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ANSYSWorkbench，在溫度循環載荷下，對封裝體進行熱力學分析

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總體問題描述：QFN封裝，芯片自己發出熱量，已經求得Steady-thermal溫度場。進一步想要求得，在外界溫度載荷為-55℃-125℃變化的情況下的瞬態溫度場。并分別得到穩態和瞬態的熱應力。

問題1：溫度循環-55℃-125℃的載荷怎么加？并且芯片的Internal hest generation已經添加

問題2：如果進行熱應力仿真，support放到哪

熱分析加載時警告的問題 LMS 做structural model case 計算的時候報錯 “no title found”
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(3)
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凌云
樓主問題解決了嗎?
2023年1月14日
已采納 評論 點贊
鄒正剛
試試看： 問題 1：將溫度循環定義為瞬態載荷，應該至少包含兩個循環；一般來說，外界溫度的作用可以使用對流載荷來實現。 問題 2：做結構分析，應該根據芯片的實際支撐情況來施加約束。也可以選擇芯片底面三個角點作為 Support。
2016年5月5日
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奈more
@晴兒_fairylovefairy @htbbzzg
2016年5月3日
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