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這篇Blog介紹了 OpticStudio 中的原生體積全像模擬功能，該功能可以在考慮其物理特性的情況下，在序列模式下對全像光柵進行全面模擬和分析。在非序列模式下也透過使用 DLL 展示了相同的功能。這些分析對於設計用於虛擬實境 (VR) 和增強實境 (AR) 的抬頭顯示器 (HUD) 和頭戴型顯示器 (HMD) 等系統非常重要。我們將介紹模型中使用的理論和參數。

在這種情況下，應使用高斯束腰光束選項來模擬光束模式。雷射的一般輸出可以從近軸波動方程的解中找到。對於雷射增益孔徑中的矩形、圓形和橢圓對稱性，已經找到了該方程的三組正交解。所有這三種解決方案都可以在物理光學傳播 (POP) 中的 OpticStudio 中建模。一旦確定了由這些解決方案中的任何一個定義的光束的輸入分佈，就會使用 POP 將光束傳播通過感興趣的光學系統。

在「加工精靈」中，您可以進入 ScrewPlus 模組以指定螺桿特性，編輯螺桿的製程操作條件、使用 ScrewPlus 求解器模擬螺桿製程、視覺化熔化結果，然後更新更真實的熔化溫度，以進行進一步的射出成型程序。完成 ScrewPlus 模擬後，您必須回到「加工精靈」完成射出成型規格。接著您可以加入塑化螺桿的效應，來執行射出成型條件的一般模擬。

但是，對於包含 DOE 或超穎透鏡的系統進行模擬和設計總是很棘手的。沒有通用的方法可以處理所有情況。設計人員需要根據具體情況決定其系統的策略。許多設計過程需要兩種不同的光學理論/算法來分別處理光束在自由空間和微結構中的傳播，而其他一些過程僅使用純光線追跡來達到目標。由於模擬技術發展迅速，因此本文可能沒有涵蓋所有可用方法。

在模擬的過程中，會將入射光因為元件表面鍍膜、反射和吸收而造成的能量損耗納入考量。一般的情況下，OpticStudio可以對大多數的鍍膜或雙折射材料進行完整的分析。但有時因為分類數據報告(Prescription data)不夠齊全，在進行模擬時會需要簡化後的模型。舉例而言，當我們無法得到真實的鍍膜資訊時，OpticStudio中的理想(IDEAL)和表定(TABLE)鍍膜設定就可以派上用場。

在一些比較標準的部件上，還可能通過經驗的積累，形成通用的網格模版，然而消費類電子產品迭代快，外形和整體設計的變化都很大，很難形成比較通用的模版，并且往往有很多小特征，例如拔模角，小臺階，熱鉚柱，小縫隙等等，給模型簡化和網格劃分都帶來很大的困難。

在一些比較標準的部件上，還可能通過經驗的積累，形成通用的網格模版，然而消費類電子產品迭代快，外形和整體設計的變化都很大，很難形成比較通用的模版，并且往往有很多小特征，例如拔模角，小臺階，熱鉚柱，小縫隙等等，給模型簡化和網格劃分都帶來很大的困難。

同時，OpticStudio具有優越的運算能力，可以進行規模較大的系統和更多影像參數的模擬。得益於此，眼科鏡片的設計可以有更進一步的改善，我們將在以下的文章中詳述。傳統設計方式對於人眼而言，存在一個虛擬的“遠點”，這個點代表了我們可以清楚看到物體的極限距離。在這個點之外的景物，將會成像於視網膜前方。當眼球轉動時遠點的距離不會改變，因此會以這個距離為半徑形成一個“遠點球”。

SIGMA穩健性分析 仿真2：傳輸、跌落變形仿真 對應一些剛性較差、且使用自動化生產的產品、此項仿真有一定必要性，可直達我們確認一些具體的工藝方案 如：抓手 吸盤位置的選取、 制件空拋時的姿態及定位的可靠性，特別是級進模托起及送料的穩定性。

透明件分模面和孔的地方寬度一致，寬度推薦0.5mm，曲面接順，避免側面看，能透過很遠，不美觀，盡量減少孔；D、非透明件的厚度有限，上面筋條等結構盡量是在0.5-0.6mm之間，避免縮水；E、就目前而言不推薦做帶主鏡片的雙色注塑，模具和產品成本太高，對模具廠家的設備和技術水平有相當的要求，做的話，需要對方給出整個一個流程的解決詳細方案供評估，針對中間的環節都需要審查；F、對于大面積的雙色注塑件，兩個關鍵的測試是跌落和冷熱沖擊

使用LS-DYNA多尺度方法演示筆記本電腦等類地電子產品跌落測試仿真。對注塑成型過程中，注塑成型前蓋板的Moldex3D軟件的模流仿真（如左圖所示），Moldex3D軟體的模流仿真可以預測，纖維取向和體積分數的分布，這些纖維數據可以用LS-PrePost軟件映射到LS-DYNA的有限元模型上。

頻率開關所導致的各種高低頻電磁干擾將直接影響各種控制信號檢測和傳導；線纜、IGBT、母排、PCB關鍵路徑走線等寄生參數也會直接影響各種功率和控制信號的傳導；PCB控制板級信號串擾和電磁輻射干擾；各種車載電磁設備分布在有限的車體空間內，相互之間也存在電磁干擾，影響設備的性能；車載各種高低頻感應、輻射和傳導干擾不僅會影響電磁設備的性能，而且容易導致控制系統誤動作或失控，影響整車運行性能，甚至造成故障和事故；如何有效地設計各種共模和差模濾波器

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在結構分析方面，既能處理線性/非線性靜力學問題，也能完成模態、頻響、隨機振動以及跌落沖擊等復雜分析； 在熱分析方面，不僅支持穩態/瞬態傳熱計算，還能實現熱-結構耦合分析，并通過專用電子散熱模塊滿足特殊需求。平臺還提供了彈簧觸點簡化、三點/四點彎曲、多工況跌落測試等專業模板，大幅提升了工作效率。

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壓塑成型過程，粘性流體在上下模擠壓作用下沿空間擴張并成型。