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帖子 Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
Ansys半導體仿真工具獲得聯華電子最新多晶圓堆疊(WoW)先進封裝技術認證 主要亮點 Ansys Redhawk-SC?和Ansys Redhawk-SC Electrothermal?已獲得聯華電子公司(UMC
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Ansys中國 ??? 2年前
Ansys半導體仿真解決方案榮獲聯華電子3D芯片技術認證
帖子 晶體塑性有限元仿真入門(2)--BCC、FCC、HCP晶格材料以及多材料的有限元模擬
晶體塑性有限元仿真入門(2)--BCC、FCC、HCP晶格材料以及多材料的有限元模擬這篇文章講解如何使用晶體塑性有限元方法(CPFEM)進行不同晶格材料以及多材料的變形模擬,CPFEM是基于商業有限元軟件ABAQUS完成的建模,晶體塑性本構模型是使用的開源的UMAT用戶子程序(源碼和inp文件見附件)。
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iCPFEM ??? 4年前
晶體塑性有限元仿真入門(2)--BCC、FCC、HCP晶格材料以及多相材料的有限元模擬
帖子 晶體塑性每日文章推薦(八)
峰值負荷只有1.2%的變化另外該作者提出的CPFE模擬與第一性原理研究結合的解決方案顯示出研究多晶材料和沉淀物力學性能的巨大潛力。從模擬中可以生動地獲得在實驗中無法輕易觀察到的材料行為,如應力、應變和堆積模式。此外,析出物的楊氏模量和屈服應力等力學性能
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晶體塑性有限元 ??? 2年前
晶體塑性每日文章推薦(八)
帖子 固體塑性變形—細觀塑性力學 附塑性力學同濟大學下載
上述過程是單晶體塑性力學與本構關系結合的體現。對于再大些的尺寸量級,如亞晶結構、多晶聚合體,也可以采用上面的研究方法。細觀塑性力學的分析方法可以歸結為以下3個步驟:(1)選擇一個適當的尺寸范圍,使之能夠定量地描述被研究的現象;(2)重點考慮基本微觀結構,而將基底材料視作連續體;(3)利用比所選尺寸量級小一個量級的本構關系作為基底連續體。
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仿真家 ??? 4年前
固體塑性變形—細觀塑性力學 附塑性力學同濟大學下載
帖子 李應紅院士|渦輪葉片高能束增材再制造修復技術:理論、工藝、熔池、組織、缺陷及性能
通常,可采用Rosenthal[88]解析法或有限元仿真[28, 66, 89-90]獲得熔池的三維溫度場分布。Rosenthal解析法基于許多簡單的假設(如:穩態熱傳導、忽略熔化熱和熱損失、熔池沒有對流等),使用方便快捷,但計算精度較低;有限元仿真能綜合考慮傳熱、傳質和熔體流動的耦合作用對溫度場的影響,仿真結果與實驗吻合度高,但計算時間較長。
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南極熊3D打印 ??? 3年前
李應紅院士|渦輪葉片高能束增材再制造修復技術:理論、工藝、熔池、組織、缺陷及性能
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