工程仿真領域的領先企業，ANSYS在眾多產品的創造過程中都扮演著至關重要的角色。無論是火箭發射、飛機翱翔長空、汽車高速馳騁、電腦和移動設備的便捷使用、橋梁虹跨江河還是可穿戴產品的貼心使用，ANSYS技術都盡顯卓越。
展開 【資料分享專區】Ansys電子設計解決方案
【25】數字孿生平臺上的高保真結構模型動態仿真案例
【26】基于Ansys Fluid+Structural+Mechanical Acoustics的油箱晃動噪聲預測
【27】Ansys流體仿真解決方案
【28】Ansys結構仿真解決方案
【29】Ansys電子設計解決方案
白皮書 | Ansys電機NVH仿真解決方案
本白皮書介紹了如何利用Ansys解決方案在設計階段盡早地、準確地對電機NVH進行分析，以提升車輛NVH表現與安全。這些解決方案可降低企業研發成本，支持電動化交通戰略的實施。Ansys解決方案助力汽車制造商降低電動汽車NVH，提高客戶滿意度，從而贏得行業競爭優勢。
為什么需要NVH分析
交通電氣化正在塑造動力系統和現代推進裝置的未來。電氣化能帶來顯著的經濟和環境效益，因此，電動汽車正在世界各地被普及。過去五年，美國道路上行駛的電動汽車的數量翻了兩番，由此可見一斑。
相較于傳統內燃機汽車，電動汽車除了可以減少碳排放和降低運營成本，也更加安靜。但是對于設計電動汽車的工程師來說，驅動電機發出的電磁噪聲是一大問題。不同電機轉速下產生的 NVH令人不快，乘坐電動汽車的乘客往往會感受到噪聲和振動，帶來乘車疲倦和不適感。
電機是動力系統的主要組成部分，而電機優化設計是降低總體NVH、確保汽車動力系統正常運行的關鍵。使用Ansys Maxwell進行電機仿真，不僅可以節省時間，還能減少原型樣機的數量，推動創新。通過Ansys Mechanical仿真，則能預測作為電驅動系統總體噪聲的主要來源之一的由電磁力引起的電機振動和噪聲。Maxwell和Mechanical的仿真結果，為實現聽覺感知測量和車輛NVH表現評估提供了重要數據。這些結果，可在Ansys VRXPERIENCE Sound中被用于合成以及評估人類對電機噪聲的聽覺感知。通過將Maxwell、Mechanical和VRXPERIENCE Sound三者結合開展多物理場分析，可以獲得電機的聲音文件，準確再現電機在不同速度下產生的聲音。
Ansys NVH解決方案
針對NVH的Ansys多物理場分析包括四個部分。
展開 NIMS采用Ansys材料解決方案推動更具可持續性的新一代噴氣式發動機發展
日本獨家公共研究機構采用Ansys材料數據管理解決方案創建環保材料庫，以實現高效的飛機發動機開發
主要亮點
NIMS使用Ansys材料解決方案Granta MI來分析和選擇耐熱材料，以提高飛機發動機的能效和熱效率，并減少二氧化碳排放
Ansys材料數據管理軟件是NIMS新材料開發、信息和應用數據庫的基礎架構
日本國立材料研究所（NIMS）使用Ansys材料數據管理軟件Ansys? Granta MI?，為日本飛機制造商開發可持續材料數據庫。該數據庫是一個環保材料智能庫，它將使工程師和設計人員在研發新一代噴氣式發動機時，能夠更輕松地選擇更清潔、更智能的資源。
隨著全球對氣候問題的關注不斷增加，航空業的許多領導者都承諾到2050年實現二氧化碳（CO2）凈零排放。為了支持該計劃，NIMS使用Ansys材料解決方案研究耐熱材料，以提高能效和熱效率，并減少二氧化碳排放。利用這些數據，NIMS將與日本燃氣輪機學會聯合創建一個材料數據庫，為當地飛機制造商提供一站式的本土可持續材料數據庫。此外，該數據庫還將減少使用新材料所需的國際合規與清關時間和成本。
展開 Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
這些面向多物理場分析的3D-IC解決方案，適用于一系列更廣泛的、用于電路板和系統電熱分析的綜合Ansys解決方案，包括Ansys SIwave?和Ansys Icepak?。
圖為Ansys? RedHawk-SC Electro Thermal? 仿真結果展示了芯片和封裝組件的溫度分布
聯華電子設備技術開發和設計支持副總裁Osbert Cheng表示：“我們很高興能與Ansys合作交付聯華電子技術參考流程，以滿足客戶對云端及數據中心應用不斷增長的性能、可靠性及功耗需求。通過將Ansys綜合全面的芯片-封裝協同分析解決方案與聯華電子先進的芯片堆疊技術相結合，我們的合作成果可幫助解決3D-IC封裝技術中復雜的多物理場挑戰。”
Ansys副總裁兼電子、半導體和光學事業部總經理John Lee指出：“Ansys和聯華電子的3D-IC解決方案能夠解決復雜的多物理場挑戰，以滿足嚴格的功耗、性能、熱和可靠性需求。Ansys芯片感知型和系統感知型設計解決方案的“ 雙管齊下”，有助于雙方客戶滿懷信心地加速設計收斂，以解決從芯片級的微小細節到系統級設計等眾多挑戰。”
展開 卓越產品最佳應用 | Ansys 行業應用方案系列巡展
Ansys CPS Platform提供了從芯片，封裝，PCB，系統級的多物理層耦合的仿真平臺，覆蓋電磁，電熱，應力多個學科。Ansys成熟的解決方案，成熟的工具配套，廣泛的用戶群體，為2.5D/3D IC的產品設計提供了強有力的支撐。
