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帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中擬高階雷射光束
2Ince-Gaussian 和 Laguerre-Gaussian 都是極限情況。具來說,可以透過設置 e = ∞ 從 Ince-Gaussian 解中找到 Hermite-Gaussian ,而通過設置 e = 0 從 Ince-Gaussian 解中可以看到 Laguerre-Gaussian
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:在 OpticStudio 中模擬高階雷射光束
視頻 Abaqus線性&噪音分析詳解(理論及實作)
課程大綱:Part01-問題概述Part02-分析(提取共振頻率)Workshop-電路板分析、兩層樓屋架分析Part03-基底及瞬分析Part04-阻尼設定Workshop-電路板瞬分析、兩層樓屋瞬分析(El Centro地震歷時)Part05-響應譜分析Workshop-兩層樓屋架響分析(El Centro響譜)Part06-穩分析
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鄭鈞 Adam ??? 6年前
Abaqus線性動力&噪音分析詳解(理論及實作)
帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
塑件會輸送至塑料輸送段。隨著螺桿的作及從料管加熱,當從塑料輸送段移至計量段時,會傳輸並逐漸熔化塑料。熔化塑件的主要驅是在整個塑化製程中塑件的電熱與黏滯加熱。此製程的輸出是螺桿特性與模具特性之間平衡的結果(在螺桿尾端)。ScrewPlus 是一個強大的工具,可擬經過實輸送(塑料輸送段)、熔化(過渡段)及泵取(計量段)從實到熔化狀的整個塑化製程。
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Moldex3D 中國 ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法積全像光柵的繞射效率
這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生積全像擬功能,該功能可以在考慮其物理特性的情況下,在序列模式下對全像光柵進行全面擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:利用Kogelnik方法模擬體積全像光柵的繞射效率
帖子 Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
簡介偏振分析(polarization analysis)可以作為一般光線追跡的進階功能。在擬的過程中,會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下,OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全,在進行擬時會需要簡化後的模型。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學設計技術教程:如何使用Jones Matrix表面
帖子 Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
同時,OpticStudio具有優越的算能力,可以進行規較大的系統和更多影像參數的擬。得益於此,眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善,我們將在以下的文章中詳述。傳統設計方式對於人眼而言,存在一個虛擬的“遠點”,這個點代表了我們可以清楚看到的極限距離。在這個點之外的景物,將會成像於視網膜前方。當眼球轉時遠點的距離不會改變,因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Ansys Zemax光學設計軟件技術教程:眼科鏡片設計
帖子 Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用流大幅減少試次數
以 DVD 光碟機的內部機構件為例,除了平整度的要求外,由於原始設計的流道重於成品積(20g:16g),而客戶要求 Tokyo Seiki 減輕流道重量,經過五次的變更設計分析,流指數的比較為 88%:99%,流道與成品積比較為 10g:16g。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之Tokyo Seiki公司使用模流大幅減少試模次數
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
到探測器的距離是該路徑的一半,即20米。所以,到探測器的距離可以通過讀取照射到探測器的每條光線的路徑長度來確定,可以使用ZOS-API自完成此操作。我們現在已經介紹了什麼是用戶分析、如何打開樣板範本、如何打開LiDAR檔以及如何使用射線資料庫檢視器讀取 ZRD 檔。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何使用ZOS-API創建飛行時間用戶分析
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
我們在一個光學系統中有幾組透鏡元件,它們沿著光軸沿著定義的軌跡移,從而提供了光學系統最終焦距(變焦係數)的變化。在 Alvarez變焦鏡頭的情況下,我們有一對所謂的Alvarez鏡頭,這些鏡頭元件相互之間的橫向位移提供了光學系統焦距的變化。傳統變焦鏡頭與 Alvarez變焦鏡頭的主要區別在於,傳統系統鏡頭沿光軸,而Alvarez系統鏡頭則沿垂直於光軸的方向
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:基於 Alvarez自由曲面透鏡的光學變焦
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭
在這篇Blog中,我們將討論 Zemax 解決方案如何幫助對和克服這些挑戰。智慧型手機鏡頭組用於智慧型手機相機的鏡頭組非常複雜,每個組都包含多個鏡頭元件。追求更好的成像性能,加上需要組盡可能小以增強手機的美感,需要復雜的設計形式。透鏡的形狀通常是高度非球面的。注塑成型塑料通常用於以低成本大批量生產此類鏡片。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:智慧型手機鏡頭模組
帖子 ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
繞射光學元件(DOE)和超表面/超穎透鏡在光學系統設計中越來越受歡迎,其用範圍從手機鏡頭到AR / VR耳機,從3D傳感到照明。但是,對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具情況決定其系統的策略。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術應用專題:如何在OpticStudio中設計DOE透鏡或超穎透鏡
帖子 Moldex3D模流分析之科學試鎖模驗證
頁面下半部分則是鎖模表格和對應的曲線圖。注意: 產品重量試驗字段最多僅能新增3筆。 管理功能 > 試 > 檢視 > 開始試/檢視 > 科學試 > 鎖模驗證在管理功能 > 試 > 檢視 > 開始試/檢視 > 科學試 > 鎖模驗證的項目:1.+ 塑件重量: 點擊此按鈕以新增產品重量試驗字段。
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Moldex3D 中國 ??? 2年前
Moldex3D模流分析之科學試模鎖模力驗證
帖子 基于定量泵與節流調速的硫化機開合液壓系統仿真
本文對采用定量泵與節流調速回路的硫化機液壓開合系統進行了分析,利用AMESim軟件[6]對開合液壓系統進行仿真分析,探討開合液壓系統的功率特性,為進一步優化設計硫化機液壓系統提供理論與技術支持。
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液壓那些事 ??? 2年前
基于定量泵與節流調速的硫化機開合模液壓系統仿真
帖子 Moldex3D模流分析之奇菱科技利用流提升TFT-LCD相關零組件質量
就低縮水率非結晶性材料而言,其成品設計壁厚變化大致可控制在 20 %~ 25 % 以內,如此成型壓力、剪切應力、鎖模皆可獲得大幅度的改善,因此在應不同模具設計、產品設計、塑料材料選擇及注射機臺加工條件設定,均可以在成品未開發模具之前做模流分析評估,可大幅降低因無謂的試及修的浪費。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之奇菱科技利用模流提升TFT-LCD相關零組件質量
帖子 Moldex3D模流分析之應用Moldex3D實驗設計法分析 降低隱形眼鏡殼翹曲變形
大綱鑄模法是常見的隱形眼鏡制作方法,透過射出成型技術制作隱形眼鏡殼的基弧與前弧(圖一),接著在二者之間灌入高分子化合,固化而成隱形眼鏡。由于隱形眼鏡殼需要二次加工,尺寸精度要求高,收縮變形的容許范圍也相當嚴苛。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之應用Moldex3D實驗設計法分析 降低隱形眼鏡殼模翹曲變形
帖子 Ansys Zemax | 多光纖耦合
如果想使用幾何光線來模擬多光纖耦合,那么光纖的纖芯直徑至少要比波長大10倍以上,這樣纖芯可以支持很多很多的橫模。如果光纖是可以傳播二階或三階的少光纖,那我們必須使用物理光學來進行光纖耦合分析。在這篇文章中,“多”定義為光纖支持太多種橫模了,以至于光纖可以被視為一個導光管。 當在面上定義了一個具有確定尺寸和形狀的擴展光源后,幾何圖像分析可以生成任何表面的輻照度分布。
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宇熠科技 ??? 3年前
Ansys Zemax | 多模光纖耦合
帖子 Moldex3D模流分析之映通使用Moldex3D減少試與修模次數
以Moldex3D 分析后得到:利用序列式熱澆道進澆,可較準確的控制長板型產品的均一尺寸,并具有高平坦度以符合產品規格,同時能有效的移除結合線。圖.3 車前保險桿如圖 3. 之汽車保險桿,大型塑件所需機臺噸數較高,采用熱澆道可以有效的降低注射及保壓壓力,所以能以較低鎖模 (clamping force)的機臺進行生產。
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之映通使用Moldex3D減少試模與修模次數
帖子 Moldex3D模流分析之寶泰模具使用流解決包封與結合線問題
質量提升與成本降低的組合在現今各產業似乎已成為必要之下單前提,故各產業于設計生產前之流程規劃中勢必須擁有健全的流程分析配套。如本文章將介紹之Armrest 杯座來說,經過 CAE 數次仔細的分析后可明顯看出每一個參數改變所引起的差異,而這些差異的現象會讓設計者做事先判斷及預防,對成本與時間的節省是具有相當的競爭
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Moldex3D 中國 ??? 3年前
Moldex3D模流分析之寶泰模具使用模流解決包封與結合線問題
帖子 Ansys Zemax|多光纖耦合
如果想使用幾何光線來模擬多光纖耦合,那么光纖的纖芯直徑至少要比波長大10倍以上,這樣纖芯可以支持很多很多的橫模。如果光纖是可以傳播二階或三階的少光纖,那我們必須使用物理光學來進行光纖耦合分析。在這篇文章中,“多”定義為光纖支持太多種橫模了,以至于光纖可以被視為一個導光管。當在面上定義了一個具有確定尺寸和形狀的擴展光源后,幾何圖像分析可以生成任何表面的輻照度分布。
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宇熠科技 ??? 10月前
Ansys Zemax|多模光纖耦合
帖子 Moldex3D模流分析之創建試報告
-CAE: 此顯示和該試進行比較的CAE分析。-產品設計版號: 此顯示該產品設計的版號。-用途: 此顯示該項目的目的。-事前準備工作: 此顯示該試的注意事項。-時間: 此顯示該試開始執行的時間,包含日期和時間。-地點: 此顯示該試進行的地點。-試成員: 此顯示負責監督該試項目的成員。
2352
Moldex3D 中國 ??? 12月前
Moldex3D模流分析之創建試模報告
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