HFSS、ansys、建模、信號完整性、天線的案例
Ansys信號完整性仿真方案
信號完整性概念
信號設計核心問題
損耗
阻抗
串擾
均衡器
設計中的挑戰
Ansys信號完整性方案
信號完整性分析的基本流程
層疊設計
導體蝕刻&粗糙度
材料設計
傳輸線設計
阻抗
W model
過孔建模與優化
信號線整個通道參數提取
無源鏈路規范要求及分析（10G-BASE-KR為例）
規范IEEE 802.3 2015 Section5中Annex 69B Interconnect characteristics定義了背板架構的無源鏈路設計要求：
? IL (Insertion Loss)
? RL (Return Loss)
? ILD (Insertion Loss Deviation)
? ICR (Insertion Loss to Crosstalk Ratio)
無源鏈路的相應的曲線，必須滿足在設計指標之內。
展開 信號完整性 | Ansys助力Autodesk Fusion 360改進PCB設計
由Ansys技術支持的Fusion 360信號完整性擴展對PCB設計人員的價值主要體現在以下四個方面：
配置簡單：快速、輕松地輸入參數，然后選擇目標信號進行快速和按需分析
阻抗匹配：管理和控制整個電路板上每個關鍵信號的阻抗，以獲得最佳的高速設計性能
信號洞察：分析您的設計信號，以檢查用于表征高速設計的參數，如信號延遲、走線長度、阻抗和耦合
視覺違規標記：利用2D PCB設計上疊加的顏色編碼圖，直觀地識別任何潛在的阻抗或耦合問題
查看由Ansys技術支持的Autodesk Fusion 360信號完整性擴展實際應用的簡單示例。點擊此處了解更多信息
如何設計PCB中的信號完整性
當我們談論信號完整性時，我們主要關注的是電信號是否沿著連接組件的走線移動，同時避免信號失真。在這個過程中，最重要的變量之一是走線的阻抗，阻抗是電路或組件對交流電的有效電阻。走線彎曲、不連續、反射和阻抗不匹配都會導致信號失真。對于給定的PCB，走線具有指定的阻抗值和公差，而這些值會受到走線寬度、走線材料、介電常數和層厚等變量的影響。
在設計或修改PCB時，工程師會輸入其所需的阻抗和公差參數。由Ansys技術支持的Fusion 360信號完整性擴展在走線上疊加了色圖，以指示走線是否在公差范圍內。
展開 免費網絡課程| ANSYS SIwave信號完整性仿真基礎
ANSYS電子解決方案為電子行業用戶提供的電磁場、電路系統仿真解決方案幫助行業客戶充分應對電子行業復雜挑戰。ANSYS SIwave是一款特別針對PCB、芯片封裝的SI/PI/EMC仿真工具，他與EDA設計工具無縫集成，涵蓋PCB從直流設計到去耦電容設計，從高速設計到EMC設計各個方面，幫助工程師深刻洞察電路器件與電磁場器件的相互作用，并能自動考慮PCB板上所有互連結構，如走線，過孔和焊盤等，對高速信號完整性及電源完整性進行評估分析。
課程大綱：
1.SI/PI仿真必要性
2.SIwave功能介紹
3.SIwave信號完整性軟件操作演示
課程對象
主要面向汽車電子、通信、高科技等行業的電子產品設計工程師或仿真工程師
培訓時長
2小時
培訓時間
3月24日（周二）19:30-21:30AM
主講講師簡介
劉捷,碩士學位,畢業于華中科技大學電信學院。現任IDAJ中國ANSYS高頻電磁產品技術經理。
展開 【Ansys線上直播回看】3DIC HBM的信號與電源完整性分析在AI芯片的應用
但是HBM設計實施卻很困難，除了滿足嚴苛的interposer設計規則及信號完整性規則外，還必須考慮高位寬（1024 bits/2048 bits甚至4096 Bits）同步開關噪聲問題。
此次網絡直播吸引了眾多觀眾在線觀看，在會后我們也陸續收到在線觀眾以及其他用戶前來詢問，在此附上本場網絡直播錄播內容，供大家回看學習。
隆重向大家推出Ansys行業應用大講堂“仿真體系建設驅動數字創新”系列在線研討會；5月，我們還將迎來Ansys 2020 R1針對SI/PI和EMC技術亮點及案例系列專題網絡研討會。非常有幸邀請到多位高級工程師為系列專題助陣，歡迎積極報名參加并關注后續精彩內容！
▼▼▼2020 Ansys網絡研討會有獎反饋 - 可免費獲取本場錄播和講解資料，參與者均可獲得千元培訓券及技術鄰金幣獎勵！
關于Simulation World
Simulation World是一場面向全球觀眾且為免費的在線虛擬盛會，將于2020年6月10日-11日舉行，屆時，來自Ansys，客戶和合作伙伴多名演講者將在此發表主題演講。內容涵蓋自動駕駛、電氣化、工業物聯網以及后疫情時代的數字化轉型等前沿趨勢探討，Ansys合作伙伴也將在其冠名的虛擬展廳中展示相關解決方案。立即掃碼報名！
『或點擊此處進入報名通道』
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