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目前，基于Cadence公司SQ的板級與系統級互連仿真已經在廣泛應用，在硬件設計流程中引入了SI/PI/EMI的仿真分析環節。信號完整性與電源完整性分析做的較成功的PCB，電磁兼容性（EMC）也明顯改善。

信號完整性概念信號設計核心問題損耗阻抗串擾均衡器設計中的挑戰Ansys信號完整性方案信號完整性分析的基本流程層疊設計導體蝕刻&粗糙度材料設計傳輸線設計阻抗

十多年來，優飛迪科技在數字孿生、工業軟件尤其仿真技術、物聯網技術開發等領域積累了豐富的經驗，并在這些領域擁有數十項獨立自主的知識產權。同時，優飛迪科技也與國際和國內的主要頭部工業軟件廠商建立了戰略合作關系，能夠為客戶提供完整的產品開發平臺解決方案。優飛迪科技技術團隊實力雄厚，主要成員均來自于國內外頂尖學府、并在相關領域有豐富的工作經驗，能為客戶提供“全心U+端到端服務”。

此外，還必須提及一些與電源完整性密切相關的問題。信號完整性應對的是PCB信號保真度問題，電源完整性則應對發送和接收這些信號的組件的電源的質量問題。影響信號完整性的阻抗、電感和衰減問題在電源完整性中也發揮著一定作用。此外，對某一方面進行調整可能會對另一方面產生負面影響，因此工程師改進設計時需要對這兩者進行仿真和測量。為什么信號完整性很重要？

在此示例中，Ansys Circuit和INTERCONNECT用于對2.5D集成光收發器進行電光信號完整性仿真。該收發器由通過interposer層連接的電集成電路(EIC)和光子集成電路(PIC)組成。Ansys Circuit用于對信號路徑的電學部分進行建模，INTERCONNECT用于對光學部分進行建模。單向信號傳輸用于連接信號路徑的電學部分和光學部分。

抖動、EMI及其對信號完整性的影響，可通過電源和接地電路中各點隨時間變化的電壓以及信號電路中的眼圖來測量和分析。使用仿真測量和分析電源完整性當PCB或IC封裝設計完成后，技術團隊應開始使用數字模型來評估電源完整性。由于這非常依賴于幾何結構，比較好的做法是，先開展PDN的電熱設計仿真。首先，團隊成員應對仿真系統最高功率需求的運行情況，并計算電源和地平面上的壓降。

先說一下，信號完整性為什么寫電源完整性？SI 只是針對高速信號的部分，這樣的理解沒有問題。如果提高認知，將SI 以大類來看，SI&PI&EMI 三者的關系：所以，基礎知識系列里還是得講講電源完整性。話不多說，直接上圖：01區別記得剛接觸信號完整性的時候，對電源完整性（PI）和電源工程師之間的關系是分不清的。

一、電源完整性分析的重要性 在高速數字系統中，電源完整性直接關聯到信號的完整性、系統的穩定性和能效。電源網絡中的任何波動或噪聲都可能引起信號質量的惡化，導致數據傳輸錯誤、系統崩潰甚至硬件損壞。因此，在設計初期就進行詳盡的電源完整性分析，預測并解決潛在問題，是確保產品成功的關鍵步驟。

利用Ansys RedHawk-SC Electrothermal對3D-IC進行熱完整性簽核 三星已與Ansys進行合作，對RedHawk-SC Electrothermal進行認證，該工具被用于對三星封裝技術的溫度分布進行仿真。

該嵌入式集成基于Fusion 360的Ansys電子數據庫（EDB）導出功能，可輕松連接Ansys Electronics Desktop，并讓信號完整性/電磁（SI/EMI）分析人員能夠繼續對產品的電磁性能進行詳細的仿真以及生成報告。

總結本案例基于 OAS 光學軟件完成 DMD 投影燈從建模、追跡到優化的全流程仿真，精準獲取系統照明均勻性、成像質量及雜散光分布等核心數據，驗證軟件在數字光學投影系統設計中的高精度與高效性。OAS 憑借跨尺度仿真、一體化光機建模及全面性能分析能力，可為 DMD 投影燈及同類數字光學系統提供從概念設計到工程驗證的完整解決方案，有效縮短研發周期、提升產品性能與可靠性。

然而，如果Motor-CAD模型與融合殘差模型結合，性能可媲美完整的Maxwell模型 隨后可將具有融合校正功能的模型，用于準確仿真未開展測試的其他設計點或場景。 該方法同樣適用于兩個仿真數據源。

</p><p><strong>6、結果分析與優化</strong></p><p>1)結果分析：分析仿真結果，包括聲壓級、頻譜特性、指向性等，與實驗數據或標準進行對比，評估仿真的準確性。</p><p>2)噪聲源識別：識別主要的噪聲源和傳播路徑，為優化設計提供依據。

PCB是電子設備當中非常關鍵的部件之一，上面有著諸多元器件及芯片，電路工作狀態下會形成相應的電磁能量輻射，是不可忽視的噪聲源，對整機系統的EMC性能，有著至關重要的作用，所以，利用仿真技術來進行PCB的電磁輻射性能仿真是非常有必要的。

我們可以集中精力研究來自轎廂外部的其他噪聲源，并根據我們的仿真工作解決各個設計難題。此后，我們進行了約16個單獨的仿真，確定并處理了7個設計特征，每個特征均有助于降低噪聲。通過這種迭代方式，仿真可以推動設計向前發展。除了實用地嘗試新的設計想法外，我們還可以更快地評估更多的設計變體，尤其是當我們自動化更多常規仿真時。

除了流體仿真之外，該團隊還使用Ansys Mechanical結構有限元分析（FEA）軟件，對壓力容器（例如DAC單元的外殼）進行熱和結構仿真。該團隊還將其用于載荷分析，以確保內部安裝的起重設備（如起重機）的完整性和耐久性。 Octavia Carbon對Ansys表達了感謝，通過Ansys初創公司計劃，仿真變得更易于實現。

特別是聲場分析中的噪聲源，往往具有一定的空間體積和表面積，并且具有復雜的空間分布特性和指向性，難以通過理想化聲源（如點聲源、偶極聲源、線聲源及類似平面波類型的聲源）精確表示，從而造成仿真最終結果與實際偏離較大。本文所介紹的基于Actran的等效聲源/振源識別方法可以幫助噪聲仿真工程師解決以上難題。