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鼎龍股份因此成為了國內(nèi)半導體顯示材料領域唯一一家能夠同時與十幾家國際巨頭對標的創(chuàng)新型材料平臺公司，為客戶提供全方位的創(chuàng)新材料產(chǎn)品和技術(shù)服務方案。在此背景下，我們有幸邀請了鼎龍股份集團副總裁肖桂林博士，他將從“半導體顯示領域材料產(chǎn)品和技術(shù)創(chuàng)新”的角度，為我們分享鼎龍股份在顯示材料產(chǎn)品、業(yè)務布局以及對半導體顯示材料行業(yè)發(fā)展的獨到見解。

半導體和顯示器行業(yè)的技術(shù)泄露尤為顯著。截至2020年，半導體和顯示器領域的技術(shù)泄露僅有2件，僅占總數(shù)的1.5%。然而，到了2023年，半導體相關(guān)的泄露達到了14件，顯示器相關(guān)的泄露則有12件，分別增長了7倍和6倍，占比達到17.4%。去年，海外技術(shù)泄露也創(chuàng)下了歷史新高。在過去五年中，共發(fā)生了78件海外技術(shù)泄露事件，其中去年發(fā)生了22件。

全球主要顯示面板及半導體光刻膠用光敏劑材料廠商分析 2.

為了推動中西部地區(qū)半導體產(chǎn)業(yè)的跨越式發(fā)展，促進先進技術(shù)在中西部地區(qū)的創(chuàng)新應用，由中國（武漢）數(shù)字經(jīng)濟產(chǎn)業(yè)博覽會組委會聯(lián)合沃森展覽共同打造的 2026 武漢國際半導體產(chǎn)業(yè)博覽會（OVC）將于2026年5月20日-22日在武漢·中國光谷科技會展中心召開，專注于半導體行業(yè)國際性、專業(yè)化的展會平臺，匯聚眾多芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導體產(chǎn)業(yè)鏈

全球主要顯示面板及半導體光刻膠用光敏劑材料廠商分析 2.

中國顯示及半導體行業(yè)檢測設備市場研究報告第一章 全球顯示行業(yè)市場發(fā)展綜述一、全球主要顯示終端市場發(fā)展趨勢分析1.TFT-LCD顯示終端市場發(fā)展趨勢2. AMOLED顯示終端市場發(fā)展趨勢3. Mini LED顯示終端市場發(fā)展趨勢4.

公司創(chuàng)辦十年來，始終圍繞泛半導體產(chǎn)業(yè)鏈，在多維度為企業(yè)、政府、投資者提供權(quán)威而專業(yè)的咨詢服務，包括但不限于產(chǎn)業(yè)資訊、市場咨詢、盡職調(diào)查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業(yè)成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關(guān)鍵零組件等細分領域，積累了數(shù)百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優(yōu)質(zhì)企業(yè)客戶。

：2022年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分析 1. 2022年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模 2. 2022年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分布 3. 2022年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資區(qū)域 4. 2022年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分析 4.1 2022年中國顯示面板產(chǎn)業(yè)投資分析 4.2 2022年中國面板模組產(chǎn)業(yè)投資分析 4.3 2022年中國面板材料產(chǎn)業(yè)投資分析

2021年9月，Wonik IPS用于QD顯示的干式蝕刻設備獲得了三星顯示認可。PSK是一家半導體設備公司，主要生產(chǎn)用于半導體蝕刻工藝的光刻膠去除設備(PRStrip)和氧化膜去除設備(干洗)。

4.4 2022年中國半導體芯片設計產(chǎn)業(yè)投資分析 4.5 2022年中國半導體設備產(chǎn)業(yè)投資分析 第三章：2022年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分析 1. 2022年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資規(guī)模 2. 2022年中國光電顯示產(chǎn)業(yè)投資分布

顯示及半導體行業(yè)激光設備市場分析報告大綱第一章：激光設備行業(yè)綜述一、激光設備及產(chǎn)業(yè)鏈定義二、激光設備應用場景介紹1.顯示面板行業(yè)2.半導體行業(yè)3.LED行業(yè)應用4.其他電子信息產(chǎn)業(yè)三、全球及國內(nèi)激光設備行業(yè)發(fā)展介紹1.全球市場2.國內(nèi)市場 第二章：激光設備在顯示及半導體行業(yè)的未來發(fā)展趨勢一、激光設備在顯示及半導體等行業(yè)發(fā)展驅(qū)動因素分析

適用于各種顯示器，包括可穿戴設備、智能手機、虛擬現(xiàn)實設備（VR）、筆記本電腦和大尺寸電視等應用。通過整合出光興產(chǎn)新開發(fā)的專有多晶氧化物半導體材料和 JDI 專有的背板技術(shù)，新的 Poly-OS 半導體背板技術(shù)在第 6 代量產(chǎn)線上通過高遷移率和低截止漏電流，顯著提高了顯示性能。Poly-OS 還可應用到大尺寸 8 代及以上生產(chǎn)線，可顯著降低顯示器制造成本。

上午場以宏觀市場與消費電子發(fā)展趨勢為主要內(nèi)容，分別帶來新興科技產(chǎn)業(yè)市場總結(jié)與展望、XR硬件供應鏈在元宇宙的機遇挑戰(zhàn)、折疊屏產(chǎn)業(yè)的市場發(fā)展機遇的洞察；下午場以供應鏈技術(shù)發(fā)展與市場趨勢為題，呈現(xiàn)芯片設計、先進封測、光電顯示、新能源汽車供應鏈、半導體設備、泛半導體材料的相關(guān)分析。

SEMI數(shù)據(jù)顯示，2020年，全球光刻膠市場規(guī)模達87億美元，前五大廠商占據(jù)了將近90％的市場份額，行業(yè)集中度極高。從用途來看，光刻膠主要分為半導體用光刻膠、平板顯示用光刻膠，以及印刷電路板用光刻膠，其中技術(shù)門檻最高的當屬用于半導體的光刻膠，其國產(chǎn)化進程也相對較慢。按技術(shù)門檻區(qū)分，半導體用光刻膠產(chǎn)品由低端到高端可以分為g線、i線、KrF、ArF和EUV光刻膠。

下圖顯示了半導體設備銷售的近期歷史和到 2023 年的預測。晶圓廠設備支出預計將在 2022 年增長 15.4% 至 2022 年 1010億美元的新行業(yè)記錄，預計 2023 年將進一步增長 3.2% 至 1043億美元。下圖顯示了 SEMI 對半導體應用設備支出的估計和預測。

下圖顯示了半導體設備銷售的近期歷史和到 2023 年的預測。晶圓廠設備支出預計將在 2022 年增長 15.4% 至 2022 年 1010億美元的新行業(yè)記錄，預計 2023 年將進一步增長 3.2% 至 1043億美元。下圖顯示了 SEMI 對半導體應用設備支出的估計和預測。