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帖子 Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
ScrewPlus 是射出成型 CAE 的第一個(gè)內(nèi)建螺分析。此模組由 Compuplast International Inc. (www.compuplast.com )與 CoreTech System Co., Ltd. 共同開(kāi)發(fā)。使用者必須具備適當(dāng)?shù)氖跈?quán)碼,才能利用此強(qiáng)大的模組。螺塑化是其中一個(gè)受歡迎的方法之一,熔化是螺的剪切動(dòng)作之一,可提供即將進(jìn)入射出成型條件的熔件。
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之螺桿分析模組
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
在這篇文章中,我們將展示如何使用ZOS-API創(chuàng)建使用者分析來(lái)測(cè)量LiDAR系統(tǒng)的飛行時(shí)間(TOF)。分析將讀取ZRD檔,提取資料並繪製到達(dá)探測(cè)器的射線的飛行時(shí)間。什麼是自訂分析?ZOS-API(應(yīng)用程式介面(Application Programming Interface)) 支援 OpticStudio 的接和定制。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:如何使用ZOS-API創(chuàng)建飛行時(shí)間用戶分析
帖子 Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過(guò)程中由制程引起的變化,輸出項(xiàng)包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行
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Moldex3D 中國(guó) ??? 5月前
Moldex3D仿真分析之Digimat和Converse分析
帖子 Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過(guò)程中由制程引起的變化,輸出項(xiàng)包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行
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Moldex3D 中國(guó) ??? 5月前
Moldex3D模流分析之輸出材料特性模塊
帖子 Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI
? 支援ANSYS、ABAQUS、MSC-Nastran、Marc、LS-DYNA和Radioss之續(xù)結(jié)構(gòu)分析? 為了滿足成型過(guò)程中由制程引起的變化,輸出項(xiàng)包括:o 纖維排向o 縫合線區(qū)域數(shù)據(jù)o 殘留應(yīng)力o Digimat-MAP允許映像殘余應(yīng)力數(shù)據(jù)并將其視為機(jī)械模擬的輸入o EOP和EOC的溫度分布o(jì) 包括零件和嵌件o 冷卻步驟前后的溫度以用于執(zhí)行
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Moldex3D 中國(guó) ??? 1年前
Moldex3D模流分析之微觀力學(xué)模塊Micromechanics Interface, MMI
帖子 Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
範(fàn)例檔案可由文章頂端的結(jié)下載。注意,上圖中Jones Matrix表面並沒(méi)有曲率半徑(Radius)的欄位。如上一個(gè)小節(jié)所說(shuō),這種表面通常用在準(zhǔn)直光束垂直入射的情況,因此必須是一個(gè)平面。我們可以在下圖的分類數(shù)據(jù)報(bào)告(Prescription data)看到矩陣中的元素已被輸入鏡頭數(shù)據(jù)編輯器(Lens Data Editor)。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
Zemax光學(xué)設(shè)計(jì)技術(shù)教程:如何使用Jones Matrix表面
視頻 地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
第三單元:局部錫球 (Local Bump) 建模實(shí)戰(zhàn)封裝核心組件:BGA/Micro-bump 的網(wǎng)格劃分難點(diǎn)分析。局部加密技術(shù):如何在維持全局 Stacker 邏輯下,針對(duì)錫球進(jìn)行精細(xì)化網(wǎng)格處理。確保錫球與基板 (Substrate)、晶圓 (Die) 介面間的節(jié)點(diǎn)匹配與應(yīng)力傳遞精度。
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鄭鈞 Adam ??? 4月前
地表最強(qiáng)半導(dǎo)體封裝前處理 - Ansys Mechanical/Stacker Mesh Workflow
帖子 包裝紙箱運(yùn)輸可靠性評(píng)價(jià)案例
試驗(yàn)設(shè)備及過(guò)程:國(guó)高材分析測(cè)試中心振動(dòng)試驗(yàn)設(shè)備正弦/隨機(jī)激振力:40kN;最大負(fù)載:500kg;最大加速度:1000m/s2 ;最大位移(p-p) : 100mm;最大度:2. 4m/s;頻率范圍:1Hz~2600Hz。
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國(guó)高材高分子材料產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新中心 ??? 1年前
包裝紙箱運(yùn)輸可靠性評(píng)價(jià)案例
帖子 ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
同樣,OpticStudio 提供了分析特性的能力,例如最大局部表面斜率,並在優(yōu)化過(guò)程中控制這些特性以確保最終的光學(xué)設(shè)計(jì)是可製造的。射出成型技術(shù)使可能的創(chuàng)新光學(xué)機(jī)構(gòu)設(shè)計(jì)技術(shù),具有大規(guī)模生產(chǎn)的模塊很多好處。鏡頭可以設(shè)計(jì)成具有復(fù)雜的邊緣特徵,使它們能夠堆疊,從而簡(jiǎn)化組裝並消除對(duì)齊的需要。Zemax 工具使注塑光學(xué)元件的可能性最大化變得簡(jiǎn)單。
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w**elab86_Swsp ??? 3年前
ZEMAX軟件技術(shù)應(yīng)用專題:智慧型手機(jī)鏡頭模組
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