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ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中
模
擬高階雷射光束
請注意,指定 phi0 = 0 等效於對Laguerre-Gaussian
模
態
(LGM) 進行建模,而指定 phi0 = 90 等效於對偶 LGM 建模。 2“Laguerre光束”DLL 的源代碼可以在 OpticStudio 安裝文件夾中找到,
預
設情況下是 Documents\Zemax\DLL\PhysicalOptics。此文件夾的位置顯示在文件選項中..
2057
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法
模
擬體積全像光柵的繞射效率
為了對VHG進行建模,需要使用高效的Kogelnik理論或嚴格耦合波
分析
(RCWA)等算法。 圖1(a)所示的SRG,可以通過幾種方法製造,如電子束寫入,光刻,納米壓印,或鑽石車削。與VHG不同,SRG沒有空間變化的折射率。相反,光柵的表面是由周期性的微結構組成的。為了對SRG進行建模,需要採用類似傅里葉
模
態
法(也叫RCWA)的算法。本文將介紹VHG的工具。
2122
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振
態
分析
(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在
模
擬的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的
分析
。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行
模
擬時會需要簡化後的模型。
2425
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
Abaqus線性動
力
&噪音
分析
詳解(理論及實作)
課程大綱:Part01-動
力
問題概述Part02-
模
態
分析
(提取共振頻率)Workshop-電路板
模
態
分析
、兩層樓屋架
模
態
分析
Part03-基底運動及瞬
態
分析
Part04-阻尼設定Workshop-電路板瞬
態
分析
、兩層樓屋瞬
態
分析
(El Centro地震歷時)Part05-響應譜
分析
Workshop-兩層樓屋架響
應
譜
分析
(El Centro響
應
譜)Part06-穩
態
分析
8893
2
70
鄭鈞 Adam
??? 6年前
帖子
Moldex3D模流
分析
之螺桿
分析
模組
熔化塑件的主要驅動
力
是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可
模
擬經過實體輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實體狀
態
到熔化狀
態
的整個塑化製程。它可提供熔化的真實溫度,並自動在 Moldex3D「加工精靈」中自動更新此資訊,以進一步
模
擬。
2202
Moldex3D 中國
??? 1年前
帖子
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭
模
組
在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助
應
對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭
模
組用於智慧型手機相機的鏡頭
模
組非常複雜,每個
模
組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要
模
組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。
2042
w**elab86_Swsp
??? 3年前
帖子
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
各家製造商塑膠材料的折射率各有不同,除了因為結構本身的差異之外,各種不同的添加物也會造成影響,例如UV吸收劑、塑化劑、脫
模
劑。此外,射出成型的流程參數也都有影響。因此,材料供
應
商以及鏡片製造商通常都會提供精度超過小數點後兩位的折射率資料。然而除了單一波長的折射率以及阿貝數 (Abbe Number) 外,通常就不會有更多相關資料了。
2212
w**elab86_Swsp
??? 3年前
視頻
土力學abaqus相關入門(分享來之Simutech Solution Corp.)
隨著巖土工程
應
用越來越廣,Abaqus在土壤
力
學的
模
組也顯得越來越重要,但目前Abaqus在土壤設置方法的人並不算多。所以此影片以土壤
力
學裡幾個基本的理論為起點,介紹其設定
分析
方法,其中包含土壤地
應
力
(Geostatic stress)、有效
應
力
以及飽和土的滲流壓密。
1791
2
1
林慈楷
??? 5年前
視頻
Abaqus_Tosca結構優化詳解(從入門到精通)
)實例演練(七)-輪圈形貌優化第七章-尺寸優化實例演練(八)-板金結構尺寸優化實例演練(九)-剛架尺寸優化(
模
態
分析
)第八章-凸紋優化實例演練(十)-平板結構凸紋優化-----------------------------------------------------------------
6563
3
46
鄭鈞 Adam
??? 6年前
視頻
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實戰封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網格劃分難點
分析
。局部加密技術:如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對錫球進行精細化網格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節點匹配與
應
力
傳遞精度。
1421
2
鄭鈞 Adam
??? 4月前
帖子
演講嘉賓揭曉!Ansys 2024 全球仿真大會邀您共赴蘇州參會交流
演講主題:多重漸變微光學系統型
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模
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技術鄰公告
??? 1年前
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