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結(jié)果展示

關(guān)注
創(chuàng)建者:laplacianFoam 創(chuàng)建時間:2019-07-19

結(jié)果展示的視頻教程

abaqus車橋動力學(xué)模型及結(jié)果展示
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ABAQUS車軌模型及結(jié)果展示
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利用abaqus實現(xiàn)鋼軌不平順、車軌動力學(xué)計算,有需要的可以+vx:abaqusAz,并注明來意。

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積水路面行駛水花濺射分析
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視頻介紹 視頻中包含了從建模,材料設(shè)置,水體建模,載荷約束,網(wǎng)格劃分,結(jié)果展示等全步驟的視頻講解,屬于仿真的錄屏操作。 結(jié)果展示 輪胎滾動中水體濺射 通過添加微信或者QQ可獲得CAE文件 WeChat & QQ:1489785835 仿真軟件ABAQUS 6.14-1

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結(jié)果展示圖1

結(jié)果展示的實例教程

歷時 4 個半月的激烈角逐,“Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應(yīng)用大賽獲獎結(jié)果終于揭曉! 大賽共征集到來自汽車、半導(dǎo)體、高科技、能源等多個行業(yè),近200位仿真技術(shù)人才的投稿作品,經(jīng)過 Ansys 技術(shù)專家委員會嚴(yán)格評審與網(wǎng)絡(luò)投票的雙重評定,30 篇 TOP 作品脫穎而出,角逐一/二/三等獎及行業(yè)最佳實踐獎,充分展現(xiàn)了參賽者在設(shè)計能力、技術(shù)創(chuàng)新與跨領(lǐng)域融合上的非凡實力。 其中,部分優(yōu)秀作品作者已受邀成為 Ansys 2025 全球仿真大會的嘉賓講師,他們將在會場與大家面對面交流,分享更多仿真創(chuàng)新的思考與實踐。更多現(xiàn)場安排不容錯過: ★9月10日(15:00-17:00)大賽作品交流展示區(qū):大會現(xiàn)場特別設(shè)置了 “大賽作品交流展示區(qū)”,誠邀所有針對TOP及優(yōu)秀作品的作者親臨現(xiàn)場,在專屬時段與現(xiàn)場觀眾交流,問答環(huán)節(jié)不僅可以了解更多的技術(shù)細(xì)節(jié),更可以了解一個優(yōu)秀的仿真作品背后的故事。前五名與作者溝通的觀眾,可以獲得作者贈予的精美訂制禮品。 ★9月11日(19:00-21:00)晚宴-大賽頒獎典禮:大會首日晚宴將舉辦大賽頒獎典禮,隆重介紹所有獲獎作者及作品,獲獎選手出席大會接受頒獎,收獲屬于自己的榮耀時刻。 大會期間安排 “Ansys 全球仿真大會”仿真應(yīng)用大賽以其權(quán)威性、專業(yè)性與行業(yè)影響力,成為眾多工程師與創(chuàng)新者施展才華的舞臺,我們在此向每一位積極參與的大賽用戶致以最誠摯的感謝! “Ansys 2025 全球仿真大會”仿真應(yīng)用大賽獲獎作品 譚堅 | 江鈴汽車股份有限公司 結(jié)構(gòu)安全工程師 作品名稱:基于LS-DYNA的溢膠材料對電池包側(cè)柱擠壓結(jié)果的影響分析 作品簡介:本文以某電池包為研究對象,旨在探究溢膠材料對其側(cè)柱擠壓結(jié)果的影響。
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本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬,擅長平板焊接(高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等),基于子程序的摩擦攪拌焊接,壓力電阻焊接,子程序二次開發(fā)(UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等),基于子程序的相變模擬,裂縫模擬(應(yīng)力強(qiáng)度因子、J積分等),裂紋擴(kuò)展(XFEM擴(kuò)展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond),水化熱(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),復(fù)合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末燒結(jié)模擬(基于子程序),蠕變,彈塑性變形模擬,常規(guī)熱力耦合等。 本人只研究ABAQUS一個軟件,因此對軟件認(rèn)識比較深入,對于ABAQUS軟件數(shù)值模擬非常有經(jīng)驗,目前已經(jīng)完成有2000+的模擬案例。 如若有技術(shù)支持需要,可聯(lián)系我QQ 284589695。
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workbench計算完以后能看動態(tài)結(jié)果,退出軟件時也保存了,再打開計算結(jié)果還在,但是不能看動態(tài)的了,那個播放鍵變灰了,不知這是什么原因
本人長期從事ABAQUS軟件仿真模擬,擅長平板焊接(高斯面熱源、高斯體熱源、雙橢球熱源、圓臺柱熱源等),基于子程序的摩擦攪拌焊接,壓力電阻焊接,子程序二次開發(fā)(UEXPAN、USDFLD、UHARD、FILM、DISP、DFLUX、CREEP等),基于子程序的相變模擬,裂縫模擬(應(yīng)力強(qiáng)度因子、J積分等),裂紋擴(kuò)展(XFEM擴(kuò)展有限元、cohesive element、cohesive surface、debond),水化熱(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),復(fù)合材料固化(基于子程序uexpan、heatval、usdfld等),粉末燒結(jié)模擬(基于子程序),蠕變,彈塑性變形模擬,常規(guī)熱力耦合等。 本人只研究ABAQUS一個軟件,因此對軟件認(rèn)識比較深入,對于ABAQUS軟件數(shù)值模擬非常有經(jīng)驗,目前已經(jīng)完成有2000+的模擬案例。 如若有技術(shù)支持需要,可聯(lián)系我QQ 284589695。
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結(jié)果展示圖2

結(jié)果展示的最新內(nèi)容

該工具以圖和詳細(xì)匯總表的形式直觀展示結(jié)果,便于用戶理解和分析峰值行為。 主要特性: 根據(jù)載荷或檢查結(jié)果確定峰值區(qū)域。 按自定義范圍、絕對值或單元百分比過濾峰值。 使用可自定義的可視化選項,生成特定區(qū)域的繪圖,例如跨區(qū)域的基本值或平均值。 將峰值區(qū)域?qū)С龅綀D或表格中,以評估單獨載荷的影響。
同時輸出滑移活動、局部應(yīng)變集中、溫度相關(guān)硬化參數(shù)和織構(gòu)演化結(jié)果,用于展示 TEV 晶體塑性模型在高溫成形模擬中的優(yōu)勢。 初始模型如下: 在step中使用熱力耦合分析步,在子程序中引入溫度相關(guān)的變形梯度 邊界條件設(shè)置:初始溫度場293K,同時設(shè)定Y+方向為393K,所有熱相關(guān)參數(shù)均使用文章的相關(guān)參數(shù),左側(cè)固定,右側(cè)施加位移邊界條件,并使用C3D8T單元進(jìn)行網(wǎng)格離散。
行波調(diào)制器調(diào)制強(qiáng)度與微波頻率的關(guān)系 在參考文獻(xiàn)2中,研究了不同光波與微波速度失配百分比下,行波調(diào)制器的調(diào)制強(qiáng)度與微波頻率關(guān)系,我們通過使用行波電極元件進(jìn)行仿真復(fù)現(xiàn)了這些結(jié)果。以下圖表展示了調(diào)制器速度失配從5%到50%的調(diào)制強(qiáng)度仿真結(jié)果。在每個圖表中,微波損耗從1dB/(sqrt(GHz)cm)變化到5dB/(sqrt(GHz)cm)。
大規(guī)模DOE分布式計算 COMSOL Server + Slurm/LSF/PBS 將1000+設(shè)計點分發(fā)至多節(jié)點并行 可視化與部署 仿真App運行、數(shù)字孿生展示 COMSOL Compiler、COMSOL Server、Web瀏覽器 代理模型評估結(jié)果的交互式展示
本模型難點如下:</p><p>(1)固結(jié)接觸應(yīng)力波傳遞連續(xù)性問題</p><p>(2)彈體與SPH土壤接觸穿透問題,</p><p>(3)MAT_SOIL_AND_FOAM(005)本構(gòu)模型參數(shù)含義</p><p><br></p><p>結(jié)果展示</p><p><br></p><p><br></p><p><br></p><figure style="text-align: center;" class="ql-align-center
本研究課題基于智能家端產(chǎn)品進(jìn)行了小尺寸走線、大尺寸結(jié)構(gòu)天線共存的低量級EMI挑戰(zhàn)性仿真研究,并重點分享了仿真關(guān)注的精準(zhǔn)化、簡易化、快速化三個方向的研究進(jìn)展,對于準(zhǔn)確仿真結(jié)果進(jìn)行了展示,并基于Ansys建立了相關(guān)仿真平臺,促進(jìn)工具平臺思路的普及。
而且,我經(jīng)常能夠在需要展示結(jié)果的當(dāng)天就完成這些工作,這非常令人驚嘆。” 新功能帶來材料領(lǐng)域的新發(fā)現(xiàn) 在需要進(jìn)行對比時,這些功能對Weselake來說意義重大。在使用結(jié)合來NVIDIA加速計算的Speos軟件之前,他在分析中只能以一種材料作為示例。有了這一新功能,他現(xiàn)在可以進(jìn)行更廣泛的材料測試和材料選項對比。
圖6所示的仿真結(jié)果展示了SOI條形直波導(dǎo)與高數(shù)值孔徑光纖(模場直徑為4.0 μm)之間的模場轉(zhuǎn)換情況。
仿真結(jié)果直觀展示了在功率加載或環(huán)境變化的瞬態(tài)過程中,熱應(yīng)力如何隨溫度場同步演變,清晰地揭示了應(yīng)力集中區(qū)域的動態(tài)形成過程與峰值時刻。這為評估元件在真實波動工況下的瞬態(tài)力學(xué)負(fù)載與潛在風(fēng)險提供了直接的依據(jù)。 本次分析有效完成了從動態(tài)熱輸入到動態(tài)應(yīng)力輸出的因果鏈路驗證,為后續(xù)的簡易可靠性評估與設(shè)計改進(jìn)提供了核心的觀測數(shù)據(jù)。
在本案例中,將在 VLU 中演示柯克物鏡的設(shè)計過程,包括初始系統(tǒng)生成、評價函數(shù)定義、優(yōu)化以及結(jié)果展示