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各芯片連接之后，通過molding將這些芯片都封在一起，然后在EMC(Epoxy Molding Compound)上做過孔，這可比TSV(Through Silicon Via)容易多了。然后在EMC兩面都可以再次RDL，然后上面做UBM和bump。最后可以將其焊接到基板上，然后最上面的芯片也焊接到這個(gè)裝配體上，這就完成了3D封裝裝配。

固封情況：使用DG-4雙組份環(huán)氧樹脂由芯片四角進(jìn)行粘固，膠液由印制板面向上堆積至器件頂面，膠液寬度由四角向兩邊延伸2mm左右，點(diǎn)膠后室溫下自然固化24h。第2章 靜力學(xué)仿真分析2.1 模型建立基于DSP實(shí)物模型進(jìn)行有限元建模，建立429個(gè)焊點(diǎn)模型，按照實(shí)際安裝布局建立PCB模型，并按照DSP四角實(shí)際點(diǎn)膠情況建立環(huán)氧樹脂模型進(jìn)行模擬，具體材料屬性見下表。

工程師能夠直接導(dǎo)入設(shè)計(jì)，并快速對(duì)熱管理解決方案進(jìn)行建模。在芯片層面，工程師將Ansys Redhawk-SC Electrothermal?軟件作為2.5D和3D-IC系統(tǒng)的簽核解決方案。Redhawk-SC Electrothermal軟件與Icepak軟件相結(jié)合，可實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)感知芯片設(shè)計(jì)。工程師需要管理的另一個(gè)熱源，是電子應(yīng)用中電磁產(chǎn)生的熱量。

Sherlock軟件可以進(jìn)行PCBA級(jí)可靠性預(yù)測(cè)，并使用來自Ansys Mechanical?軟件和Ansys Icepak?解決方案的輸入進(jìn)行超出PCBA層級(jí)的可靠性仿真，例如對(duì)PCBA周圍的外殼進(jìn)行建模，或創(chuàng)建用于降低組件溫度的冷卻系統(tǒng)。

Sherlock軟件可以進(jìn)行PCBA級(jí)可靠性預(yù)測(cè)，并使用來自Ansys Mechanical?軟件和Ansys Icepak?解決方案的輸入進(jìn)行超出PCBA層級(jí)的可靠性仿真，例如對(duì)PCBA周圍的外殼進(jìn)行建模，或創(chuàng)建用于降低組件溫度的冷卻系統(tǒng)。

2017年6月，美國國防高級(jí)研究計(jì)劃局（DARPA）推出為期5年、總投入15億美元的電子復(fù)興計(jì)劃，支持芯片技術(shù)的開發(fā)。