會議簡介： Ansys medini半導體安全分析解決方案，除了可以無縫導入IP設計數據，自動進行故障率及其分布的確定，派生FMEDA，支持FMEDA數據交換和重用，還包含所有medini通用解決方案的所有功能，比如安全需求的派生和追溯管理、架構設計、FMEA、FTA、DFA等。

本期內容講解在 HyperView 中如何將應力云圖受拉區域顯示為紅色而受壓區域顯示為灰色。

本視頻介紹了半導體器件的功率循環及熱可靠性測試流程。 第一步：將待測器件與POWERTESTER連接，輸入相關參數，校準K系數（溫度敏感因子） 第二步：通過測試平臺內置的觸摸屏電腦，設置待測器件的循環策略，啟動設備，進行全自動熱瞬態及功率循環測試 第三步：數據分析（支持數據導出，進行結構函數分析、生成熱模型等）

第一單元：幾何前處理——打好高品質網格的根基 半導體封裝幾何的簡化原則：哪些特徵必須保留？ SpaceClaim / DesignModeler 實務操作：快速清理與修復 CAD 模型。 第二單元：Stacker Mesh Workflow 基礎功能全解析 Stacker Mesh 工具介面與底層邏輯介紹。 Base Face 選擇策略：如何定義起始面以決定全局網格走向。 初探六面體網格生成

1、本腳本突破了傳統平面層狀地層的局限，首次在Abaqus等有限元環境中實現了對任意復雜地貌地層（如峽谷、斷層、斜面、邊坡、水庫岸坡等）地震輸入邊界的自動識別與參數賦值。通過顯式輸入每層地層的頂面和底面邊界點，實現了節點歸屬與力學參數的全自動高精度判定。 2、關鍵技術優勢 1）任意地形/多層地層的節點歸屬高精度自動判別 每層頂面和底面都可曲面/任意多邊形擬合

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