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中 -流體仿真技術可以提供工程上可信的結果 -ANSYS提供了完善的產品方案來解決電機本體、散熱系統、控制器中的流動、熱問題 -ANSYS的產品方案可以將電磁、流動、熱等多物理場統一在一個框架下解決 深圳市優飛迪科技有限公司成立于2010年，是一家專注于產品開發平臺解決方案與物聯網技術開發的國家級高新技術企業

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儲能系統熱設計過程，涉及一個方面，本案例分別展開介紹：1、熱負荷，考慮不同倍率的電芯發熱功率、電氣熱損耗、太陽熱輻射、隔熱設計等2、空調制冷量校核，要注意工況點3、循環風冷計算，此部分要區分系統PQ曲線和風機PQ曲線的區別4、制冷溫度計算，作為后續熱設計的輸入5、熱管理控制邏輯和熱測試驗證環節

o 流固耦合時可通過 System Coupling 實現雙向數據傳遞，適合流體主導的傳熱問題（如翅片換熱器）。4. 熱電耦合模塊o 基于 ANSYS Multiphysics 單元，同時求解電場（電勢）和溫度場（溫度）自由度，適合低頻率、大電流的焦耳生熱問題。o 高頻電磁損耗（如渦流）建議結合 Maxwell 與熱模塊聯合仿真。5.

免費報名：點擊立即報名 8/4 | AEDT Icepak系統級多物理場熱設計方案講師簡介：張理想 | Ansys 主任應用工程師主題簡介：Ansys Icepak 在系統級熱仿真中以電-熱耦合為核心，能將電磁損耗精確導入三維 CFD，并以單向或雙向耦合方式完成功率器件與整機在瞬態工況下的溫度預測與熱點定位。

# 12月2日 | AEDT Icepak DC/AC電熱耦合解決方案講師：張理想 | Ansys主任應用工程師內容簡介：本次網絡研討會將深入探討Ansys Electronics Desktop在電熱耦合仿真中的強大功能，聚焦DC-Thermal耦合，AC-Q3D-Thermal耦合，多頻損耗等關鍵技術，幫助工程師解決復雜場景下的熱管理與可靠性挑戰。

1.基于某款實際電容產品簡化的3D模型2.環境溫度85℃、帶TIM散熱膠及鋁合金散熱冷板3.考慮直流輸入電流及紋波電流，芯包損耗發熱的電-熱耦合工況4.電流、發熱量等數據為假設值，實際仿真以真實數據為準5.模型可以為真實的DC Link熱仿真工作提供極具價值的參考。

本案例的命令為：VFOPT, read, file0, vf, C:/Users/Documents/ANSYS, , ,其中C:/Users/Documents/ANSYS為角系數文件所在的路徑，它不能帶雙引號。設置界面如圖 6所示。圖 6 插入VFOPT命令讀取角系數文件如果原先并沒有角系數文件，則不能插入該命令，需要修改命令，計算生成角系數文件。

2 常規所遇的熱仿真設計重點 幾何模型處理及導入(Ansys Spaceclaim) 熱及流理論計算－導熱 (傳導熱，包含通過PCB組件及Trace的能量)－對流 (自然對流/強制對流，包含風扇處理)－輻射 (吸收/散射/放射/反射/穿透，包含太陽輻射效應

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通過利用Ansys仿真，uPI可以快速準確地預測其高性能芯片封裝設計的電氣、結構和熱特性，從而提高產品性能，簡化設計，并降低后期設計變更的風險。通過利用Ansys仿真分析熱流和熱機械應力，uPI可優化其封裝設計，并使熱可靠性翻倍。

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