熱損耗
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熱損耗的視頻教程
Altair SimLab?系列網絡研討會
（一）Altair SimLab?在電子產品消費中的應用 內容大綱： 1.復雜電子產品網格劃分思路 2.PCB/BGA網格生成 3.電子產品散熱分析 4.電子產品跌落分析 （二）Altair SimLab?在電機產品分析中的應用 內容大綱： 1.電機產品分析簡介 2.電機熱損耗提取 3.電機冷卻散熱分析 4.電機熱應力分析 （三）Altair
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熱損耗的實例教程
今天我們來分享下無源器件熱損耗的計算。什么叫無源器件呢？上篇文章有提到過，簡單地講，需要電能（源）的器件叫有源器件，無需電能（源）的器件就是無源器件。無源器件一般用來進行信號傳輸，或者通過方向性進行“信號放大”，容、阻、感都是無源器件。
提到無源器件的熱損耗，不得不提到一位著名的科學家（如下照片），他是誰呢？
還沒猜中？再提示一下，是誰發現了這個規律：電流通過導體所產生的熱量和導體的電阻成正比，和通過導體的電流的平方成正比，和通電時間成正比。
對，他就是著名的焦耳，他發現了著名的焦耳定律。很多無源器件的熱損耗都是通過焦耳定律來計算的。下面我們來一一介紹：
（1）導線
連接導線的穩態熱損耗是由焦耳定律給出，即：
（2）電阻
電阻的穩態熱損耗也由焦耳定律給出，即：
（3）電容器
雖然電容器通常被認為沒有熱損耗，但實際上由于電容器內部也有阻抗，因而也會產生熱損耗。正弦波激勵的電容器熱損耗的計算式為：
（4）電感器和變壓器
電感器和變壓器的熱損耗的計算方法與電阻類似，即：
以上就是今天分享的無源器件熱損耗理論計算。實際工程應用中，很多熱損耗是可以從規格書里查到的，如果查不到，可以用這些理論公式計算。
展開 電子器件的耗散功率（俗稱熱損耗）是決定熱仿真精確度的重要參數，也是電子產品熱設計的基礎。熱損耗可以通過試驗測量或者理論計算的方法確定。本文會連載幾篇介紹幾種常見電子器件熱損耗的理論計算方法，供諸君參考使用。
電子器件產生的熱量是其正常工作時必不可少的副產物。當電流流過半導體或者無源器件時，一部分功率就會以熱能的形式散失掉，這部散失掉的功率稱為熱損耗，計算公式如下：
如果電壓或者電流隨著時間變化，那么熱損耗由平均熱損耗給出，可以用下面的公式表示：
當然上面熱損耗的公式是一個籠統的公式，實際上對于不同的電子器件，公式都不一樣。后續我們會分別介紹有源器件CMOS、JunctionFET、MOSFET和無源器件導線、電阻、電容器、電感器和變壓器等熱損耗的理論計算公式。
展開 今天我們來分享一下典型有源器件的熱損耗理論計算方法。在正式介紹之前，先普及一下兩個名詞。什么是有源器件？什么是無源器件？
簡單地講，需要電能（源）的器件叫有源器件，無需電能（源）的器件就是無源器件。有源器件一般用來信號放大、變換等，無源器件用來進行信號傳輸，或者通過方向性進行“信號放大”。容、阻、感都是無源器件，IC、模塊等都是有源器件。（或者說，需要電能才能顯示其特性的就是有源器件，如三極管。而不用電能就能顯示其特性的就叫無源器件）
（1）CMOS器件
雙極元件的熱損耗是一個頻率相關的常數。CMOS器件的熱損耗是頻率的一階函數和器件幾何尺寸的二階函數。CMOS器件的轉換功率占總熱損耗的70%~90%。轉換功率由下式確定：
晶體管門電路在轉換狀態時產生的短路功率占總耗散功率的10%~30%。為了確定短路時的熱損耗，必須知道晶體管的門電路數。短路功率的單位通常為【μW/MHz門（電路）】，則熱損耗為：
（2）面結型場效應管（JunctionFET）
面結型場效應管有三種工作狀態：開、關和線性轉換。當面結型場效應管處于開狀態時，熱損耗為
在線性轉換和關狀態時，熱損耗為VI。
（3）Power MOSFET器件
Power MOSFET的熱損耗由5部分電流損失組成：
Power MOSFET柵損失由電容性負載和一些電阻組成，則柵結構的耗散功率計算式為
以上就是今天分享的有源器件熱損耗理論計算。實際工程應用中，很多熱損耗是可以從規格書里查到的，如果查不到，可以用這些理論公式計算。
展開 今天，來自丹麥 GN Hearing 公司的特邀作者 René Christensen 與我們一起討論如何在微型聲學設備的拓撲優化中加入熱粘性損耗。
拓撲優化有助于工程中在特定先驗 目標的指導下，以更優的方式進行應用設計，拓撲優化主要應用于結構力學，在熱學、電磁學和聲學領域亦有所應用。直到去年，微觀聲學才出現在這個名單中。本篇文章介紹了一種包含熱粘性損耗的微觀聲學拓撲優化新方法。
標準聲學拓撲優化
之前一篇關于聲學拓撲優化的文章概述了相關的基礎理論，并列舉了數個案例。聲學描述采用亥姆霍茲波動方程。借此方程，我們可以對各種不同應用進行拓撲優化，比如揚聲器箱體、波導、室內裝飾、反射器布置和類似的大型幾何結構。
控制方程是標準的波動方程，材料參數通過密度 和體積模量 K 來指定。在拓撲優化中，密度和體積模量通過變量 進行插值。理想情況下，此插值變量采用二進制值：0 代表空氣，1 代表固體。不過，在優化過程中，它的值遵循插值公式，例如圖 1 的固體各向同性材料罰函數（solid isotropic material with penalization，簡稱 SIMP）模型。
圖 1：標準聲學拓撲優化的密度和體積模量插值。為了在同一張繪圖中顯示兩個值，我們省略了單位。
該方法適用于那些可以忽略的熱粘性損耗（靠近壁面的聲學邊界層中）的應用。優化域可耦合到狹窄區域中，例如利用均質模型來描述的狹窄區域（這是壓力聲學、頻域 接口中的狹窄區域聲學 特征）。不過，如果發生熱粘性損耗的狹窄區域自身的形狀產生了變化，此優化算法便不再有效，波導橫截面變形便屬于此類情況。
熱粘性聲學（微觀聲學）
對于諸如助聽器、移動電話、特定超材料幾何結構等微觀聲學應用，聲學方程一般需要顯式添加熱粘性損耗，這是因為主要損耗發生在靠近壁的聲學邊界層中。
展開 儲能系統熱設計過程，涉及一個方面，本案例分別展開介紹：
1、熱負荷，考慮不同倍率的電芯發熱功率、電氣熱損耗、太陽熱輻射、隔熱設計等
2、空調制冷量校核，要注意工況點
3、循環風冷計算，此部分要區分系統PQ曲線和風機PQ曲線的區別
4、制冷溫度計算，作為后續熱設計的輸入
5、熱管理控制邏輯和熱測試驗證環節
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如何對提升閥系統進行節能優化？13天前
低功耗電磁驅動與PWM技術
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高效率?：注重功率附加效率（PAE），減少熱損耗，延長電池壽命（尤其在移動設備中）?。
動態功率控制?：根據通信環境自動調節輸出功率，平衡覆蓋與功耗。
切削液通過循環流動與霧化，能快速帶走加工區域的熱量，維持刀具和工件的正常工作溫度，從源頭避免熱變形與刀具熱損耗。
潤滑減磨是切削液提升加工效率的重要體現。未使用切削液時，刀具與工件、切屑之間的干摩擦會產生巨大阻力，不僅增加設備動力消耗，還會加劇刀具磨損，出現粘刀、積屑瘤等問題，導致工件表面出現劃痕、毛刺，降低表面光潔度。
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3.
www.norgren.com.cn/3698.html
一、高精度比例電磁驅動技術
傳統開關閥只能實現“開/關”兩種狀態，而比例閥的核心在于通過電信號連續調節閥芯位移，從而精確控制輸出壓力或流量，智能高壓比例閥采用高響應、低遲滯的比例電磁鐵或力矩電機作為驅動單元，配合閉環反饋機制（如位置傳感器），可實現微米級的閥芯定位精度，這一技術不僅提升了控制線性度，還顯著降低了系統能耗與熱損耗
主要分為兩類：
? CFD流體類（CFX、Fluent、Icepak），
? 熱路傳導類（Steady thermal、Thermal-Electric）
區別就是CFD類會自動計算發熱物體表面的對流換熱系數和輻射損耗，而Thermal 類只能手動輸入對流換熱系數。
</p><p><br></p><p>要實現有效的熱管理，必須攻克兩大技術難點：</p><p><strong>? 損耗功率精準計算：</strong>建立與溫度相關的功率模塊熱損耗模型。</p><p><strong>? 散熱路徑優化設計：</strong>針對逆變器復雜幾何結構，合理規劃氣流組織與導熱路徑。
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