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帖子 直播預告 | 解鎖增材制造黑科技,玩轉粉床熔融仿真與缺陷分析
本次直播將為大家介紹海克斯康Simufact增材制造仿真解決方案,以粉床熔融工藝仿真分析為核心,同步介紹圍繞粉床熔融工藝而釋放的缺陷分析模塊,及最新版本的新功能。鎖定直播間,精彩搶先看!
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海克斯康設計與仿真 ??? 1年前
直播預告 | 解鎖增材制造黑科技,玩轉粉床熔融仿真與缺陷分析
帖子 超低揮發分燃料應用于直接氣化熔融系統的Aspen Plus模擬
4 結論為進一步拓寬超低揮發分燃料的應用前景,提出了一種可以處理超低揮發分燃料的高溫蒸汽-氧氣直接氣化熔融系統,系統有效地提高了燃料的碳轉化率和冷煤氣效率。采用Aspen Plus軟件構建了該系統的仿真模型,通過實際試驗結果對模型進行了驗證,并探究了不同因素對該系統氣化性能的影響。主要結論如下:(1)原料含水率和水冷夾套對系統的影響較小。
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L十七 ??? 2年前
超低揮發分燃料應用于直接氣化熔融系統的Aspen Plus模擬
帖子 激光粉床熔融過程中的殘余熱量對熔池幾何形狀的影響
進行金相分析以確定熔融模式,并觀察沿掃描方向不同區域橫向熔池邊界的變化。
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FLOW3D 流體仿真 ??? 1年前
激光粉床熔融過程中的殘余熱量對熔池幾何形狀的影響
帖子 ENGEL sim link數據接口實現模流分析和射出機之間的直接數據傳輸
對于所有的針閥熱嘴,在模擬仿真中注意確保相應模腔的熔融料前沿和待打開針閥熱嘴的熔融料前沿在切口處相遇,以避免熔接痕 圖4顯示的是在填充過程中,熱嘴閥針打開時的情形。在模擬仿真中,我們特別注意保證相應模腔的熔融料前沿和待打開針閥熱嘴的熔融料前沿在切口處相遇,以避免熔接痕。圖片表明,初始的模擬仿真數據和實際生產的吻合度非常高。
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ACMT協會 ??? 1年前
ENGEL sim link數據接口實現模流分析和射出機之間的直接數據傳輸
帖子 應用實例 | Simufact 增材制造工藝仿真助力保時捷薄壁件打印
從打印結果可以看出整體精度主要受到粉末床熔融過程中殘余應力(材料以每秒上千度的速度冷卻時產生的)導致的變形和部件收縮的影響。圖4:在Simufact Additive里直接進行收縮線探測(左:打印件 右:仿真結果) 激光束粉末床熔融工藝仿真采用 Simufact Additive 軟件,通過固有應變方法完成求解。
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上海庭田信息科技有限公司 ??? 1年前
應用實例 | Simufact 增材制造工藝仿真助力保時捷薄壁件打印
帖子 Simcenter MAGNET 電磁感應加熱應用——感應爐中的電磁懸浮
考慮到冷坩堝段的構造,需使用 Simcenter MAGNET執行電磁場全 3D 仿真。下圖 是冷坩堝網格劃分示意圖。各時間步執行完成后,Simcenter MAGNET 仿真結果將傳輸到 Mathcad 后處理模塊。
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仿真客 ??? 3年前
Simcenter MAGNET 電磁感應加熱應用——感應爐中的電磁懸浮
帖子 使用多物理場仿真研究激光與材料的相互作用
仿真的幫助下,他們正在探索紅外脈沖微整形、熱退火和激光化學氣相沉積(L-CVD)等方法。多物理場仿真提供了一種解決方案 仿真研究的第一步是了解熔融石英在不同溫度下暴露在激光束下的行為。研究團隊利用 COMSOL Multiphysics 的內置功能,同時模擬了多種物理現象,包括流體流動、傳熱、質量傳遞、結構力學和化學反應等。
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我是小能 ??? 3年前
使用多物理場仿真研究激光與材料的相互作用
帖子 案例分享 | Simufact Additive——3D打印仿真軟件在醫療行業的應用
Simufact.Additive 側重于粉床熔融工藝仿真分析,其中包括選擇性激光熔融(SLM)、直接金屬激光燒結(DMLS)、LaserCUSING?、等效模擬EBM(考慮真空環境和基板預熱)、多種金屬粉末床熔融(PBF)等。
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上海庭田信息科技有限公司 ??? 1年前
案例分享 | Simufact Additive——3D打印仿真軟件在醫療行業的應用
帖子 金屬增材制造數值模擬技術發展
金屬增材制造仿真概述根據材料進給方式,金屬增材制造技術主要可分為粉末床熔融(PBF)和定向能量沉積(DED)兩大類,前者包括激光選區熔融技術和電子束選區熔融技術等,后者包括激光送粉增材制造技術、電子束送絲增材制造技術和電弧送絲增材制造技術等(見圖1)。然而,現階段金屬增材制造技術在構件成形精度和力學性能等方面仍存在不足,成為制約其廣泛工業化應用的瓶頸。
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南極熊3D打印 ??? 2年前
金屬增材制造數值模擬技術發展
帖子 Moldex3D模流分析之SABIC用Moldex3D優化2K-ICM產品外觀
交界面在第一射時溫度達到170 oC,代表第一射PC有再熔融的現象,而這樣的細節是不容易透過實驗量測觀察到的。圖五 Moldex3D的第二射溫度仿真結果圖六 第二射的模擬結果可呈現兩射接觸面溫度演變的詳細信息第二射熔膠的熱傳導加上第一射肋條的效應,使得第一射產品中段(圖七4)及兩射交界面(圖七3,這里也是觀察到再熔融處)也都產生熱質量。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之SABIC用Moldex3D優化2K-ICM產品外觀
帖子 FLOW-3D AM 增材制造仿真方案,亮相2026 TCT亞洲展
FLOW-3D 中國攜專為增材制造打造的 FLOW-3D AM 流體仿真軟件亮相。,與業界同仁深入交流前沿技術,共探增材制造行業的創新應用與發展路徑。 展會現場,FLOW-3D 中國重點展出面向增材制造的工藝優化仿真應用案例,直觀呈現 FLOW-3D AM 在分析和預測多種增材制造工藝的能力。
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FLOW3D 流體仿真 ??? 2月前
FLOW-3D AM 增材制造仿真方案,亮相2026 TCT亞洲展
帖子 消費后回收材料(PCR)的高附加值應用開發
結合Moldex3D模流仿真分析技術,不同批次PCR原料的結構和性能變化的不穩定因素將得到有效管理和控制。模流仿真過程會適應PCR的結構變化,快速得到適合每一批次PCR的成型工藝條件,進而指導現場射出,有效降低現場射出成型的調機成本,大大提升PCR產品的質量。
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ACMT協會 ??? 2年前
消費后回收材料(PCR)的高附加值應用開發
帖子 激光粉床熔融工藝中的匙孔氣泡缺陷研究
黑色方框為實驗數據,紅色圓圈為仿真結果,兩者趨勢一致。上表為氣泡的平均直徑和深度數據,以及熔池的平均寬度和深度數據,仿真與實驗結果相當接近。
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FLOW3D 流體仿真 ??? 1年前
激光粉床熔融工藝中的匙孔氣泡缺陷研究
帖子 案例分享 | 模流分析所需UDB文件參數測試技巧及數據判斷
</p><p>UDB文件為使用仿真軟件進行仿真前,必須輸入的材料特性參數,如<strong>熱性能參數、成型工藝參數、粘度及PVT</strong>數據等。
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國高材高分子材料產業創新中心 ??? 5年前
案例分享 | 模流分析所需UDB文件參數測試技巧及數據判斷
帖子 基于Rsoft的三芯光子晶體光纖數值仿真
Rsoft是專門做光子晶體光纖仿真軟件,可以通過utility里面的Arrary Layout 來創建三維光子晶體光纖。建立三維模型時在Dimens中選擇選擇2Dxy。選擇BeamPROP模塊的波束包絡法對三芯光子晶體光纖進行仿真,圖1為仿真模型,背景為熔融二氧化硅材料,紅色柱體為氣孔,黃色柱體為纖芯。中間纖芯為定為纖芯1,左邊纖芯定為纖芯2,右邊纖芯定為纖芯3。
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320科技工作室 ??? 3年前
基于Rsoft的三芯光子晶體光纖數值仿真
帖子 基于DeltaD打印機的剛柔耦合運動學分析
[10]黃斌斌,唐運周,梁飛創.熔融沉積型3D打印機機械零件誤差對精度的影響[J].企業科技與發展,2023(4):72G74.文章來源蘭州文理學院學報(自然科學版). 2023,37(05)
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擺渡人張 ??? 2年前
基于DeltaD打印機的剛柔耦合運動學分析
帖子 DfAM專欄 | 減重40%,間接制造大型機械臂設計案例
仿真的目的是優化冒口性能,最大限度地減少孔隙率,并驗證澆口流速。仿真階段確保了該部件一次成功制備,并將開發時間從幾個月減少到幾周。 3D 打印工藝獨特的直接生產能力使這些先進的模具設計方法得以應用。而且能夠產生顯著的性能改進。
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安世亞太 ??? 4年前
DfAM專欄 | 減重40%,間接制造大型機械臂設計案例
帖子 設計仿真 | 軸承座創成式設計到增材制造工藝仿真應用
海克斯康的金屬增材制造工藝仿真解決方案Simufact Additive更是在國內外增材制造加工領域享有很高的知名度,作為為全球客戶服務的增材制造的仿真解決方案,Simufact Additive可對粉床熔融、粘結劑噴射、機加等增材制造工藝進行仿真分析。
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海克斯康設計與仿真 ??? 1年前
設計仿真 | 軸承座創成式設計到增材制造工藝仿真應用
帖子 Moldex3D模流分析SYNC之功能介紹
此外,塑件或模具設計師可以用計算機仿真測試可能的設計而縮短交付設計所需的時間。填充分析也可用于評估材料的加工性能 (Processing properties) 和作為材料選擇的參考。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析SYNC之功能介紹
帖子 尋找增材制造的那根肋骨—DfAM與工藝仿真之路
03工藝仿真&mdash;使增材制造設計一體化更加完整ANSYS 增材制造工藝仿真套件考慮整個增材工藝鏈的各環節,包括部件驗證、打印設置、工藝過程仿真、支撐生成、打印預測及微觀結構預測等,從而幫助用戶完成高質高效的增材制造工藝設計,無需昂貴且耗時的試錯過程,且不僅適用于激光鋪粉熔融成形技術,而且適用于基于同軸送粉/送絲的增材技術。
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安世亞太 ??? 3年前
尋找增材制造的那根肋骨—DfAM與工藝仿真之路
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