ZEMAX軟件技術應用專題：基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦 
由於此功能，Alvarez 變焦在智慧型手機等纖薄應用中非常有用。圖1. 傳統(tǒng)光學變焦鏡頭（左）和Alvarez變焦鏡頭（右）Alvarez 鏡組如何運行 要首先了解 Alvarez 縮放的工作原理，我們應該看看 Alvarez 鏡組。每個 Alvarez 透鏡都是一個自由曲面光學元件，只有一個對稱平面。 Fig 3.
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束 
該解決方案與相應的 Hermite-Gaussian 結果不一致（對於大 e，它們應該如此）。在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
假設和限制Kogelnik的耦合波理論與其他理論相比具有優(yōu)勢，可以準確預測體積相位光柵的零階和一階效率的響應。然而，當厚度較低或折射率調變 (modulation) 較大時，這種準確性可能會降低。因此，有必要討論Kogelnik理論的適用範圍，供使用者參考。 折射率調變: 與平均折射率相比，折射率調變不能太大。換句話說，n1/n << 1，這在大多數實際情況下是正確的。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程：眼科鏡片設計 
在縮小遠點球面上最小模糊圈的方面，我們可以透過OpticStudio的預設優(yōu)化函數和光點半徑標準等功能達成目的。 上方視場角為0°到30°的-3.00D透鏡範例中，在OpticStudio中我們能求得基本曲線為+4.50D。在Layout中我們可以看到一個傳統(tǒng)的眼科半月形鏡片，這個基本曲線是個常見的形狀。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題：智慧型手機鏡頭模組 
在這篇Blog中，我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助應對和克服這些挑戰(zhàn)。智慧型手機鏡頭模組用於智慧型手機相機的鏡頭模組非常複雜，每個模組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能，加上需要模組盡可能小以增強手機的美感，需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
土力學abaqus相關入門（分享來之Simutech Solution Corp.） 
隨著巖土工程應用越來越廣，Abaqus在土壤力學的模組也顯得越來越重要，但目前Abaqus在土壤設置方法的人並不算多。所以此影片以土壤力學裡幾個基本的理論為起點，介紹其設定分析方法，其中包含土壤地應力(Geostatic stress)、有效應力以及飽和土的滲流壓密。
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林慈楷 ??? 5年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作) 
課程大綱：Part01-動力問題概述Part02-模態(tài)分析(提取共振頻率)Workshop-電路板模態(tài)分析、兩層樓屋架模態(tài)分析Part03-基底運動及瞬態(tài)分析Part04-阻尼設定Workshop-電路板瞬態(tài)分析、兩層樓屋瞬態(tài)分析(El Centro地震歷時)Part05-響應譜分析Workshop-兩層樓屋架響應譜分析(El Centro響應譜)Part06-穩(wěn)態(tài)分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Zemax光學設計技術教程：如何使用Jones Matrix表面 
有一點必須要特別注意的，Jones Matrix並不會因為Ez的變化產生改變 (系統(tǒng)預設入射光垂直入射偏振片)。一般而言，偏振片和玻板(waveplate)確實是用在準直入射光線或發(fā)散角(divergence angle)極小的情況下。假如是入射光束是準直的，且與Jones Matrix互相垂直。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
地表最強半導體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow 
確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點匹配與應力傳遞精度。第四單元：Underfill Fillet 建模與複雜曲面處理高階挑戰(zhàn)：處理底層填膠 (Underfill) 溢料圓角的網格連續(xù)性。非規(guī)則幾何的 Stacker 實作技巧：如何將 Fillet 融入堆疊工作流。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
全面解讀最新版標準AEC-Q200：被動元器件需要做哪些可靠性測試？ 
參考標準：AEC-Q200-005 (Sample Size：30 PCS )測試方法：該儀器包括機械裝置，它可以應用利用線路板彎曲的力至少為Dx=2mm或根據用戶規(guī)格或Q200所定義的力。施加外力應持續(xù)60+5秒鐘，僅向線路板施加1次外力。端子強度測試 測試類型：端子強度測試測試要求：無明顯的外觀缺陷。
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falab ??? 2年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組 
接著您可以加入塑化螺桿的效應，來執(zhí)行射出成型條件的一般模擬。由於 Moldex3D 的基本程序與本手冊中所述相同， 因此本章將著重在 ScrewPlus 模組中。在按下 [加工精靈] (Process Wizard) 按鈕後，便會顯示以下資訊。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
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