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地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第四單元:Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理
高
階
挑戰:處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的
網
格
連續性。非規則幾何的 Stacker 實作技巧:如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
網
格
質量診斷與優化:針對封裝熱機模擬 (Thermal-mechanical) 的高品質六面體
網
格
最終檢查。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
注意,在這個理論中,能量被假設為只在入射波、零
階
(直射波)和一
階
繞射波之間交換。若要消除這個限制,需要嚴
格
耦合波分析理論。對於TM(橫向磁場)極化,我們可以簡單地將κ替換為κTM,如下所示,仍然使用前面的公式。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
基本上而言,為了執行 ScrewPlus,您必須經過從啟動 Moldex3D、建立新專案、匯入新
網
格
、選取材料,然後進入「加工精靈」設定製程條件的 Moldex3D 基本程序,如下圖所示。ScrewPlus 的關鍵功能位在「加工精靈」內。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何為光學相干斷層掃描系統建模
我們從商用OCT系統中獲取目標規
格
。 軸向分辨率完全來自光源特性,應在5μm的數量級上。 來自樣品處光束半徑的橫向分辨率應為15μm。800 nm範圍內的光將用於避免組織中的
高
吸收,這會限制穿透。光源規
格
OCT將干涉測量技術與寬帶近紅外光結合使用。 較寬的帶寬可提供最佳分辨率,而波長選擇可確定樣品材料中的穿透深度。
2221
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
例如,沒有辦法考慮所有繞射
階
數來檢查點擴展函數(PSF)。類似地,儘管可以追蹤“非有效”的順序光線,但沒有計算出繞射效率,因此沒有辦法知道雜散光路中的功率比。
2188
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
在這個點之外的景物,將會成像於視
網
膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。此外,遠點會是視
網
膜的光學共軛,因此眼鏡鏡片的功能就是把偏離的影像修正到遠點球上。人眼的瞳孔在此系統中充當光圈的角色,且當視線移動時,瞳孔將同步的以眼球為中心轉動。物平面通常是設定在無限遠,雖然一個近的物平面可以用來達成不同的鏡片設計。下面的例子展示了設計的原則。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
負體積(節點速度無限大)解決辦法
本身產生大變形造成自我體積的內面跑到外面接著被判讀為負體積,</p><p>控制使element不出現不合理變形的方法就如同dragonwen與ayke所說的幾點,注意使Hourglassing情形減少,有以下幾個方法可以試看看</p><p>1.避免單點loading=&gt;不要將force施在單一node上,最好是分散到幾個node上以pressure的方式等效施加</p><p>2.在容易出現大變形的地方將
網
格
5439
9
不問出處
??? 1年前
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