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為人工智能(AI)、第六代(6G)移動通信、自動駕駛汽車等設計半導體，確保3納米(nm)以下的超細微工藝技術。研發超并行10peta級運算性能的AI半導體。 在顯示領域，將開發用于元宇宙（數字虛擬世界），全息投影等的可實現6000PPI(每英寸像素數)的超高分辨率顯示的超實感顯示屏，可隨意改變形狀的可折疊、可穿戴的顯示屏等共28項核心技術。

科迪華（kateeva）成立于2008年，是半導體顯示行業中提供高精密噴墨打印解決方案的全球領軍企業。紹興綜保區科迪華項目總投資達6000萬美元，主要從事半導體顯示設備的研發生產，以及OLED高精密噴墨打印設備的制造銷售，市場前景非常廣闊。投產后，年產值預計可達1億美元。

這樣看，該技術是個不錯的解決方案，然而由于LED芯片尺寸的減小，顯示屏的結構也隨之發生了重大變化，這其中就伴隨出現了制造工藝復雜和顯示屏相關價值鏈的變化。去年采訪默克中國總裁兼默克中國高性能材料部執行副總裁安高博時，他提到：“半導體和顯示器正在加速融合。看到很多顯示器公司在介入，但他們需要了解半導體技術，同時半導體公司的發展也更加依賴顯示技術的進步。

電子特氣是集成電路、顯示面板、光伏能源、半導體芯片等電子工業生產中不可或缺的關鍵性原材料，廣泛應用于顯示半導體產業中的薄膜、光刻、刻蝕、摻雜、氣相沉積、擴散等工藝制程，其質量對電子元器件的性能有著重要的影響。目前全球半導體等行業供需失衡的狀況仍未得到緩解，而俄烏沖突的進一步激化或將加劇其成本的上行壓力。

鼎龍股份因此成為了國內半導體顯示材料領域唯一一家能夠同時與十幾家國際巨頭對標的創新型材料平臺公司，為客戶提供全方位的創新材料產品和技術服務方案。在此背景下，我們有幸邀請了鼎龍股份集團副總裁肖桂林博士，他將從“半導體顯示領域材料產品和技術創新”的角度，為我們分享鼎龍股份在顯示材料產品、業務布局以及對半導體顯示材料行業發展的獨到見解。

半導體和顯示器行業的技術泄露尤為顯著。截至2020年，半導體和顯示器領域的技術泄露僅有2件，僅占總數的1.5%。然而，到了2023年，半導體相關的泄露達到了14件，顯示器相關的泄露則有12件，分別增長了7倍和6倍，占比達到17.4%。去年，海外技術泄露也創下了歷史新高。在過去五年中，共發生了78件海外技術泄露事件，其中去年發生了22件。

全球主要顯示面板及半導體光刻膠用光敏劑材料廠商分析 2.

為了推動中西部地區半導體產業的跨越式發展，促進先進技術在中西部地區的創新應用，由中國（武漢）數字經濟產業博覽會組委會聯合沃森展覽共同打造的 2026 武漢國際半導體產業博覽會（OVC）將于2026年5月20日-22日在武漢·中國光谷科技會展中心召開，專注于半導體行業國際性、專業化的展會平臺，匯聚眾多芯片設計及制造、集成電路、封測、材料及設備、5G新應用、新型顯示等具有影響力的參展商，完整展示半導體產業鏈

中國顯示及半導體行業檢測設備市場研究報告第一章 全球顯示行業市場發展綜述一、全球主要顯示終端市場發展趨勢分析1.TFT-LCD顯示終端市場發展趨勢2. AMOLED顯示終端市場發展趨勢3. Mini LED顯示終端市場發展趨勢4.

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公司創辦十年來，始終圍繞泛半導體產業鏈，在多維度為企業、政府、投資者提供權威而專業的咨詢服務，包括但不限于產業資訊、市場咨詢、盡職調查、項目可研、管理咨詢、投融資等方面，覆蓋企業成長周期各階段核心利益訴求點，在顯示、半導體、消費電子、智能制造及關鍵零組件等細分領域，積累了數百家大陸、臺灣、日本、韓國、歐美等高科技核心優質企業客戶。

：2022年中國光電顯示產業投資分析 1. 2022年中國光電顯示產業投資規模 2. 2022年中國光電顯示產業投資分布 3. 2022年中國光電顯示產業投資區域 4. 2022年中國光電顯示產業投資分析 4.1 2022年中國顯示面板產業投資分析 4.2 2022年中國面板模組產業投資分析 4.3 2022年中國面板材料產業投資分析

2021年9月，Wonik IPS用于QD顯示的干式蝕刻設備獲得了三星顯示認可。PSK是一家半導體設備公司，主要生產用于半導體蝕刻工藝的光刻膠去除設備(PRStrip)和氧化膜去除設備(干洗)。

顯示及半導體行業激光設備市場分析報告大綱第一章：激光設備行業綜述一、激光設備及產業鏈定義二、激光設備應用場景介紹1.顯示面板行業2.半導體行業3.LED行業應用4.其他電子信息產業三、全球及國內激光設備行業發展介紹1.全球市場2.國內市場 第二章：激光設備在顯示及半導體行業的未來發展趨勢一、激光設備在顯示及半導體等行業發展驅動因素分析

4.4 2022年中國半導體芯片設計產業投資分析 4.5 2022年中國半導體設備產業投資分析 第三章：2022年中國光電顯示產業投資分析 1. 2022年中國光電顯示產業投資規模 2. 2022年中國光電顯示產業投資分布

適用于各種顯示器，包括可穿戴設備、智能手機、虛擬現實設備（VR）、筆記本電腦和大尺寸電視等應用。通過整合出光興產新開發的專有多晶氧化物半導體材料和 JDI 專有的背板技術，新的 Poly-OS 半導體背板技術在第 6 代量產線上通過高遷移率和低截止漏電流，顯著提高了顯示性能。Poly-OS 還可應用到大尺寸 8 代及以上生產線，可顯著降低顯示器制造成本。

上午場以宏觀市場與消費電子發展趨勢為主要內容，分別帶來新興科技產業市場總結與展望、XR硬件供應鏈在元宇宙的機遇挑戰、折疊屏產業的市場發展機遇的洞察；下午場以供應鏈技術發展與市場趨勢為題，呈現芯片設計、先進封測、光電顯示、新能源汽車供應鏈、半導體設備、泛半導體材料的相關分析。

SEMI數據顯示，2020年，全球光刻膠市場規模達87億美元，前五大廠商占據了將近90％的市場份額，行業集中度極高。從用途來看，光刻膠主要分為半導體用光刻膠、平板顯示用光刻膠，以及印刷電路板用光刻膠，其中技術門檻最高的當屬用于半導體的光刻膠，其國產化進程也相對較慢。按技術門檻區分，半導體用光刻膠產品由低端到高端可以分為g線、i線、KrF、ArF和EUV光刻膠。

下圖顯示了半導體設備銷售的近期歷史和到 2023 年的預測。晶圓廠設備支出預計將在 2022 年增長 15.4% 至 2022 年 1010億美元的新行業記錄，預計 2023 年將進一步增長 3.2% 至 1043億美元。下圖顯示了 SEMI 對半導體應用設備支出的估計和預測。

下圖顯示了半導體設備銷售的近期歷史和到 2023 年的預測。晶圓廠設備支出預計將在 2022 年增長 15.4% 至 2022 年 1010億美元的新行業記錄，預計 2023 年將進一步增長 3.2% 至 1043億美元。下圖顯示了 SEMI 對半導體應用設備支出的估計和預測。