摘要:電阻抗成像(EIT)以低成本、實時性和無創(chuàng)性在醫(yī)學(xué)與工業(yè)領(lǐng)域具有廣泛前景,但其逆問題高度非線性、病態(tài),導(dǎo)致成像質(zhì)量與泛化性受限。本文面向兩條互補(bǔ)技術(shù)路線:一是條件擴(kuò)散重建(CDEIT),直接以邊界電壓為條件,在端到端擴(kuò)散反演中迭代生成電導(dǎo)率圖像;二是無監(jiān)督敏感度先驗融合(SPfusion),在物理模型驅(qū)動解算中引入由擴(kuò)散模型生成的非均勻敏感度先驗,以增強(qiáng)結(jié)構(gòu)細(xì)節(jié)與穩(wěn)健性。