案例20-基于模態分析法的印刷電路板組件動態仿真 
電路板和IC封裝均由聚乙烯材料制成。支柱由鋁合金制成。模型的節點總數為44097，包含26046個單元。 接觸建模 粘接和柔性面-面接觸對用于定義IC封裝和電路板之間的接觸。接觸和目標表面用于將IC封裝連接到電路板。接觸表面用CONTA174單元建模，目標表面用TARGE170單元建模。
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龍飛宇 ??? 3年前
使用 2 種不同的方法求解高頻電磁場問題 
接下來讓我們研究一下波長等于 1 mm 和 250 μm 時，兩個接口各自的硅制板域的網格圖像。硅制（電介質）板的網格。從左到右依次為：波長等于 1 mm 時的“全波”網格，波長等于 250 μm 時的 全波網格，任意波長下的“波束包絡”網格。請注意，“全波”網格的密度明顯隨波長的減小而增大，與此同時，不論波長如何變化，“波束包絡”網格始終是單個矩形單元。
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仿真客 ??? 3年前
ls-dyna中JOHOSON_COOK關鍵字在撞擊壓縮生熱過程中出現負體積和復雜聲速怎樣處理？
cm-g-us 上面這個是鋼質摩擦板的參數。
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康斯坦丁_4967 ??? 2年前
板材軋制缺陷模擬與板形優化 
下面對平輥軋制過程進行建模仿真。 3.1模型概述 平軋模擬的有限元模型 3.2平軋模擬結果 平軋模擬的后處理結果下面改變Abaqus軟件建模時一些參數設置模擬軋制缺陷，并查看模擬結果。
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iCPFEM ??? 3年前
abaqus模擬FRP纖維混凝土板受力分析 
它進入并通過該力進入混凝土板本期中使用的分析是以非線性方式執行的靜態常規分析下圖顯示了附著在混凝土板上的FRP纖維鋼筋由具有彈性和塑性的鋼制成，在這里您可以看到鋼筋被埋在混凝土中FRP增強聚合物纖維，代表纖維增強聚合物，用于通過安裝在平板，橫梁和圓柱等表面上來修復或增強各種混凝土結構凝土材料的行為是用混凝土的可塑性破壞來???建模的，在這個模型中，混凝土應力和混凝土應力的行為必須分別包括在個例子中。
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abaquser ??? 5年前
ZEMAX軟件技術應用專題：利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率 
序列模式的體積全像在OpticStudio的所有版本上都可以使用，但是繞射效率分析只有訂閱制才能使用。DLL是訂閱制旗艦版本的功能。體積全像在許多類型的光學系統中很受歡迎，例如：抬頭顯示器（HUD）、擴增實境（AR）和虛擬實境（VR）的頭戴型顯示器（HMD）。全像能夠將光線繞射到任何所需的角度，其波長和角度的選擇性使其能夠創造更輕、更緊密的光學系統。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
【Flotherm系列】優化PCB熱設計的十大技巧 
需要注意的是：元器件會局部地將熱量注入電路板中，因此元器件下方的電路板中的熱通量密度會高于電路板的平均值。于是，局部板溫會高于仿真預測值，因此不應使用這一階段得出的板溫來估算元器件溫度。要估算元器件溫度，必須細化模型。 如果任一點的板溫接近元器件外殼上限溫度，那么一旦用詳細建模方式表示元器件熱源，就極有可能超過此限值。
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寶怡 ??? 2年前
Moldex3D 復合材料產品模流分析 
開啟復材成型更多可能 Moldex3D提供多種復材產品及制程3D模擬，包括長、短纖射出成型、SMC／BMC／GMT／D-LFT等壓縮成型、多種RTM制程（真空輔助樹脂轉注成型、高壓樹脂轉注成型、濕式壓縮樹脂轉注成型、壓縮樹脂轉注成型等）與熱塑碳纖板復合成型（Hybrid molding）等。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
一期一會 | 什么是印刷電路板（PCB）？ 
如今，制造商使用仿真軟件進行PCB設計，以便在開發的各個環節都能對其設計進行建模、分析和驗證。</p><p><br></p><p>PCB設計面臨的挑戰包括尺寸限制、熱因素、電遷移、機械集成和電源效率。這些復雜性要求設計人員與不同領域的專家合作，以確保在整個流程中解決電氣、結構和熱工程方面的問題。
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Ansys中國 ??? 4月前
Moldex3D模流分析之RTM模擬整合AniForm復材分析纖維排向 
目前市面上復材產品生產過程，根據制程不同制程步驟，有各自的對應仿真軟件，仿真軟件種類繁多且各有長處。若能整合不同的模擬工具的預測結果，對實務上將可帶來很大的幫助。Moldex3D與AniForm整合的軟件接口，即可幫助用戶獲得更精確的注塑分析結果。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
船舶設計軟件Bentley Maxsurf：初步船體設計軟件 
對梁和板結構初步進行建模和應力分析，確保符合寬厚度的前提下，最大程度減少結構重量。MAXSURF 幫您重新定義任意規格船舶的卓越設計。
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學有所長 ??? 2年前
列管式固定床反應器的換熱結構都有哪些？其應用又有哪些？ 
甲醇制烯烴、煤制乙二醇、煤制乙醇等新興煤化工技術不斷取得突破，開始進入化工大宗品市場，對單臺反應器的產能擴大的需求尤為強烈，如單系列60萬t/a甲醇制烯烴裝置需配套180萬t/a甲醇產能，至少需要3臺列管式合成塔；30萬t/a煤制乙二醇裝置加氫工序需設計4~6臺列管式反應器。
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化工活動家 ??? 4年前
分享：電磁仿真的3種主要技術和4種典型應用 
其導體路 徑通常由金或銀材質制成，具有出色的物理和電氣特性，同時生產成本更低。另外，LTCC 產品的體積較小，通常不到 5 x 5 mm，并具有較高的介電常數。 LTCC 產品通常在印刷電路板上組裝和測量設計挑戰盡管 LTCC 模塊具有諸多優勢，但它同時也為無線器件設計人員帶來了一些設計挑戰。多個大型結構可能會產生寄生耦合。
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仿真客 ??? 3年前
【iSolver案例分享58】新能源汽車電池包底座模態分析 
分析對象為不規則二維實體帶加筋板結構。為保證最大限度將模型劃分為四邊形網格，需要將模型進行適當切分再用殼單元進行離散進行有限元模型建立，其中，電池包底座殼單元厚度為6mm，加筋板厚度為4mm。該結構選用的單位制為SI(mm)制，結構材料為6063鋁，其彈性模量為70e3MPa，泊松比為0.33，密度為2.7e-9tonne/mm3。
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曹勁飛 ??? 2年前
12 種 PCB 熱管理技術 
什么是 PCB 熱管理和熱建模？熱建模是用于進行熱失效分析的關鍵工具。它使設計人員能夠很好地了解與其電路設計相關的各種熱問題。此外，它有助于選擇適當的冷卻方法和PCB 設計技術。PCB設計人員可以使用合適的建模軟件找出布局中不同組件的最佳設計和定位。熱建模使設計人員能夠有效地確定以下方面-有源器件的熱流模式、散熱器設計和冷卻方法。
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AutoEuler ??? 4年前
FEMTransfer_仿真分析有限元CAE模型轉換工具軟件 
2）將原始模型中的分組一起導入，不需要在新模型中重復操作進行分組；3）梁截面名稱、屬性名稱、分組名稱都是采用原始模型的名稱，方便轉換后能夠快速查找和編輯；4）可以實現模型的縮放，主要用于模型在mm單位制和m單位制之間轉換；5）對不合格的有限元模型進行智能提示和自動修復，比如在運行log信息文件中自動輸出不滿足規定要求的單元編號、自動將未定義材料屬性和板厚的單元定義零參數屬性以防止模型丟失單元
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jnkcsoft ??? 3年前
【iSolver案例分享42】塔架強度剛度建模分析 
模型采用mm-MPa-N單位制，根據實際受載情況在塔架兩個加載點施加大小為1000N的集中力載荷，在塔架底端4個支點施加固定約束載荷，以此保證模型受載的平衡，具體形式如下圖所示。 4.
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南笙781 ??? 3年前
abaqus形狀記憶聚合物結構的熱-力學有限元模擬 
此時SMP板處于高溫橡膠態。(2) 高溫變形階段：在RP-1和RP-2的UR2上分別施加90°和-90°的角位移，在ABAQUS中需要換算成弧度制的1.6和-1.6，溫度場保持。此時SMP板被正向折疊。(3) 應力凍結階段：將SMP板的溫度均勻降低到，初始的約束和所施加的角位移均不改變。此時SMP板形狀被固定。
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320科技工作室 ??? 4年前
【iSolver案例分享34】異形支架受力分析 
該壓力容器建模選用的單位制為mm-MPa-s制，結構材料為鋼，其彈性模量為200000MPa，泊松比為0.3。 3. 建模 模型如下： 由于結構形式較為規整，為保證模型的求解精度和求解效率，整體采用六面體網格劃分，單元類型選用實體單元C3D8R，模型共劃分為3540個單元。
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mech ??? 3年前
一期一會 | 什么是柔性PCB？ 
柔性印刷電路板是一種日益普及的電子互連技術。這種連接電路組件的方法，可提供更多設計選項和更高的穩健性。柔性PCB也被稱為柔性電子、柔性電路板、柔性印刷電路（FPC）或柔性電路，其電路傳導路徑構建在柔性塑料基板上（通常由聚酰亞胺、PEEK或聚酯制成），而器件被焊接到裸露的銅焊盤上。柔性PCB可以具有單層、雙層或多層導電銅層。
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Ansys中國 ??? 4月前
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